铼钨探针的针尖尖部经过特殊工艺加工而成，针锥精度高，具有厉害度和弹性模量，产品更耐磨、更耐腐蚀，表面光滑无伤，光洁度可达到Ra0.25以下，几乎为镜面。铼钨探针有不同的针尖类型，即不同的尖部形状，例如，针尖带平台，针尖完全尖以及针尖为圆弧；探针直径为0.05-1.2mm，长度为15-300mm，尖部为0.08-100μm。铼钨探针主要应用... 【查看详情】

主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。探针台从操作上来区分有：手动，半自动，全自动从功能上来区分有：温控探针台，真空探针台(低温探针台)，RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。自动探针测试台在... 【查看详情】

不要过于看重产品某一两项参数，应该对产品的整体进行了解，并进行一定检验。例如光学平台中的重要参数如平面度、平台不平度、固有频率、振幅、工作压力和大负载等参数都要有详细的了解并对其进行检测。这样才可以根据产品的一些重要参数来选择自己想要购买的光学平台。平台所有外露表面平整光滑，底面喷防锈油漆，漆面光亮平整，无凹陷；锐边倒角；整个外部整洁美观... 【查看详情】

经过多年发展,硅光芯片耦合测试系统如今已经成为受到普遍关注的热点研究领域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工艺,硅光子学被认为是实现高集成度光子芯片的较佳选择。但是,硅光子学也有其固有的缺点,比如缺乏高效的硅基有源器件,极低的光纤-波导耦合效率以及硅基波导明显的偏振相关性等都制约着硅光子学的进一步发展。针对这些问题,试图通过新的尝试给出一些... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统组件装夹完成后，主要是通过校正X,Y和Z方向的偏差来进行的初始光功率进行耦合测试的，图像处理软件能自动测量出各项偏差，然后软件驱动运动控制系统和运动平台来补偿偏差，以及给出提示，继续手动调整角度滑台。当三个器件完成初始定位，同时确认其在Z轴方向的相对位置关系后，这时需要确认输入光纤阵列和波导器件之间光的耦合对准。点击找... 【查看详情】

说到功率飘忽不定，耦合直通率低一直是影响产能的重要因素，功率飘通常与耦合板的位置有关，因此在耦合时一定要固定好相应的位置，不可随便移动，此外部分机型需要使用专属版本，又或者说耦合RF线材损坏也会对功率的稳定造成比较大的影响。若以上原因都排除则故障原因就集中在终测仪和机头本身了。结尾说一说耦合不过站的故障，为防止耦合漏作业的现象，在耦合的过... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统这些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是耦合工艺的一部分。在此工艺过程中，输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米，以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的测量，为后面必要的旋转耦合留出安全的空间。旋转耦合技术的原理。大体上来讲，旋转耦合是通过使用线性偏移测量及旋转移动相结合的方法，将输出光纤阵... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统系统，该设备主要由极低/变温控制子系统、背景强磁场子系统、强电流加载控制子系统、机械力学加载控制子系统、非接触多场环境下的宏/微观变形测量子系统五个子系统组成。其中极低/变温控制子系统采用GM制冷机进行低温冷却，实现无液氦制冷，并通过传导冷方式对杜瓦内的试样机磁体进行降温。系统产品优势：1、可视化杜瓦，可实现室温~4.... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统系统的测试设备主要是包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计，通过光矩阵的光路切换，每一时刻在程序控制下都可以形成一个单独的测试环路。光源出光包含两个设备，调光过程使用ASE宽光源，以保证光路通过光芯片后总是出光，ASE光源输出端接入1*N路耦合器；测试过程使用可调激光器，以扫描特定功率及特定波长，激光器出光后连接偏... 【查看详情】

测试站包含自动硅光芯片耦合测试系统客户端程序，其程序流程如下：首先向自动耦合台发送耦合请求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道号，然后根据自动耦合台返回的相应反馈信息进入自动耦合等待挂起，直到收到自动耦合台的耦合结束信息后向服务器发送测试请求信息，以进行光芯片自动指标测试。自动耦合台包含输入端、输出端与中间轴三部分，其中输入端与输出端都是X... 【查看详情】

实验中我们经常使用硅光芯片耦合测试系统获得了超过50%的耦合效率测试以及低于-20dB的偏振串扰。我们还对一个基于硅条形波导的超小型偏振旋转器进行了理论分析,该器件能够实现100%的偏转转化效率,并拥有较大的制造容差。在这里,我们还对利用侧向外延生长硅光芯片耦合测试系统技术实现Ⅲ-Ⅴ材料与硅材料混集成的可行性进行了初步分析,并优化了诸如氢... 【查看详情】

手动探针台的使用方式：待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，然后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有... 【查看详情】