半自动型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y电动移动行程200mm/150mm；chuck粗调升降9mm，微调升降16mm；可搭配MITUTOYO金相显微镜或者AEC实体显微镜；针座摆放个数6～8颗；显微镜X-Y-Z移动范围2"x2"x2"；可搭配Probecard测试；适用领域：8寸/6寸Wafer、IC测试之产品。电动型：c... 【查看详情】

探针台是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质的重要检测设备。下面我们来了解下利用探针台进行在片测试的一些相关问题，首先为什么需要进行在片测试？因为我们需要知道器件真正的性能，而不是封装以后的，虽然可以去嵌，但还是会引入一些误差和不确定性。因为我们需要确定哪些芯片是好的芯片来降低封装的成本并提高产量。因为有时我们需要进行自动... 【查看详情】

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分，是主要的芯片良品率统计方法之一。随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高，晶圆测试的难度和成本也越来越高，也使得芯片需要更长的测试时间... 【查看详情】

提供耦合系统服务来管理数据交换及协调单独求解器的任务执行，以便准确捕获通常在单独求解器中进行仿真的物理模型之间的复杂交互，这对于了解整个问题至关重要。紧密的流固交互（例如在需要控制温度的风力涡轮机叶片和电机冷却应用中出现此类问题），都是依赖耦合系统功能的应用示例。若耦合系统能够准确管理对应用进行建模时所需求解器之间的数据交换，并协调求解器... 【查看详情】

在集成电路可靠性测试内，晶圆级别检测的主要作用是进行特载流子注入检测。利用变焦费米能级与实际量进行热载流子检测。在集成电路构件内，利用过源电压遗漏出现的载流子漏电极限，主要因为在较大电场强度遗漏四周，载流子流入较大电场范围下，高能能量子就会转到热载流子。同时，利用电子的相互撞击让热载流子产生的电子空穴使电力更深度的产生。2、数据处理集... 【查看详情】

目前民用领域对高性能、低成本保偏光纤耦合系统的需求越来越多，本书针对其制作中存在的速度慢、产量低、成品率低、系统件性能一致性差和产品成本高的缺点，介绍保偏光纤耦合系统制造过程中自动化保偏光纤精密对轴技术、保偏光纤耦合系统耦合机理、高性能保偏光纤耦合系统制造设备、熔融拉锥工艺参数与耦合系统性能相关规律，提出了一种利用与光纤方位角关系更敏感的... 【查看详情】

光子晶体光纤耦合系统克服了传统光纤光学的限制,为许多新的科学研究带来了新的可能和机遇。尽管现在只有一小部分研究小组能够制造这种光子晶体光纤耦合系统,但是极快的发展速度和非常有效的国际间科学合作使得光子晶体光纤耦合系统在许多不同领域中的应用获得快速发展。较典型的例子就是英国Bath大学研究者们参与的一个合作,他们制作的光子晶体光纤耦合系统成... 【查看详情】

光纤端面之间的直接耦合光纤端面间的扩束耦合要制作具有某些特定功能的纤维光路器件,就需要在被藕合的光纤端面之间插入必要的微小光学元件。耗合损耗随着纤维端面轴向分离距离线性地增加。为了解决这一问题,人们索性把光纤端面地拉开,在其间加入透镜,让发射和接收纤维的芯为一成象光学系统的物一象点,以达到提高藕合效率的目的。这样便引起了纤维光路中成问题的... 【查看详情】

光子带隙型光子晶体光纤耦合系统有着更大的发展空间。可能比普通光纤有更低的传输损耗,使得它们有可能成为未来通信传输系统的生力军;比普通光纤有更高的损伤阈值,使得它们适合以激光加工和焊接为目的的强激光传输;中空的结构提供了更多在气体中的非线性光学实验方案,例如可以构成具有无衍射和损耗极限的单气体微腔。文献中报道了充氢气的光子带隙型光子晶体光纤... 【查看详情】

在硅光芯片领域，芯片耦合封装问题是硅光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅硅光芯片耦合测试系统系统是将硅光芯片的输入输出端硅光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调硅光，并依靠对输出硅光的硅光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统使用到一些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是属于耦合工艺的一部分。在此工艺过程中，输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米，以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的测量，为后面必要的旋转耦合留出安全的空间。旋转耦合技术的原理。大体上来讲，旋转耦合是通过使用线性偏移测量及旋转移动相结合的方法，将... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统系统，该设备主要由极低/变温控制子系统、背景强磁场子系统、强电流加载控制子系统、机械力学加载控制子系统、非接触多场环境下的宏/微观变形测量子系统五个子系统组成。其中极低/变温控制子系统采用GM制冷机进行低温冷却，实现无液氦制冷，并通过传导冷方式对杜瓦内的试样机磁体进行降温。产品优势：1、可视化杜瓦，可实现室温~4.2K... 【查看详情】