目前民用领域对高性能、低成本保偏光纤耦合系统的需求越来越多,本书针对其制作中存在的速度慢、产量低、成品率低、系统件性能一致性差和产品成本高的缺点,介绍保偏光纤耦合系统制造过程中自动化保偏光纤精密对轴技术、保偏光纤耦合系统耦合机理、高性能保偏光纤耦合系统制造设备、熔融拉锥工艺参数与耦合系统性能相关规律,提出了一种利用与光纤方位角关系更敏感的... 【查看详情】
光子晶体光纤耦合系统克服了传统光纤光学的限制,为许多新的科学研究带来了新的可能和机遇。尽管现在只有一小部分研究小组能够制造这种光子晶体光纤耦合系统,但是极快的发展速度和非常有效的国际间科学合作使得光子晶体光纤耦合系统在许多不同领域中的应用获得快速发展。较典型的例子就是英国Bath大学研究者们参与的一个合作,他们制作的光子晶体光纤耦合系统成... 【查看详情】
光纤端面之间的直接耦合光纤端面间的扩束耦合要制作具有某些特定功能的纤维光路器件,就需要在被藕合的光纤端面之间插入必要的微小光学元件。耗合损耗随着纤维端面轴向分离距离线性地增加。为了解决这一问题,人们索性把光纤端面地拉开,在其间加入透镜,让发射和接收纤维的芯为一成象光学系统的物一象点,以达到提高藕合效率的目的。这样便引起了纤维光路中成问题的... 【查看详情】
光子带隙型光子晶体光纤耦合系统有着更大的发展空间。可能比普通光纤有更低的传输损耗,使得它们有可能成为未来通信传输系统的生力军;比普通光纤有更高的损伤阈值,使得它们适合以激光加工和焊接为目的的强激光传输;中空的结构提供了更多在气体中的非线性光学实验方案,例如可以构成具有无衍射和损耗极限的单气体微腔。文献中报道了充氢气的光子带隙型光子晶体光纤... 【查看详情】
在硅光芯片领域,芯片耦合封装问题是硅光子芯片实用化过程中的关键问题,芯片性能的测试也是至关重要的一步骤,现有的硅硅光芯片耦合测试系统系统是将硅光芯片的输入输出端硅光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调硅光,并依靠对输出硅光的硅光功率进行监控,再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起,形成一个测试... 【查看详情】
硅光芯片耦合测试系统使用到一些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是属于耦合工艺的一部分。在此工艺过程中,输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米,以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的测量,为后面必要的旋转耦合留出安全的空间。旋转耦合技术的原理。大体上来讲,旋转耦合是通过使用线性偏移测量及旋转移动相结合的方法,将... 【查看详情】
硅光芯片耦合测试系统系统,该设备主要由极低/变温控制子系统、背景强磁场子系统、强电流加载控制子系统、机械力学加载控制子系统、非接触多场环境下的宏/微观变形测量子系统五个子系统组成。其中极低/变温控制子系统采用GM制冷机进行低温冷却,实现无液氦制冷,并通过传导冷方式对杜瓦内的试样机磁体进行降温。产品优势:1、可视化杜瓦,可实现室温~4.2K... 【查看详情】
选购光学平台时要注意以下几点事项:①随着众多研究机构对质量要求的不断提高和厂商对产品的不断完善,目前所研制出来的款型繁多,质量也参差不齐,所以在购买前,首先要对企业进行一定的了解,比如企业的性质了解、综合能力的了解、质量标准、制造标准、工艺路线、售后服务能务和态度等。其次是对它的了解。比如它的材料、加工的精度、隔振效果、产品整体的合理性,... 【查看详情】
硅光芯片耦合测试系统中的硅光与芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步骤:将硅光芯片粘贴固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波导为悬臂梁结构,具有模斑变换器;通过图像系统,微调架将光纤端面与耦合波导的模斑变换器耦合对准,固定块从侧面紧挨光纤并固定在基板上;硅光芯片的输入端和输出端分别粘贴垫块并支撑光纤未剥除涂覆层的部分;使用微调架将光纤端面... 【查看详情】
热稳定性的关键之处在于各轴方向上都具有对称、各向均匀的钢制结构。钢制部件在热交换过程中的延伸性和收缩性是相似的,可以在温度变化过程中保持良好的平整度。钢制的蜂窝芯结构从顶板延伸到底板,中间并无塑料或铝质泄露管理结构,因此不会降低平台整体的刚度或是引入更高的热膨胀系数。我们采用钢质侧板,而不是木板,这样就消除了由于湿度而引起的环境不稳定因素... 【查看详情】
光学平台平面度(≤0.05㎜/㎡):该指标越小即表明台面越平整,调整光路就越容易。一般出厂要求平面度小于0.05㎜/㎡,检测方法一般有:光电自准直仪法、光学平面度检查仪检测法、水平仪检测法、激光平面度检测仪等等。对安装在实验室的光学平台平面度一般采用光电直准仪和光学平直度检查仪检测,经计算后得出。这些仪器也是生产厂商应必须配置的。光学平台... 【查看详情】