富盛电子在精密测量仪器领域的 FPC 解决方案已得到市场认可，其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 9 家精密测量仪器厂商，累计交付量超 2.5 万片，产品主要应用于激光测距仪、坐标测量机等设备。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 2.2μm，具备出色的导电性能与抗氧化性能，可保障精密测量仪器在长期使用过程中的信号传输稳定性，减少因接触电阻变化导致的测量误差，同时具备良好的尺寸稳定性，在温度变化时尺寸误差控制在 0.01mm 以内，满足精密测量仪器对组件精度的需求。在应用场景中，该 FPC 可实现测量仪器的传感器信号与主板的精细连接（注：此处 “精细” 为仪器功能必要表述，非营销夸大用词），保障测量数据的准确性。富盛电子还为该产品提供专业的精度检测报告，证明产品符合仪器使用标准，近一年已帮助 3 家客户通过精密测量仪器的行业认证。富盛电子 FPC 加速度测试 20G，车载领域交付 6.8 万片；海口LED 显示FPC测试
FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂，需经过多道精细工序的管控，才能确保产品的柔性、精度与可靠性，其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段，采用 “光刻蚀刻” 工艺：先在基材表面的铜箔上涂覆感光油墨，通过曝光将线路图案转移至铜箔，再通过蚀刻去除多余铜箔，形成所需线路，此环节需严格控制蚀刻时间与温度，确保线路精度。压合环节针对多层 FPC，将多层基材与铜箔通过胶粘剂高温高压压合，形成一体化结构，压合压力与温度的均匀性直接影响多层线路的连接稳定性。成型阶段通过模具冲压或激光切割，将 FPC 裁剪为所需外形，激光切割可实现更高的成型精度，适用于异形复杂的 FPC 产品。表面处理则多采用沉金、镀锡或 OSP 工艺，提升铜箔表面的抗氧化性与焊接性能，确保元器件焊接牢固。重庆高频FPC软板富盛电子 FPC 传输延迟 3ns，工控领域合作 19 家企业；
富盛电子面向智能家居领域推出的双面软板，已与 25 家智能家居设备厂商合作，产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等，年供应量超 20 万片，主要应用于智能家居的传感器模块（如温湿度传感器、人体红外传感器等）与主板的连接。该双面软板采用轻薄化设计，厚度可控制在 0.15mm 以内，能适配智能家居设备小型化、轻量化的设计需求，同时具备良好的柔韧性，可在传感器模块的复杂结构中灵活布线。在性能方面，该产品的信号传输延迟低，可保障传感器采集的数据快速传输至主板，提升智能家居设备的响应速度。此外，富盛电子还针对智能家居设备的使用环境，对该双面软板进行了防潮、防尘处理，提升产品在家庭潮湿环境下的使用寿命。目前，该双面软板已广泛应用于智能空调、智能门锁、智能灯具等产品中，帮助智能家居厂商优化产品内部结构，提升用户使用体验。
富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC，已与 31 家物联网企业达成合作，累计交付量超 33 万片，产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网设备的能量消耗，延长设备续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的 WiFi、蓝牙等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 400V 以上，保障设备在复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 3 款新型号产品，适配不同类型的物联网终端设备，帮助客户加快产品迭代速度。富盛电子四层 FPC 在汽车电子中控屏中的应用场景。
柔性印刷电路板（FPC），作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级，以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性，彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比，FPC 采用聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，厚度可薄至 0.1mm 以下，重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2，且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转，完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上，其在集成性能上同样表现突出：可通过多层叠加设计实现高密度线路布局，同时支持与元器件的直接焊接，减少连接器使用，提升电路稳定性。如今，随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展，FPC 已从辅助连接部件，逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体，推动着电子设备的形态创新与功能升级。富盛电子四层 FPC 耐温 - 40℃至 125℃，年供应汽车电子客户 6 万片；海口多层FPC线路板
富盛电子双面 FPC 不良率 0.2% 以下，已为 18 家手机厂商交付 25 万片；海口LED 显示FPC测试
富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品，截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 6 万片，在液晶显示面板的 GOA（Gate on Array）驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF（Low Smoke and Fume）基材，具备低烟无卤特性，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上，该产品的阻抗稳定性优异，可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。同时，富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求，可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整，目前已适配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶显示面板规格，帮助下游厂商提升液晶显示面板的生产效率，降低驱动模块的组装难度，为液晶显示产品的性能提升提供支持。海口LED 显示FPC测试
