基于设计版图对硅光芯片进行光耦合测试的方法及系统进行介绍,该方法包括:读取并解析设计版图,得到用于构建芯片图形的坐标簇数据,驱动左侧光纤对准第1测试点,获取与第1测试点相对应的测试点图形的第1选中信息,驱动右侧光纤对准第二测试点,获取与第二测试点相对应的测试点图形的第二选中信息,获取与目标测试点相对应的测试点图形的第三选中信息,通过测试点... 【查看详情】

目前,基于SOI(绝缘体上硅)材料的波导调制器成为当前的研究热点,也取得了许多的进展,但在硅光芯片调制器的产业化进程中,面临着一系列的问题,波导芯片与光纤的有效耦合就是难题之一。从悬臂型耦合结构出发,模拟设计了悬臂型倒锥耦合结构,通过开发相应的有效地耦合工艺来实现耦合实验,验证了该结构良好的耦合效率。在此基础之上,对硅光芯片调制器进行耦合... 【查看详情】

我们公司研发的光纤耦合系统中通常存在大气扰动、环境振动、温度和重力变化以及器件应力释放等动态因素引起的光束抖动和光轴偏离，当光斑偏移光纤的中心大于模场直径2w0时，空间光将无法耦合进入单模光纤。本发明系统校正后的空间光与光纤光轴的对准偏差＜0.1w0，校正精度主要受角锥棱镜的光束偏角影响。光纤耦合系统根据耦合效率与对准偏差的关系，校正后的... 【查看详情】

晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的所有测试图案都通过时，它的位置会被记住，以便以后在IC封装过程中使用。有时，芯片有内部备用资源可用于修复（即闪存IC）；如果它没有通过某些测试模式，则可以使用这些备用资源。如果故障管芯的冗余是不可能的，则管芯被认为有故障并... 【查看详情】

光学实验平台的特性为其共振频率。共振频率和振幅是负相关的，因此共振频率应尽可能地增大，从而将振动强度小化。平台和面包板会在一个特定的频率范围内发生振动。为了改善性能，每种尺寸的平台和面包板的阻尼效果都需要进行优化。平台阻尼需要进行各种测试，对其厚度/面积的比值进行优化。更大面积的平台（边长至少为10英尺或3米）具有厚度为12.2英寸（31... 【查看详情】

挠度是指结构构件的轴线或中面由于弯曲引起垂直于轴线或中面方向的线位移。对于细长物体或薄物体，挠度是在受力后弯曲变形程度的度量。细长物体（如梁或柱）的挠度是指在变形时其轴线上各点在该点处轴线法平面内的位移量。薄板或薄壳的挠度是指中面上各点在该点处中面法线上的位移量。通俗地讲，挠度就是构件的竖向变形。挠度系数同刚性系数、抗拉强度、杨氏弹性模量... 【查看详情】

光学平台从功能上分为固定式和可调式；被动或主动式。光学平台普遍应用于光学、电子、精密机械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和无损检测等领域，以及其他机械行业的精密试验仪器、设备振动隔离的关键装置中。主要构成：标准光学平台基本组件包括：1、顶板；2、底板；3、侧面精加工贴脸；4、侧板；5、蜂窝芯；6、密封杯等。钢的构造：优良的平台和面包... 【查看详情】

探针台由哪些部分组成？样品台（载物台）：是定位晶圆或芯片的部件设备。通常会根据晶圆的尺寸来设计大小，并配套了相应的精密移动定位功能。光学元件：这个部件的作用使得用户能够从视觉上放大观察待测物，以便精确地将探针尖锐端对准并放置在待测晶圆/芯片的测量点上。有的采用立体变焦显微镜，有的采用数码相机，或者两者兼有。卡盘：有一个非常平坦的金属表面，... 【查看详情】

半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；3.以探针台为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器... 【查看详情】

探针测试台x-y工作台的分类：纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异，即主要由x-y向工作台，可编程承片台、探卡/探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成，并配有与测试仪（TESTER）相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类，即：平面电机型x-y工作台（又叫磁性气浮工作台）自动探针测试台和以采用精密滚珠丝杠副... 【查看详情】

以往如果需要测试电子元器件或系统的基本电性能(如电流、电压、阻抗等)或工作状态，测试人员一般会采用表笔去点测。随着电子技术的不断发展，对于精密微小(纳米级)的微电子器件，表笔点到被测位置就显得无能为力了。于是一种高精度探针座应运而生，利用高精度微探针将被测原件的内部讯号引导出来，便于其电性测试设备(不属于本机器)对此测试、分析。探针台执行... 【查看详情】

手动探针台应用领域：Failureanalysis集成电路失效分析；Waferlevelreliability晶元可靠性认证；Devicecharacterization元器件特性量测；Processmodeling塑性过程测试(材料特性分析)；ICProcessmonitoring制成监控；PackagepartprobingIC封装阶... 【查看详情】