对于当今的多芯片（multi-diepackages）封装，例如堆叠芯片级封装(SCSP)或系统级封装(SiP)–开发用于识别已知测试芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接触式(RF)探针对提高整体系统产量至关重要。晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的... 【查看详情】

半自动型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y电动移动行程200mm/150mm；chuck粗调升降9mm，微调升降16mm；可搭配MITUTOYO金相显微镜或者AEC实体显微镜；针座摆放个数6～8颗；显微镜X-Y-Z移动范围2"x2"x2"；可搭配Probecard测试；适用领域：8寸/6寸Wafer、IC测试之产品。电动型：c... 【查看详情】

探针台市场逐年增长：半导体测试对于良率和品质控制至关重要，是必不可少的环节，主要涉及两种测试（CP测试、FT测试等）、三种设备（探针台、测试机、分选机等）。根据半导体产线投资配置规律，测试设备在半导体设备投资的占比约为8%，次于晶圆制造装备，其中测试机、分选机、探针台的占比分别为63.10%、17.40%、15.20%。中国半导体市场飞速... 【查看详情】

光学平台，又称光学面包板、光学桌面、科学桌面、实验平台，供水平、稳定的台面，一般平台都需要进行隔振等措施，保证其不受外界因素干扰，使科学实验正常进行。目前来说，有主动与被动两大类。而被动又有橡胶与气浮两大类。光学平台追求水平，首先加工的时候整个台面是极平的。之后台面置放与四个联通的气囊上，以保证台面水平。台面上布满成正方形排列的工程螺纹孔... 【查看详情】

其实，在我们的身边随处都可以看到半导体的身影。例如你的电脑、电视，智能手机，亦或是汽车等。半导体像人类大脑一样，担当着记忆数据，计算数值的功能。探针台从操作上来区分有手动，半自动，全自动从功能上来区分有高温探针台，低温探针台，RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。一、探针的用途。电流或电压信号通过探针的传输来测试... 【查看详情】

对于当今的多芯片（multi-diepackages）封装，例如堆叠芯片级封装(SCSP)或系统级封装(SiP)–开发用于识别已知测试芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接触式(RF)探针对提高整体系统产量至关重要。晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的... 【查看详情】

密封平台显微镜设备用户应采取接触固定的方法并予以充分的保护,要确保加工面与玻璃的接触面积大于5mm，而不应是所有光学平台显微镜本身就不能再进行其他的玻璃保护处理。用户一方面要保护好产品,一方面要保证安全拿人开刀才是很危险的事小尺寸全硬板状的平板显微镜工作时应该很结实,目视效果比小型的锥形led平板显微镜好，如果承受不住用手轻轻碰撞,需要在... 【查看详情】

半导体测试是半导体生产过程中的重要环节，其测试设备包括测试机、分选机、探针台。其中，测试机是检测芯片功能和性能的专业设备，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来的专业设备，与测试机共同实现批量自动化测试。受益于国内封装测试业产能扩张，半导体测试设备市场快速发展。作为半导体封测行业三大设备之一，探针台主要应用于半导体行业以及... 【查看详情】

光学平台隔振系统的构成：光学平台由上下面板、蜂窝内芯和U型清洁舱采用低温恒温粘接而成，温度应变小。钢质蜂窝内芯采用垂向支撑桁架蜂窝结构，U型清洁舱与蜂窝芯六边形内壁相配合内嵌在蜂窝孔中，蜂窝孔六边形板直接粘结到上面板，U型清洁舱用蜂窝夹层板顶着粘接在上面板，增加纵向支撑静刚度，具有高刚度-重量比，可明显提高平台的基频模态固有频率，有效延长... 【查看详情】

光学平台平面度（≤0.05㎜/㎡）：该指标越小即表明台面越平整，调整光路就越容易。一般出厂要求平面度小于0.05㎜/㎡，检测方法一般有：光电自准直仪法、光学平面度检查仪检测法、水平仪检测法、激光平面度检测仪等等。对安装在实验室的光学平台平面度一般采用光电直准仪和光学平直度检查仪检测，经计算后得出。这些仪器也是生产厂商应必须配置的。光学平台... 【查看详情】

随着众多研究机构对光学平台质量要求的不断提高和厂商对产品的不断完善,目前研制出来的光学平台款型繁多,质量也参差不齐,所以在购买产品前,首先要对企业进行一定的了解,比如企业的性质了解、综合能力的了解、质量标准、工艺路线、售后服务能务和态度等.其次是对产品的了解,比如它的材料、加工的精度、隔振效果、产品整体的合理性,平台表面是否精细、表面处理... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统这些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是耦合工艺的一部分。在此工艺过程中，输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米，以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的测量，为后面必要的旋转耦合留出安全的空间。旋转耦合技术的原理。大体上来讲，旋转耦合是通过使用线性偏移测量及旋转移动相结合的方法，将输出光纤阵... 【查看详情】