看到很多人都没说到一点就是你把电钻从自来水龙头里接一下过滤那个东西哪一段,等你看到轮廓特别突出的玻璃才去动那一段想起我的外教曾经讲过,用mok玻璃防雨罩加个一定厚度的硬质玻璃加热,吹成平板显微镜平面时固定住安装。可以把c型光学玻璃用油防锈油封上可以像折纸一样,油多少自己斟酌,通常七八分钟的样子就会出现非常清晰锐利的斜面了,如果是5平方米左... 【查看详情】

光学平台其他配件还包括货架、安装座、桌下搁板、振动隔离配件、可安装支杆的光学平台配件、可调式光学爬升架安装座、地震抑制、光学面包板罩壳、遮光材料、磁性薄片等等。生产意义：当今科学界的科学实验需要越来越精密的计算和测量，因此一个能与外界环境和干扰相对隔离的设备仪器对实验的结果测量时非常重要的。能够固定各种光学元件以及显微镜成像设备等的光学平... 【查看详情】

优良的精密光学平台不*需要高精度的机器设备来加工，更需要有高精度检测手段与检测仪器来保证，也只有优良的光学平台才能保证高精度的科学实验、研究的正常进行。1、试验目的：检测气垫隔振垂直方向和水平固有频率、振幅、振动速度、振动效果。2、试验方式：采用三点均布试验。3、试验设备和试件：气垫隔振器三只、质量载体一件。4、测试仪器振动分析；位移传感... 【查看详情】

手动探针台规格描述（以实验室常见的仪准ADVANCED八寸，六寸探针台为例）：探针台载物台平整度：5μm探针台右侧标配显微镜升降机构，可抬高显微镜，便于更换镜头和换待测物探针台左侧标配升降器,可快速升降台面8mm，并具备锁定功能探针台右下方标配精调旋转轮，可微调控制台面升降范围25mm（客户有特殊需求，可以增大范围），精度1μm6英寸或者... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统中硅光芯片与激光器的封装结构,封装结构包括基座,基座设置与硅光芯片连接的基座贴合面,与激光器芯片和一体化反射镜透镜连接的基座上表面;基座设置通孔,通孔顶部开口与一体化反射镜透镜的出光面连接,通孔底部开口与硅光芯片的光栅耦合器表面连接;激光器芯片靠近一体化反射镜透镜的入光面的一端设置高斯光束出口;激光器芯片的高斯光束方向... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统系统，该设备主要由极低/变温控制子系统、背景强磁场子系统、强电流加载控制子系统、机械力学加载控制子系统、非接触多场环境下的宏/微观变形测量子系统五个子系统组成。其中极低/变温控制子系统采用GM制冷机进行低温冷却，实现无液氦制冷，并通过传导冷方式对杜瓦内的试样机磁体进行降温。系统产品优势：1、可视化杜瓦，可实现室温~4.... 【查看详情】

光学平台隔振系统的构成：光学平台由上下面板、蜂窝内芯和U型清洁舱采用低温恒温粘接而成，温度应变小。钢质蜂窝内芯采用垂向支撑桁架蜂窝结构，U型清洁舱与蜂窝芯六边形内壁相配合内嵌在蜂窝孔中，蜂窝孔六边形板直接粘结到上面板，U型清洁舱用蜂窝夹层板顶着粘接在上面板，增加纵向支撑静刚度，具有高刚度-重量比，可明显提高平台的基频模态固有频率，有效延长... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统是比较关键的，我们的客户非常关注此工位测试的严谨性，硅光芯片耦合测试系统主要控制“信号弱”，“易掉话”，“找网慢或不找网”，“不能接听”等不良机流向市场。一般模拟用户环境对设备EMC干扰的方法与实际使用环境存在较大差异，所以“信号类”返修量一直占有较大的比例。可见，硅光芯片耦合测试系统是一个需要严谨的关键岗位，在利用金... 【查看详情】

目前,基于SOI(绝缘体上硅)材料的波导调制器成为当前的研究热点,也取得了许多的进展,但在硅光芯片调制器的产业化进程中,面临着一系列的问题,波导芯片与光纤的有效耦合就是难题之一。从悬臂型耦合结构出发,模拟设计了悬臂型倒锥耦合结构,通过开发相应的有效地耦合工艺来实现耦合实验,验证了该结构良好的耦合效率。在此基础之上,对硅光芯片调制器进行耦合... 【查看详情】

硅硅光芯片耦合测试系统及硅光耦合方法,其用以将从硅光源发出的硅光束耦合进入硅光纤,并可减少硅光束背向反射进入硅光源,也提供控制的发射条件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系统包括至少一个平坦的表面,平坦的表面与硅光路相交叉的部分的至少一部分上设有若干扰动部。扰动部具有预选的横向的宽度及高度以增加前向硅光耦合效率及减少硅光束从硅光纤的端面进入硅光... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统系统，该设备主要由极低/变温控制子系统、背景强磁场子系统、强电流加载控制子系统、机械力学加载控制子系统、非接触多场环境下的宏/微观变形测量子系统五个子系统组成。其中极低/变温控制子系统采用GM制冷机进行低温冷却，实现无液氦制冷，并通过传导冷方式对杜瓦内的试样机磁体进行降温。产品优势：1、可视化杜瓦，可实现室温~4.2K... 【查看详情】

测试是硅光芯片耦合测试系统的主要作用，硅光芯片耦合测试系统主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试设备在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。因为在天线硅光芯片耦合测试系统之前(SMT段）已经做过相应的测试，所以可认为主板在射频头之前的部分已经是好的了，剩下的就是RF天线、天线匹配电路部分，所以检查的... 【查看详情】