硅光芯片耦合测试系统系统,该设备主要由极低/变温控制子系统、背景强磁场子系统、强电流加载控制子系统、机械力学加载控制子系统、非接触多场环境下的宏/微观变形测量子系统五个子系统组成。其中极低/变温控制子系统采用GM制冷机进行低温冷却,实现无液氦制冷,并通过传导冷方式对杜瓦内的试样机磁体进行降温。产品优势:1、可视化杜瓦,可实现室温~4.2K... 【查看详情】
既然提到硅光芯片耦合测试系统,我们就认识一下硅光子集。所谓硅光子集成技术,是以硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)作为光学介质,通过互补金属氧化物半导体(CMOS)兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件(包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等),并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理,以实现其在光通信、光... 【查看详情】
在光芯片领域,芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题,芯片性能的测试也是至关重要的一步骤,现有的硅光芯片耦合测试系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光,并依靠对输出光的光功率进行监控,再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起,形成一个测试站。具体的,所有的测... 【查看详情】
表面粗糙度(SurfaceRoughness):有部分厂家,在光学平台的指标中,标称表面粗糙度的概念,往往存在一些误导。国家标准GB/T3505-2000中规定了评定表面粗糙度的各种参数,其中常用的是轮廓算术平均偏差Ra。轮廓算术平均偏差Ra是指在取样长度内,沿测量方向(z方向)的轮廓线上的点与基准线之间距离完全值的算术平均值。若只标称R... 【查看详情】
在光芯片领域,芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题,芯片性能的测试也是至关重要的一步骤,现有的硅光芯片耦合测试系统系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光,并依靠对输出光的光功率进行监控,再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起,形成一个测试站。具体的,所有... 【查看详情】
多模光纤耦合系统,属于照明技术领域。系统包括激光光源、耦合透镜、多模光纤;耦合透镜设于激光光源和多模光纤之间,多模光纤其与耦合透镜连接的一端设有光纤准直器;耦合透镜的进光端和出光端中的至少一端具有自由曲面,进光端或出光端具有自由曲面时且具有至少一个自由曲面,使得激光光源发出的不同角度的光线经耦合透镜耦合进入多模光纤的光纤准直器;进入光纤准... 【查看详情】
光学平台,又称光学面包板光光学桌面、科学桌面、实验平台,供水平、稳定的台面,一般平台都需要进行隔振等措施,保证其不受外界因素干扰,使科学实验正常进行。目前来说,有主动与被动两大类。而被动又有橡胶与气浮两大类。学平台追求水平,首先加工的时候整个台面是极平的。之后台面置放与四个联通的气囊上,以保证台面水平。台面上布满成正方形排列的工程螺纹孔,... 【查看详情】
自动化加工系统平台和面包板的特殊之处是采用自动轨道机械哑光表面加工,比老旧的平台产品更加平滑、平整。这些平台经过改善的表面抛光处理后,表面平整度在1平方米(11平方英尺)内可达±0.1毫米(±0.004英寸),为安装部件提供了接触表面,不需要使用磨具对顶面进行打磨。大半径角:平台和面包板设计还可以采用大半径圆角,这样能减少实验室中的尖锐边... 【查看详情】
光学平台终稳定后的高度差。这个指标同负载的大小、加载的位置、加载时的速度、加速度、卸载时的速度、加速度等等指标有很大的关系,对于充气式平台,还有一个重要前提,就是加载前后,气囊中空气的压力、温度和质量不发生变化。不要过于看重产品某一两项参数,应该对产品的整体进行了解,并进行一定检验.例如光学平台中的重要参数如平面度、平台不平度、固有频率、... 【查看详情】
探针测试台x-y工作台的分类:纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异,即主要由x-y向工作台,可编程承片台、探卡/探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成,并配有与测试仪(TESTER)相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类,即:平面电机型x-y工作台(又叫磁性气浮工作台)自动探针测试台和以采用精密滚珠丝杠副... 【查看详情】