富盛电子针对工业机器人控制单元开发的四层 FPC，目前已与 21 家工业机器人制造商达成合作，累计交付量超 11 万片，产品通过工业领域的 ISO 13485 质量管理体系认证。该四层 FPC 采用耐高温聚酰亚胺基材，可在 - 35℃至 110℃的温度范围内稳定工作，适配工业车间高温、高振动的复杂环境，同时具备优异的抗电磁干扰能力，能有效隔绝车间内电机、变频器等设备产生的电磁信号干扰。在功能上，该四层 FPC 可实现工业机器人关节传感器、伺服电机与控制主板之间的多组信号同步传输，包括位置信号、扭矩信号等，传输速率可达 12Gbps，满足工业机器人高精度动作控制的需求。富盛电子还为该产品配备专属技术支持团队，客户提出的技术问题可在 18 小时内得到响应，近一年产品返修率0.18%，帮助工业机器人厂商提升设备运行稳定性，降低维护成本。富盛电子四层 FPC 在智能穿戴设备中的解决方案。成都多层FPC线路板
深圳市富盛电子精密技术有限公司在 FPC 生产过程中，高度重视产品质量检测，每款 FPC 产品出厂前都会经过多道检测工序，采用进口 AOI 检测设备对 FPC 线路、外观等进行全方面检测，确保产品良品率维持在较高水平。公司建立了单独完善的质量控制体系，从原材料入库检测，到生产过程中的工序质检，再到成品出厂检测，每个环节都有专业人员负责，避免不合格产品流入市场。此外，公司还不断升级检测技术与设备，紧跟行业检测标准发展，确保 FPC 产品质量检测的准确性与多方位性，为客户提供可靠的 FPC 产品。海口高频FPC应用富盛电子双面软板在物联网终端设备中的应用场景。
在 FPC 订单处理方面，深圳市富盛电子精密技术有限公司简化下单流程，推出 FPC 在线下单服务，客户可通过线上平台便捷提交订单需求，减少沟通成本与时间成本。在线下单平台提供清晰的订单信息填写指引，客户可准确提交 FPC 产品的规格、数量、工艺要求等信息，避免订单信息误差。订单提交后，公司会及时安排工程师对接，确认订单细节，确保生产需求准确无误。同时，在线平台还支持订单进度查询、物流信息跟踪等功能，为客户提供一站式订单处理体验，提升客户合作满意度。
富盛电子在汽车电子领域的 FPC 产品已实现规模化应用，其研发的耐高温四层 FPC 已与 11 家汽车电子厂商达成合作，累计交付量超 5 万片，产品通过汽车行业的 IATF16949 质量管理体系认证。该四层 FPC 采用特殊耐高温基材，可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作，适配汽车发动机舱、驾驶舱等不同区域的温度环境，同时具备优异的抗振动性能，经过 1200 小时的振动测试（频率 10-3000Hz）后，信号传输性能无衰减。在应用场景中，该四层 FPC 主要用于汽车中控屏、倒车影像模块与主板的连接，可实现高清视频信号与控制信号的同步传输，支持中控屏的触控操作与倒车影像的实时显示。富盛电子还可根据汽车厂商的车型需求，调整 FPC 的长度、接口规格，近一年已适配 8 种主流车型，帮助客户提升汽车电子系统的集成度与可靠性。富盛电子 FPC 适配 LoRa/NB-IoT，物联网客户超 34 家；
富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品，截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 6 万片，在液晶显示面板的 GOA（Gate on Array）驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF（Low Smoke and Fume）基材，具备低烟无卤特性，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上，该产品的阻抗稳定性优异，可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。同时，富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求，可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整，目前已适配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶显示面板规格，帮助下游厂商提升液晶显示面板的生产效率，降低驱动模块的组装难度，为液晶显示产品的性能提升提供支持。富盛电子 FPC 温度误差 0.01mm，精密测量领域合作 11 家；北京六层FPC应用
富盛电子双面 FPC 在便携式电子设备中的解决方案。成都多层FPC线路板
柔性印刷电路板（FPC），作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级，以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性，彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比，FPC 采用聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，厚度可薄至 0.1mm 以下，重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2，且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转，完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上，其在集成性能上同样表现突出：可通过多层叠加设计实现高密度线路布局，同时支持与元器件的直接焊接，减少连接器使用，提升电路稳定性。如今，随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展，FPC 已从辅助连接部件，逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体，推动着电子设备的形态创新与功能升级。成都多层FPC线路板
