随着电子设备功能日益复杂，对电路的集成度要求越来越高，FPC 通过高密度集成技术，在轻薄柔性的基础上，实现了复杂线路的高效布局，满足g设备的需求。FPC 的高密度集成主要通过 “多层化” 与 “细线化” 两大技术路径实现：多层 FPC 通过将多层面线路压合，在有限空间内增加线路数量，目前主流多层 FPC 可实现 6 层～8 层线路，高级产品甚至可达到 12 层；细线化则通过提升线路制作精度，缩小线宽线距，目前行业先进水平已能实现线宽线距≤0.05mm，大幅提升了线路密度。为实现高密度集成，FPC 制造需采用先进的生产设备与工艺：激光直接成像（LDI）技术可实现更高精度的线路曝光；等离子处理技术可提升基材与铜箔的结合力，确保多层压合的稳定性；微盲孔技术则可实现不同层线路的高效连接，减少线路占用空间。高密度集成技术让 FPC 既能保持柔性优势，又能承载复杂的电路功能，为电子设备的小型化与多功能化提供了可能。富盛电子 6 层软板在服务器数据传输模块中的应用场景。绍兴高速FPC基材
富盛电子在液晶电视显示驱动领域的 FPC 产品已形成差异化优势，其与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 7 月已为 12 家液晶电视厂商提供配套服务，累计交付量超 8.5 万片。该 FPCB 采用 LSF（低烟无卤）基材，在发生意外燃烧时烟密度与有害气体释放量远低于普通基材，符合液晶电视的环保安全要求，同时具备良好的电气性能，阻抗稳定性误差控制在 4% 以内，能保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少电视画面的拖影、闪烁问题。在应用场景中，该 FPCB 主要用于液晶电视的 GOA 驱动电路连接，可适配 32 英寸至 75 英寸的主流电视面板规格，支持电视窄边框设计（边框宽度从 15mm 缩小至 8mm）。富盛电子还可根据客户的电视分辨率需求（4K、8K），调整 FPCB 的布线密度与信号传输速率，近一年已完成 25 项定制方案交付，帮助客户提升液晶电视的显示质量与生产效率。宁波六层FPC富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在液晶显示面板中的应用场景。
富盛电子面向 OLED 显示设备推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 6 月已为 12 家 OLED 显示厂商提供配套服务，累计交付量超 8 万片，产品在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性，可减少对 OLED 显示效果的影响，同时具备优异的电气性能，信号传输损耗低，能保障 GOA 驱动信号的稳定传输，避免显示画面出现残影、闪烁等问题。在应用场景中，该 FPCB 可适配 2.5 英寸至 65 英寸的 OLED 显示设备，支持柔性 OLED 面板的弯曲设计，满足不同形态 OLED 产品的需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺，将产品良率提升至 99.2% 以上，同时缩短生产周期，帮助客户加快 OLED 显示设备的量产速度。
富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品，截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 6 万片，在液晶显示面板的 GOA（Gate on Array）驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF（Low Smoke and Fume）基材，具备低烟无卤特性，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上，该产品的阻抗稳定性优异，可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。同时，富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求，可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整，目前已适配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶显示面板规格，帮助下游厂商提升液晶显示面板的生产效率，降低驱动模块的组装难度，为液晶显示产品的性能提升提供支持。富盛电子 FPC 绝缘性能优，击穿电压达 700V；
富盛电子在智能穿戴设备领域的 FPC 解决方案已覆盖多个产品类型，其研发的超薄四层 FPC 已服务于 27 家智能穿戴设备厂商，年供应量超 28 万片，产品型号包含 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等。该四层 FPC 厚度可控制在 0.15mm 以内，能适配智能手表、智能眼镜等设备的紧凑空间，同时具备较好的柔韧性，可贴合设备弧形结构进行布线，不影响产品外观设计。在功能上，该四层 FPC 可实现智能穿戴设备的心率检测、定位、显示等多组信号同步传输，支持设备的多元化功能需求，且信号传输误差控制在 3% 以内，保障数据采集的准确性。富盛电子还对该产品进行了防水处理，采用特殊涂层工艺，使产品具备 IP68 级防水性能，满足用户在游泳、洗手等场景下的使用需求，近一年产品市场反馈良好。富盛电子 FPC 防潮等级 IP65，智能照明领域年供 20 万片；茂名FPC基材
富盛电子 FPC 弯折测试 1 万次无异常，智能手环领域供 45 万片；绍兴高速FPC基材
FPC 因材料成本高、工艺复杂，其价格通常高于传统刚性 PCB，因此成本优化成为 FPC 制造商与客户共同关注的重点。FPC 的成本主要由材料成本（占比约 50%~60%）、加工成本（占比约 25%~30%）及测试成本（占比约 10%~15%）构成：材料成本中，PI 基材与压延铜箔价格较高；加工成本则因多层压合、精细成型等复杂工艺而居高不下。为优化成本，行业通常采用多种策略：在材料选择上，根据应用场景合理匹配，如中低端场景选用 PET 基材与电解铜箔，降低材料成本；在工艺上，通过自动化生产线替代人工操作，提升生产效率，降低加工成本；在设计上，优化线路布局，减少不必要的层数与线路长度，避免过度设计。此外，批量生产可大幅摊薄单位成本，因此制造商通常会鼓励客户集中订单，通过规模化生产实现成本下降，在保证性能的前提下，提升 FPC 的性价比。绍兴高速FPC基材
