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FPC基本参数
  • 品牌
  • 富盛电子线路板
  • 型号
  • FPC
  • 表面工艺
  • 喷锡板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
FPC企业商机

    FPC 的优异性能,离不开主要材料的准确匹配,其材料体系主要由基材、铜箔、覆盖膜三大关键部分构成,每一种材料的选择都直接影响 FPC 的柔性、耐温性、导电性能等主要指标。基材作为 FPC 的基础载体,主流选择为聚酰亚胺(PI)薄膜,其兼具优异的柔性、耐高温性(长期使用温度可达 120℃~200℃)与绝缘性,是高级 FPC 的首要选择;聚酯薄膜(PET)成本较低,但耐温性较差,多用于低端柔性线路场景。铜箔负责信号传输,按制造工艺可分为电解铜箔与压延铜箔:电解铜箔成本低、导电性好,但柔性较差,适用于弯曲频率较低的场景;压延铜箔通过轧制工艺制成,晶粒更细腻,柔性较佳,可耐受数万次弯曲而不断裂,常用于折叠屏、智能穿戴等高频弯曲设备。覆盖膜则起到保护线路、绝缘防潮的作用,通常采用与基材匹配的 PI 薄膜,通过胶粘剂与基材贴合,确保 FPC 在复杂环境下的稳定运行。富盛电子 FPC 数据追溯全流程,医疗领域获 FDA 认证;韶关多层FPC软板

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富盛电子凭借在高可靠性 FPC 领域的技术优势,研发的双面电厚金 FPC 已应用于航空航天检测仪器,截至 2024 年 5 月已与 6 家航空航天相关企业达成合作,累计交付量超 1.5 万片,产品通过了航天行业的相关质量测试标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用电镀工艺,厚度均匀且附着力强,可在极端环境下(如高空低温、强辐射)保持稳定的导电性能,保障检测仪器的信号传输可靠性。在产品设计上,该 FPC 采用强化绝缘结构,耐电压性能可达 1000V 以上,同时具备优异的抗辐射性能,可满足航空航天检测仪器在复杂太空环境下的使用需求。此外,富盛电子还为该类产品提供严格的质量检测流程,每一片 FPC 均经过三次以上的性能测试,确保产品符合航空航天领域的高可靠性要求。目前,该双面电厚金 FPC 已在卫星检测仪器、飞机导航检测设备等产品中应用,为航空航天事业的发展提供技术支持。珠海多层FPC硬板富盛电子工业 FPC 抗振测试 1500 小时,合作 19 家工控企业;

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富盛电子生产的双面电厚金 FPC,截至 2024 年 5 月已为 8 家精密测量仪器厂商提供产品,累计交付量超 2 万片,广泛应用于精密测量仪器(如激光测距仪、坐标测量机)的信号采集与传输模块。该双面电厚金 FPC 的金层厚度均匀,可达 2.0μm,具备出色的导电性能与抗氧化性能,可保障精密测量仪器在长期使用过程中的信号传输稳定性,减少因接触电阻变化导致的测量误差。在产品精度上,该 FPC 的布线精度可达 ±0.02mm,能满足精密测量仪器对内部组件高精度连接的需求。同时,富盛电子还对该双面电厚金 FPC 进行了低温适应性处理,使其可在 - 50℃至 60℃的温度范围内正常工作,适配精密测量仪器在实验室、户外等不同环境下的使用需求。目前,该产品已帮助多家精密测量仪器厂商提升产品的测量精度与可靠性,为科研、工业检测等领域提供支持。

    在 FPC 订单处理方面,深圳市富盛电子精密技术有限公司简化下单流程,推出 FPC 在线下单服务,客户可通过线上平台便捷提交订单需求,减少沟通成本与时间成本。在线下单平台提供清晰的订单信息填写指引,客户可准确提交 FPC 产品的规格、数量、工艺要求等信息,避免订单信息误差。订单提交后,公司会及时安排工程师对接,确认订单细节,确保生产需求准确无误。同时,在线平台还支持订单进度查询、物流信息跟踪等功能,为客户提供一站式订单处理体验,提升客户合作满意度。富盛电子 FPC 适配 LoRa/NB-IoT,物联网客户超 34 家;

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    富盛电子面向物联网领域推出的双面软板,已与35家物联网终端设备厂商合作,产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号,累计交付量超35万片,主要应用于物联网终端设备(如智能传感器节点、无线数据采集器)的内部连接。该双面软板采用低功耗设计,可减少设备的能量消耗,延长物联网终端设备的续航时间,同时具备良好的无线信号兼容性,不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面,富盛电子采用规模化生产工艺,可实现双面软板的快速交付,交付周期短可控制在7天以内,满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外,该双面软板还支持与多种物联网模组(如WiFi模组、蓝牙模组)的适配,目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试,为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 富盛电子 FPC 激光信号传输稳定,测量仪器领域供 3.3 万片;北京六层FPC电路板

富盛电子 FPC 通过 IATF16949 认证,年供汽车客户 5.2 万片;韶关多层FPC软板

富盛电子面向笔记本电脑领域推出的四层 FPC,已与 15 家笔记本电脑厂商达成合作,累计交付量超 9 万片,产品主要应用于笔记本电脑的触控板、键盘模块与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性基材,具备良好的回复性能,可承受触控板与键盘日常使用过程中的按压与回弹动作,延长产品使用寿命,同时具备良好的信号传输性能,可实现触控板的位置信号、压力信号快速传输,支持多点触控、手势操作等功能,响应时间控制在 9ms 以内,提升用户操作体验。在结构设计上,该四层 FPC 采用轻量化设计,单片重量较传统 FPC 降低 18%,有助于减少笔记本电脑的整体重量,适配笔记本电脑轻薄化趋势。富盛电子还可根据客户的笔记本电脑型号需求,调整 FPC 的接口类型与长度,近半年已适配 10 种主流笔记本电脑型号,帮助客户提升产品组装效率。韶关多层FPC软板

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