富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC，已与 31 家物联网企业达成合作，累计交付量超 33 万片，产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网设备的能量消耗，延长设备续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的 WiFi、蓝牙等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 400V 以上，保障设备在复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 3 款新型号产品，适配不同类型的物联网终端设备，帮助客户加快产品迭代速度。富盛电子四层 FPC 在笔记本电脑触控板中的解决方案。惠州六层FPC应用
富盛电子面向 OLED 显示设备推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 6 月已为 12 家 OLED 显示厂商提供配套服务，累计交付量超 8 万片，产品在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性，可减少对 OLED 显示效果的影响，同时具备优异的电气性能，信号传输损耗低，能保障 GOA 驱动信号的稳定传输，避免显示画面出现残影、闪烁等问题。在应用场景中，该 FPCB 可适配 2.5 英寸至 65 英寸的 OLED 显示设备，支持柔性 OLED 面板的弯曲设计，满足不同形态 OLED 产品的需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺，将产品良率提升至 99.2% 以上，同时缩短生产周期，帮助客户加快 OLED 显示设备的量产速度。潮州双面FPC基材富盛电子双面 FPC 不良率 0.2% 以下，已为 18 家手机厂商交付 25 万片；
面对众多 FPC 制造商，企业在选择合作伙伴时需综合考量多方面因素，以确保获得品质高、高适配的 FPC 产品。首先是技术实力，需关注制造商的工艺水平（如线路精度、多层压合能力）、研发团队及设备配置，判断其是否能满足产品的性能需求，尤其是高级场景（如折叠屏、医疗设备）对 FPC 的严苛要求；其次是质量管控能力，考察其是否建立全流程检测体系，是否通过 ISO9001、IATF16949（汽车行业）、ISO13485（医疗行业）等相关认证。案例经验也至关重要，优先选择有同行业案例的制造商，例如生产折叠屏手机的企业应选择有折叠屏 FPC 量产经验的厂家，这类制造商更了解行业需求与标准；此外，交付周期与售后服务也需重点关注，确认制造商能否满足生产进度要求，以及是否提供及时的技术支持与售后问题解决方案。成本透明度同样不可忽视，选择能提供清晰成本构成、无隐形收费的制造商，便于企业控制预算。选择合适的 FPC 制造商，能为企业的产品创新与生产稳定提供坚实保障。
富盛电子在工业控制主板领域的六层 FPC 产品已形成稳定供应能力，目前已与 17 家工业控制企业合作，累计交付量超 7 万片，产品符合工业控制领域的高稳定性、高耐久性要求。该六层 FPC 采用耐磨损基材，表面经过特殊涂层处理，可承受工业车间内粉尘、油污等污染物的侵蚀，延长产品使用寿命，同时具备良好的电气绝缘性能，击穿电压可达 600V 以上，保障工业控制主板在高电压环境下的使用安全。在功能上，该六层 FPC 可实现工业控制主板中多组复杂信号的同步传输，包括控制信号、数据信号等，传输延迟控制在 4ns 以内，满足工业控制设备对实时性的需求。富盛电子还为该产品建立定期检测机制，协助客户进行产品维护，近一年产品故障处理及时率达 97% 以上。富盛电子 FPC 激光信号传输稳定，测量仪器领域供 3.3 万片；
富盛电子在航空航天检测仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 7 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 1.8 万片，产品符合航空航天领域的高可靠性标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀且附着力强，可在极端环境下（如高空低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障检测仪器的信号传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 1000Gy 的辐射剂量，满足航空航天检测仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框设计，机械强度提升 30%，可承受仪器运输与使用过程中的振动、冲击影响。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品使用情况，协助客户进行维护升级，近一年已助力 2 家客户完成航空航天检测仪器的性能优化。富盛电子双面电厚金 FPC 金层 1.8μm，为 9 家医疗设备商供 3 万片；哈尔滨LED 显示FPC贴片
富盛电子 FPC 定制方案 28 项 / 年，适配客户特殊需求；惠州六层FPC应用
随着电子设备功能日益复杂，对电路的集成度要求越来越高，FPC 通过高密度集成技术，在轻薄柔性的基础上，实现了复杂线路的高效布局，满足g设备的需求。FPC 的高密度集成主要通过 “多层化” 与 “细线化” 两大技术路径实现：多层 FPC 通过将多层面线路压合，在有限空间内增加线路数量，目前主流多层 FPC 可实现 6 层～8 层线路，高级产品甚至可达到 12 层；细线化则通过提升线路制作精度，缩小线宽线距，目前行业先进水平已能实现线宽线距≤0.05mm，大幅提升了线路密度。为实现高密度集成，FPC 制造需采用先进的生产设备与工艺：激光直接成像（LDI）技术可实现更高精度的线路曝光；等离子处理技术可提升基材与铜箔的结合力，确保多层压合的稳定性；微盲孔技术则可实现不同层线路的高效连接，减少线路占用空间。高密度集成技术让 FPC 既能保持柔性优势，又能承载复杂的电路功能，为电子设备的小型化与多功能化提供了可能。惠州六层FPC应用
