半自动探针台主要应用于需要精确运动、可重复接触和采集大量数据的场合。一些公司也使用半自动探针系统来满足其小批量生产要求。半自动探针系统的组成部件大部分与手动探针台相似，但载物台和控制装置除外。晶圆载物台通常是可编程的，并通过软件与电子控制器来控制移动与方位。软件为探针台系统增加了很多功能，使用者可以通过软件或机械操纵杆以各种速度向任何方向... 【查看详情】

探针（探针卡）：待测芯片需要测试探针的连接，才能与测试仪器建立连接。常见的有普通DC测试探针、同轴DC测试探针、有源探针和微波探针等。探针头插入单个探针臂并安装在操纵器上。探针尖锐端尺寸和材料取决于被探测特征的尺寸和所需的测量类型。探针尖直接接触被测件，探针臂应与探针尖匹配。探针夹具及电缆组件：探针夹具用于夹持探针、并将探针连接至测量仪器... 【查看详情】

从功能上来区分有：高温探针台，低温探针台，RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异，即主要由x-y向工作台，可编程承片台、探卡／探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成，并配有与测试仪（TESTER）相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类，即：平面... 【查看详情】

两个具有相近相通，又相差相异的系统，不仅有静态的相似性，也有动态的互动性。两者就具有耦合关系。人们应该采取措施对具有耦合关系的系统进行引导、强化，促进两者良性的、正向的相互作用，相互影响，激发两者内在潜能，从而实现两者优势互补和共同提升。非直接耦合：两个模块之间没有直接关系，它们之间的联系完全是通过主模块的控制和调用来实现的数据耦合：一个... 【查看详情】

纤直接耦合是指把端面已处理平滑的平头光纤直接对向另外一个接收光纤的端面。这种耦合方法影响耦合效率的主要因素是出射光纤的光束束腰半径和接收端光纤芯径的匹配以及出射端光束的发散角和接收端光纤的数值孔径角的匹配。因为以上两个原因会造成两光纤之间存在严重的模失配，因此采用这种平端光纤来进行直接的耦合，会使盟鸷慕球形端面光纤直接耦合获得球形光纤端面... 【查看详情】

手动耦合系统简单来说，我们的高精度耦合设备，聚集了高精度，高稳定性，高效率，高性价比，培训时间短，上手快，以及优越的适用性等优点，能够兼容水平和垂直耦合，满足光通信无源器件和有源器件的耦合测试；特别适合于学校研究所使用，定制的方式，可以根据客户现场的具体应用，量身定做芯片夹具和结构设计，人性化设计，不光光在使用上更加契合用户，更在耦合对准... 【查看详情】

如果想使用几何光线来模拟多模光纤耦合系统，那么光纤的纤芯直径至少要比波长大10倍以上，这样纤芯可以支持比较多比较多的横模。如果光纤是可以传播二阶或三阶模的少模光纤，那我们必须使用物理光学来进行光纤耦合分析。在这篇文章中，“多模”定义为光纤支持太多种横模了，以至于光纤可以被视为一个导光管。当在物面上定义了一个具有确定尺寸和形状的扩展光源后，... 【查看详情】

基于设计版图对硅光芯片进行光耦合测试的方法及系统进行介绍,该方法包括:读取并解析设计版图,得到用于构建芯片图形的坐标簇数据,驱动左侧光纤对准第1测试点,获取与第1测试点相对应的测试点图形的第1选中信息,驱动右侧光纤对准第二测试点,获取与第二测试点相对应的测试点图形的第二选中信息,获取与目标测试点相对应的测试点图形的第三选中信息,通过测试点... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片，我们一起来了解硅光芯片的市场定位：光芯片作为光通信系统中的中心器件，它承担着将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的重任，除了外加能源驱动工作，光器件的转换能力和效率决定着通信速度。为什么未来需要硅光芯片，这是由于随着5G时代的到来，芯片对传输速率和稳定性要求更高，硅光芯片相比传统硅芯的性能更好，在... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统这些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是耦合工艺的一部分。在此工艺过程中，输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米，以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的测量，为后面必要的旋转耦合留出安全的空间。旋转耦合技术的原理。大体上来讲，旋转耦合是通过使用线性偏移测量及旋转移动相结合的方法，将输出光纤阵... 【查看详情】

自动耦合光纤耦合系统：应用于平面光光纤(PLC)分路器封装的新一代手动耦合系统：具有体积小、精度高、操作简单和性价比高等优点。该系统中，在耦合工艺中扮演重要角色的高精运动平台方面，保证了平台的高稳定性、高重复性、高精度和长寿命等特点，结合自身的马达驱动，智能运动控制系统。主要应用：光纤耦合、分光器、AWG、准直器、特殊光纤等相关光路耦合。... 【查看详情】

耦合掉电，即在耦合的过程中断电致使设备连接不上的情况，如果电池电量不足或者使用程控电源时供电电压过低、5V触发电压未接触好、测试连接线不良等都会导致耦合掉电的现象。与此相似的耦合充电也是常见的故障之一，在硅光芯片耦合测试系统过程中，点击HQ_CFS的“开始”按钮进行测试时一定要等到“请稍后”出现后才能插上USB进行硅光芯片耦合测试系统，否... 【查看详情】