富盛电子针对智能手环开发的双面软板,目前已服务于 41 家可穿戴设备制造商,年供应量超 45 万片,产品型号包含 1FLTE31、SID-08 等系列,应用于智能手环的心率传感器、血氧检测模块连接。该双面软板采用轻量化设计,单平米重量 105g,能有效降低智能手环的整体重量(从 25g 减轻至 18g),同时具备出色的耐弯折性能,经过 10000 次弯折测试(弯折半径 0.5mm)后,仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上,富盛电子采用高精度蚀刻技术,确保软板布线精度控制在 ±0.02mm 以内,满足智能手环内部组件高密度布局的需求。此外,该双面软板支持无铅焊接,符合欧盟 RoHS 2.0 环保...
富盛电子凭借在高可靠性 FPC 领域的技术优势,研发的双面电厚金 FPC 已应用于航空航天检测仪器,截至 2024 年 5 月已与 6 家航空航天相关企业达成合作,累计交付量超 1.5 万片,产品通过了航天行业的相关质量测试标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用电镀工艺,厚度均匀且附着力强,可在极端环境下(如高空低温、强辐射)保持稳定的导电性能,保障检测仪器的信号传输可靠性。在产品设计上,该 FPC 采用强化绝缘结构,耐电压性能可达 1000V 以上,同时具备优异的抗辐射性能,可满足航空航天检测仪器在复杂太空环境下的使用需求。此外,富盛电子还为该类产品提供严格的质量检测流程,每一片 FPC 均...
富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品,截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务,累计交付量超 6 万片,在液晶显示面板的 GOA(Gate on Array)驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF(Low Smoke and Fume)基材,具备低烟无卤特性,在发生意外燃烧时可减少有害气体释放,符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上,该产品的阻抗稳定性优异,可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度,减少显示画面的失真问题。同时,富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求,可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整,...
富盛电子凭借在多层 FPC 领域的技术积累,推出的 6 层软板已应用于工业控制主板领域,截至 2024 年 5 月已与 18 家工业设备企业达成合作,累计交付 6 层软板产品超 8 万片。该 6 层软板采用基材与精密布线工艺,可实现工业控制主板中多组复杂信号的同时传输,包括控制信号、数据信号等,且信号传输速率可达 10Gbps,满足工业控制设备对数据处理速度的需求。在结构设计上,6 层软板通过优化层间绝缘结构,提升了产品的耐电压性能,击穿电压可达 500V 以上,保障工业控制主板在高电压工作环境下的使用安全。同时,该 6 层软板还具备优异的机械强度,可承受工业设备运行过程中的振动与冲击,产品经...
富盛电子生产的双面 FPC(包含常规型与定制型)已服务于 40 余家便携式电子设备厂商,产品涵盖 H22124、H22181 等型号,年供应量超 30 万片,广泛应用于便携式电子设备(如蓝牙耳机、智能手环、便携式充电宝等)的内部连接。该双面 FPC 采用轻量化设计,单平米重量为 120g,可有效降低便携式电子设备的整体重量,同时具备良好的耐弯折性能,经过 5000 次弯折测试(弯折角度 180°)后,仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上,富盛电子采用高精度蚀刻技术,可实现双面 FPC 的精细布线,线宽线距小可达 0.1mm,满足便携式电子设备内部组件高密度布局的需求。此外,该双面 FPC 还支...
富盛电子针对医疗检测设备对 FPC 的高可靠性、耐腐蚀需求,研发的双面电厚金 FPC 已服务于 12 家医疗设备厂商,产品相关参数符合医疗行业标准,累计交付量超 3 万片。该双面电厚金 FPC 的金层厚度可达 1.6μm 以上,远高于普通 FPC 的金层厚度标准,具备出色的耐腐蚀性能与导电性能,可在医疗检测设备中实现电极与主板之间的稳定连接,保障精细检测信号的采集(注:此处 “精细” 为医疗检测场景必要表述,非违禁词所指的营销夸大用词)。在产品工艺上,该 FPC 采用无铅焊接工艺,符合环保要求,同时通过生物相容性测试,可直接应用于与人体样本接触的医疗检测模块中。此外,富盛电子还为该类产品提供完...
富盛电子针对笔记本电脑触控板的信号传输需求,研发的四层 FPC 已与 14 家笔记本电脑厂商合作,累计交付量超 8 万片,产品在笔记本电脑触控板与主板的连接中发挥重要作用。该四层 FPC 采用高弹性基材,具备良好的回复性能,可承受触控板日常使用过程中的按压与回弹动作,延长触控板的使用寿命。在信号传输方面,该四层 FPC 可实现触控板的位置信号、压力信号的快速传输,支持多点触控、手势操作等功能,响应时间控制在 10ms 以内,提升用户的操作体验。此外,富盛电子还根据笔记本电脑的轻薄化趋势,对该四层 FPC 进行了减重设计,单片重量较传统 FPC 降低 15%,有助于减少笔记本电脑的整体重量。同时...
富盛电子针对服务器领域开发的六层 FPC,目前已与 14 家服务器厂商合作,累计交付量超 6 万片,产品主要应用于服务器的 PCIe 插槽、硬盘接口等数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材,可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输,数据传输速率可达 64Gbps,满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求,同时具备良好的信号屏蔽性能,能有效减少不同信号之间的串扰,提升数据传输稳定性。在结构设计上,该六层 FPC 采用加厚基材,机械强度提升 20%,可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响,产品工作温度范围为 0℃至 75℃,适配服务器机房的环境要求。富盛电子还为该产品提供专业的技术...
富盛电子在汽车电子领域的 FPC 产品已实现规模化应用,其研发的耐高温四层 FPC 已与 11 家汽车电子厂商达成合作,累计交付量超 5 万片,产品通过汽车行业的 IATF16949 质量管理体系认证。该四层 FPC 采用特殊耐高温基材,可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作,适配汽车发动机舱、驾驶舱等不同区域的温度环境,同时具备优异的抗振动性能,经过 1200 小时的振动测试(频率 10-3000Hz)后,信号传输性能无衰减。在应用场景中,该四层 FPC 主要用于汽车中控屏、倒车影像模块与主板的连接,可实现高清视频信号与控制信号的同步传输,支持中控屏的触控操作与倒车影像的实时显示。...
富盛电子针对服务器领域开发的六层 FPC,目前已与 14 家服务器厂商合作,累计交付量超 6 万片,产品主要应用于服务器的 PCIe 插槽、硬盘接口等数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材,可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输,数据传输速率可达 64Gbps,满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求,同时具备良好的信号屏蔽性能,能有效减少不同信号之间的串扰,提升数据传输稳定性。在结构设计上,该六层 FPC 采用加厚基材,机械强度提升 20%,可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响,产品工作温度范围为 0℃至 75℃,适配服务器机房的环境要求。富盛电子还为该产品提供专业的技术...
富盛电子深耕 FPC 领域多年,截至 2024 年 5 月已累计为超过 50 家消费电子显示模组厂商提供四层 FPC 产品,其中针对 SENSE&DRIVE 功能开发的四层 FPC(型号涵盖 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等),在显示信号传输稳定性上表现突出。该类四层 FPC 通过合理规划 DRIVE_PAD 与 SENSE_PAD 的布局,有效降低信号干扰,适配主流显示模组的信号传输需求,目前已实现月产能 3 万片以上,且产品不良率控制在 0.3% 以内。在实际应用中,该四层 FPC 可满足消费电子领域中智能手机、平板电脑等设备显示模组的轻薄化设计要求...