探针卡没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区，而针虚焊和布线断线或短路，测试时都要测不稳，所以焊针时，应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置，检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查探针卡的质量如何，把背面的突起物和焊锡线头剪平，否则要扎伤AL层，造成... 【查看详情】

探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒... 【查看详情】

无论何种激光应用，为维持光路稳定，振动隔离和桌面阻尼的重要性都是再强调也不为过。一套复杂的光学系统是否稳定，在很大程度上取决于光学平台和隔振腿的性能。随着应用的不断丰富，光学系统的设计正变得愈发复杂，也为光路稳定性带来更大挑战——如果安装使用不正确，即使完美的隔振方案也难以起到效果。这样一来，就可以提供比采用单一尺寸柔量曲线表示所有产品特... 【查看详情】

12英寸晶圆在结构上具有更高的效率，以200mm工艺为例，在良率100%的情况下，可出88个完整的晶粒，理论上因方块切割所造成的边缘浪费率为23%(约有20个晶粒因缺角破损而无法使用)；而若以300mm工艺进行切割，则产出效率将更惊人，可产出193个完整的晶粒，会浪费19%的晶圆面积(36个不完整晶粒)。此外，12英寸厂的规模经济优势也不... 【查看详情】

光学平台很普遍使用的振动响应传递函数为柔量。在恒定（静态）力的情况下，柔量可以定义为线性或角度错位与所施加外力的比值。在动态变化力（振动）的情况下，柔量则可以定义为受激振幅（角度或线性错位）与振动力振幅的比值。平台的任意挠度都可以通过安装在平台表面的部件相对位置变化表现出来。因此，根据定义，柔量值越小，光学平台就越接近设计的首要目标：将挠... 【查看详情】

我们对单模光纤间的相互耦合、多模光纤出射光场的光束及光强做了基本的了解及分析，为后面的多-单模光纤耦合系统的架构打下基础。其次，通过对耦合器件自聚焦透镜及球透镜的分析及研究，设计并研制出了多模光纤到单模光纤耦合系统的雏形。先使用自聚焦透镜来汇聚从多模光纤出射光的束腰半径的大小，再通过使用球透镜来减小进入单模光纤前光束的发散角。通过这样的一... 【查看详情】

光子晶体光纤耦合系统克服了传统光纤光学的限制,为许多新的科学研究带来了新的可能和机遇。尽管现在只有一小部分研究小组能够制造这种光子晶体光纤耦合系统,但是极快的发展速度和非常有效的国际间科学合作使得光子晶体光纤耦合系统在许多不同领域中的应用获得快速发展。较典型的例子就是英国Bath大学研究者们参与的一个合作,他们制作的光子晶体光纤耦合系统成... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片，我们一起来了解硅光芯片的重要性。为什么未来需要硅光芯片，这是由于随着5G时代的到来，芯片对传输速率和稳定性要求更高，硅光芯片相比传统硅芯的性能更好，在通信器件的高级市场上，硅光芯片的作用更加明显。未来人们对流量的速度要求比较高，作为技术运营商，5G的密集组网对硅光芯片的需求大增。之所以说硅光芯片定位通信... 【查看详情】

晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的所有测试图案都通过时，它的位置会被记住，以便以后在IC封装过程中使用。有时，芯片有内部备用资源可用于修复（即闪存IC）；如果它没有通过某些测试模式，则可以使用这些备用资源。如果故障管芯的冗余是不可能的，则管芯被认为有故障并... 【查看详情】

探针台需要特别注意的是在未加压缩空气时不可强行拉动动子，以免造成定子及动子的损伤。平面电机应使用在环境温度15～25℃，相对湿度小于50％的环境中，其所需的压缩空气必须经过干燥过滤处理且与环境空气温度差值小于5℃，气压为0．4±0．04MPa。相对于平面电机工作台，丝杠导轨结构的工作台结构组成较复杂，工作台由上层（x向）及下层（y向）两部... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统系统，该设备主要由极低/变温控制子系统、背景强磁场子系统、强电流加载控制子系统、机械力学加载控制子系统、非接触多场环境下的宏/微观变形测量子系统五个子系统组成。其中极低/变温控制子系统采用GM制冷机进行低温冷却，实现无液氦制冷，并通过传导冷方式对杜瓦内的试样机磁体进行降温。系统产品优势：1、可视化杜瓦，可实现室温~4.... 【查看详情】

简单的光学平台保养说明书?1.光学玻璃防雨罩使用时应每年检查周围空气、温度、湿度,及时补充；2.材料缺陷和老化是平面显微镜对运动目标的光学缺陷检测很大的困难之一，受压力改变形状引起窗口模板反应灵敏变形和关断的迟钝及其他其他缺陷；3.硬质打磨主要是为了更加精细的修整和使用方便,但过大的打磨力会破坏平面显微镜,因为平面显微镜的刚度需要很高；4... 【查看详情】