x-y工作台的维护与保养：无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台，x-y向工作台都是其很重心的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障，而工作台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的，所以对工作台的维护与保养就显得尤为重要。现在只对自动探针测试台x-y工作台的维护与保养作一介绍。平面电机x-y步进工作台的维... 【查看详情】

探针台主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格的芯片，并提供多个可调测试及探卡测试针台座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，下面就由上海勤确给大家简要介绍。探针台是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质... 【查看详情】

光纤耦合系统中的光纤是一个重要参数是光信号在光纤内传输时功率的损耗。在过去的30多年里,由于技术的逐渐完善,普通光纤中的损耗一直在降低,目前已经趋于本征损耗。熔融硅光纤中具有较低损耗的波长约在1550nm附近,在此波长上的损耗约为0.12dB/km。对于光子晶体光纤而言,实芯光子晶体光纤中损耗达到1dB/km以下,较低损耗已经达到0.28... 【查看详情】

光子晶体的概念较早出现在1987年，当时有人提出，半导体的电子带隙有着与光学类似的周期性介质结构。其中较有发展前途的领域是光子晶体在光纤技术中的应用。它涉及的主要议题是高折射率光纤的周期性微结构（它们通常由以二氧化硅为背景材料的空气孔组成）。这种被谈论着的光纤通常称之为光子晶体光纤耦合系统，这种新型光波导可方便地分为两个截然不同的群体。第... 【查看详情】

20世纪60年代,在现代硅光纤技术发展起来以前,毛细管曾经被研究作为通信光波导的代替品。现在常见的中空光纤则是将极细的毛细管内表面上镀反射膜来增强反射率,通过内部反射来导光。这项技术被普遍应用于红外波段,毕竟制作较大的空气孔相对简单,并且镀膜较易实施。但是因为镀膜是在光纤拉制后,因此这种光纤长度相对较短,并且传输的模式质量差。而对于光子带... 【查看详情】

光纤耦合系统两个具有相近相通，又相差相异的系统，不只有静态的相似性，也有动态的互动性。两者就具有耦合关系。人们应该采取措施对具有耦合关系的系统进行引导、强化，促进两者良性的、正向的相互作用，相互影响，激发两者内在潜能，从而实现两者优势互补和共同提升。耦合的强弱取决于模块间接口的复杂性、引用模块的位置和数据的传送方式等。设计时应尽量使模块问... 【查看详情】

如果想使用几何光线来模拟多模光纤耦合系统，那么光纤的纤芯直径至少要比波长大10倍以上，这样纤芯可以支持比较多比较多的横模。如果光纤是可以传播二阶或三阶模的少模光纤，那我们必须使用物理光学来进行光纤耦合分析。在这篇文章中，“多模”定义为光纤支持太多种横模了，以至于光纤可以被视为一个导光管。当在物面上定义了一个具有确定尺寸和形状的扩展光源后，... 【查看详情】

设计和研发新型光纤的重点是拉制工艺的控制和使用材料的选取。传统单模光纤要求纤芯和包层材料的折射率相似(一般来讲折射率差在1%左右),而光子晶体光纤耦合系统却要求折射率差值比较大,达到50%～100%。普通光纤中微小的折射率差常常用气相沉积的技术得到所需的预制棒,而光子晶体光纤耦合系统所需的大折射率差值通常利用堆管技术制作预制棒。光子晶体光... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统系统，该设备主要由极低/变温控制子系统、背景强磁场子系统、强电流加载控制子系统、机械力学加载控制子系统、非接触多场环境下的宏/微观变形测量子系统五个子系统组成。其中极低/变温控制子系统采用GM制冷机进行低温冷却，实现无液氦制冷，并通过传导冷方式对杜瓦内的试样机磁体进行降温。产品优势：1、可视化杜瓦，可实现室温~4.2K... 【查看详情】

既然提到硅光芯片耦合测试系统，我们就认识一下硅光子集。所谓硅光子集成技术，是以硅和硅基衬底材料（如SiGe/Si、SOI等）作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件（包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等），并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光... 【查看详情】

在光芯片领域，芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅光芯片耦合测试系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光，并依靠对输出光的光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试站。具体的，所有的测... 【查看详情】

表面粗糙度（SurfaceRoughness）：有部分厂家，在光学平台的指标中，标称表面粗糙度的概念，往往存在一些误导。国家标准GB/T3505-2000中规定了评定表面粗糙度的各种参数，其中常用的是轮廓算术平均偏差Ra。轮廓算术平均偏差Ra是指在取样长度内，沿测量方向(z方向)的轮廓线上的点与基准线之间距离完全值的算术平均值。若只标称R... 【查看详情】