我们对单模光纤间的相互耦合、多模光纤出射光场的光束及光强做了基本的了解及分析，为后面的多-单模光纤耦合系统的架构打下基础。其次，通过对耦合器件自聚焦透镜及球透镜的分析及研究，设计并研制出了多模光纤到单模光纤耦合系统的雏形。先使用自聚焦透镜来汇聚从多模光纤出射光的束腰半径的大小，再通过使用球透镜来减小进入单模光纤前光束的发散角。通过这样的一... 【查看详情】

光学平台重要的作用是提供动态刚度，光路的稳定性主要受桌面长轴方向上点对点的相对运动影响。这些相对运动产生于桌面上搭建的设备、空气调节(HVAC)系统以及其他声音来源。削减这些振动的佳方案是在来源处即行隔绝，比如在设备与桌面间放置柔性垫、为排气管增加挡板或使用隔声罩。调整架的位移由一个不产生任何质量效应的激光测振仪来测量，实验使用主动阻尼光... 【查看详情】

如果想使用几何光线来模拟多模光纤耦合系统，那么光纤的纤芯直径至少要比波长大10倍以上，这样纤芯可以支持比较多比较多的横模。如果光纤是可以传播二阶或三阶模的少模光纤，那我们必须使用物理光学来进行光纤耦合分析。在这篇文章中，“多模”定义为光纤支持太多种横模了，以至于光纤可以被视为一个导光管。当在物面上定义了一个具有确定尺寸和形状的扩展光源后，... 【查看详情】

保偏光纤耦合系统采用独特的强熔拉锥工艺制备，用于光路的分光，可将输入光均分成三束光。保偏光纤耦合系统通过了多种可靠性试验以及各种工业应用环境考核试验，性能稳定，可靠性高，已在国家多个重点工程中应用。主要特点：体积小、附加损耗低、环境稳定性好、可靠性高。保偏光纤耦合系统可主要应用于：相干光通信、光纤陀螺以及光纤传感系统。由于光网络系统也需要... 【查看详情】

纤直接耦合是指把端面已处理平滑的平头光纤直接对向另外一个接收光纤的端面。这种耦合方法影响耦合效率的主要因素是出射光纤的光束束腰半径和接收端光纤芯径的匹配以及出射端光束的发散角和接收端光纤的数值孔径角的匹配。因为以上两个原因会造成两光纤之间存在严重的模失配，因此采用这种平端光纤来进行直接的耦合，会使盟鸷慕球形端面光纤直接耦合获得球形光纤端面... 【查看详情】

光纤耦合系统技术分类：光纤耦合系统技术经历了比较长的发展阶段，由以前的不成熟阶段到现在的比较成熟阶段。因为根据实际情况的不同，光纤耦合系统有多种多样的方式来实现。目前总体上来说主要采用分离透镜耦合法和光纤直接耦合法这两种方法。分离透镜耦合法、分离透镜耦合法是指光纤耦合系统内部的各个光学元器件之间以及这个耦合系统与光纤是分立的。果采用分离透... 【查看详情】

光纤耦合系统的耦合过程：(1)将粘接后的芯片装夹固定在调整架底座上；(2)将FA分别装夹固定在左右两侧的高精度六维微调架上；(3)在CCD图像监控系统下，依据屏幕上的十字交叉线，将光纤FA与芯片调节平行；(4)将两端FA分别接上红光源，将FA与芯片波导初步对准；(5)将光源，偏振控制器，光功率计连接起来，耦合实验前，进行存光操作测试原始光... 【查看详情】

目前民用领域对高性能、低成本保偏光纤耦合系统的需求越来越多，本书针对其制作中存在的速度慢、产量低、成品率低、系统件性能一致性差和产品成本高的缺点，介绍保偏光纤耦合系统制造过程中自动化保偏光纤精密对轴技术、保偏光纤耦合系统耦合机理、高性能保偏光纤耦合系统制造设备、熔融拉锥工艺参数与耦合系统性能相关规律，提出了一种利用与光纤方位角关系更敏感的... 【查看详情】

光子晶体光纤耦合系统有比较多奇特的性质。例如，可以在比较宽的带宽范围内只支持一个模式传输；包层区气孔的排列方式能够极大地影响模式性质；排列不对称的气孔也可以产生比较大的双折射效应，这为我们设计高性能的偏振器件提供了可能。光子晶体光纤耦合系统又被称为微结构光纤，近年来引起普遍关注，它的横截面上有较复杂的折射率分布，通常含有不同排列形式的气孔... 【查看详情】

光纤耦合系统，包括角锥棱镜、倾斜反射镜、分光镜、第1透镜、三维平移台、1×2光纤分束器、标定激光器、接收终端、光电探测器、第二透镜、第1驱动器、控制处理机和第二驱动器。标定激光器发出光束经第1透镜准直为平行光，小部分光能量经分光镜透射后由角锥棱镜共轴返回，再次经分光镜和第二透镜在光电探测器上聚焦，控制处理机将此光斑质心标定为耦合光纤轴的零... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统是什么？硅光芯片耦合测试系统主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试设备在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。因为在天线硅光芯片耦合测试系统之前(SMT段）已经做过RFcable测试，所以可以认为主板在射频头之前的部分已经是好的了，剩下的就是RF天线、天线匹配电路部分，所以检查的... 【查看详情】

伴随着光纤通信技术的快速发展,小到芯片间,大到数据中心间的大规模数据交换处理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互联。目前,主流的光互联技术分为两类。一类是基于III-V族半导体材料,另一类是基于硅等与现有的成熟的微电子CMOS工艺兼容的材料。基于III-V族半导体材料的光互联技术,在光学性能方面较好,但是其成本高,工艺复杂,加工困难... 【查看详情】