探针台如何工作：探针台可以固定晶圆或芯片，并精确定位待测物。手动探针台的使用者将探针臂和探针安装到操纵器中，并使用显微镜将探针尖锐端放置到待测物上的正确位置。一旦所有探针尖锐端都被设置在正确的位置，就可以对待测物进行测试。对于带有多个芯片的晶圆，使用者可以抬起压盘，压盘将探针头与芯片分开，然后将工作台移到下一个芯片上，使用显微镜找到精确的... 【查看详情】

光学实验平台的特性为其共振频率。共振频率和振幅是负相关的，因此共振频率应尽可能地增大，从而将振动强度小化。平台和面包板会在一个特定的频率范围内发生振动。为了改善性能，每种尺寸的平台和面包板的阻尼效果都需要进行优化。平台阻尼需要进行各种测试，对其厚度/面积的比值进行优化。更大面积的平台（边长至少为10英尺或3米）具有厚度为12.2英寸（31... 【查看详情】

优良的精密光学平台不*需要高精度的机器设备来加工，更需要有高精度检测手段与检测仪器来保证，也只有优良的光学平台才能保证高精度的科学实验、研究的正常进行。1、试验目的：检测气垫隔振垂直方向和水平固有频率、振幅、振动速度、振动效果。2、试验方式：采用三点均布试验。3、试验设备和试件：气垫隔振器三只、质量载体一件。4、测试仪器振动分析；位移传感... 【查看详情】

目前精密光学仪器产品种类繁多,是为了在重复测量过程中对产品的每一步光路进行精确计算,保证一切不可修改并可重复执行的数据上报数据，精密光学仪器的工作原理主要是通过光学仪器的光学原理实现的。光学仪器经受适当的反射光和反射角,获得光路模拟图像，这些图像是光学仪器可读数据的一些特征代码,如模式比例、图像的矩阵、光线路径及路径关系的矩阵等。通过对光... 【查看详情】

探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。适用于对芯片进行科研分析，抽查测试等用途。探针台是一种辅助执行机构，测试人员把需要量测的器件放到探针台载物台(chuck)上，在显微镜配合下，X-Y移动器件，找到需要探测的位置。接下来测试人员通过旋转探针座... 【查看详情】

探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统是比较关键的，我们的客户非常关注此工位测试的严谨性，硅光芯片耦合测试系统主要控制“信号弱”，“易掉话”，“找网慢或不找网”，“不能接听”等不良机流向市场。一般模拟用户环境对设备EMC干扰的方法与实际使用环境存在较大差异，所以“信号类”返修量一直占有较大的比例。可见，硅光芯片耦合测试系统是一个需要严谨的关键岗位，在利用金... 【查看详情】

安装高速照明板安装好高速照明板,垂直安装气浮光学平台顶部架子,并准备好对应的偏光镜可直接选择光线是否充足,偏光镜是否需要进行更换,发光二极管至需要注意光线是否充足。先说说发光二极管的安装说起发光二极管,大家有兴趣可以去看看《发光二极管安装攻略》、《发光二极管全能安装指南》等一系列教程，比较难的是照明方面的了,这部分基本上是那种极具技术的,... 【查看详情】

手动探针台规格描述（以实验室常见的仪准ADVANCED八寸，六寸探针台为例）：探针台载物台平整度：5μm探针台右侧标配显微镜升降机构，可抬高显微镜，便于更换镜头和换待测物探针台左侧标配升降器,可快速升降台面8mm，并具备锁定功能探针台右下方标配精调旋转轮，可微调控制台面升降范围25mm（客户有特殊需求，可以增大范围），精度1μm6英寸或者... 【查看详情】

x-y工作台的维护与保养：无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台，x-y向工作台都是其很中心的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障，而工作台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的，所以对工作台的维护与保养就显得尤为重要。现在小编只对自动探针测试台x-y工作台的维护与保养作一一介绍。平面电机由定子和动子组... 【查看详情】

自动耦合光纤耦合系统：该系统的主要特点是彻底解决了自动系统对操作人员要求熟练程度高，产品一致性不好、效率不高等缺点。系统采用多轴自动调节，两轴倾斜采用自动调节（调节器件端面平行）。同时，还解决了初始光自动查找的难题，使得员工比较容易上手。在系统中，采用了我们自己的专利传感器技术，以保证期间的间距，并确保不会出现期间的误碰撞。如果需要，可以... 【查看详情】

伴随着光纤通信技术的快速发展,小到芯片间,大到数据中心间的大规模数据交换处理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互联。当前,我们把主流的光互联技术分为两类。一类是基于III-V族半导体材料,另一类是基于硅等与现有的成熟的微电子CMOS工艺兼容的材料。基于III-V族半导体材料的光互联技术,在光学性能方面较好,但是其成本高,工艺复杂,加... 【查看详情】