深圳市泰克光电科技有限公司成立于2012年，专业从事半导体自动化、半导体及LED检测仪器、半导体芯片点测机、LED封测设备的研发与生产。经过多年的发展，公司目前已经是一家集设计、研发、生产、销售、服务为一体的。工厂座落在深圳市的创业之都宝安区，面积超过2000多平方米。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故... 【查看详情】

芯片测试设备利用基于数字信号处理（DSP）的测试技术来测试混合信号芯片与传统的测试技术相比有许多优势。芯片测试设备由于能并行地进行参数测试，所以能减少测试时间；由于能把各个频率的信号分量区分开来（也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来），所以能增加测试的精度和可重复性。由于拥有很多阵列处理函数，比如说求平均数等，这对混合... 【查看详情】

所述升降驱动器的输出端与所述升降板连接，所述承接装置包括至少一个用于承托晶圆的托臂，所述托臂安装在所述升降板上，所述感应装置与所述控制系统电连接，所述感应装置安装在所述托臂上，用于感应晶圆的位置。作为推荐方案，所述升降装置还包括安装板，所述安装板安装在晶圆视觉检测机上，所述升降驱动器通过升降丝杆机构与所述升降板连接，所述升降丝杆机... 【查看详情】

专业从事半导体自动化、半导体及LED检测仪器、半导体芯片点测机、LED封测设备的研发与生产。经过多年的发展，公司目前已经是一家集设计、研发、生产、销售、服务为一体的。工厂座落在深圳市的创业之都宝安区，面积超过2000多平方米。晶圆除氮化硅此处用干法氧化法将氮化硅去除晶圆离子注入离子布植将硼离子(B+3)透过SiO2膜注入衬底，形成... 【查看详情】

其长度刚好为若干个BGA并排放置后的长度，其深度与BGA的高度一致。步骤S，如附图所示，将载具I安装到印刷机的平台上，进行锡膏印刷。所述载具I上设有定位孔以将载具I精确定位在钢网上，使钢网上的通孔与BGA的焊点正好配合，该定位孔可为半盲孔。印刷机上设有双向照相机，双向照相机位于钢网及载具I之间，可同时照射到钢网和载具I上定位孔，然... 【查看详情】

只要标记的样品结合到探针阵列上后就会发出阳性信号，这种结合是否为正常配对，或正常配对与错配兼而有之，该方法本身并不能提供足够的信息进行分辨。对于以核酸杂交为原理的检测技术，荧光检测法的主要过程为：首先用荧光素标记扩增（也可以有其基因芯片它放大技术）过的靶序列或样品，然后与芯片上的大量探针进行杂交，将未杂交的分子洗去。深圳市泰克光电... 【查看详情】

电子测量仪器，芯片测试机是一种用于电子与通信技术领域的电子测量仪器，于2017年12月5日启用。中文名芯片测试机产 地日本学科领域电子与通信技术启用日期2017年12月5日所属类别电子测量仪器 > 网络分析仪器 > 逻辑分析仪。技术指标，各类封装型式（QFP,PGA, BGA,SOP, PLCC等）的ＩＣ。主要功能：适用于IC分检，... 【查看详情】

就能正确估计。对其他的透明薄膜，如知道其折射率，也可用公式计算出。深圳市泰克光电科技有限公司成立于2012年，专业从事半导体自动化、半导体及LED检测仪器、半导体芯片点测机、LED封测设备的研发与生产。经过多年的发展，公司目前已经是一家集设计、研发、生产、销售、服务为一体的。工厂座落在深圳市的创业之都宝安区，面积超过2000多平方... 【查看详情】

这便为DNA芯片进一步微型化提供了重要的检测方法的基础。大多数方法都是在入射照明式荧光显微镜（epifluoescencemicroscope）基础上发展起来的，包括激光扫描荧光显微镜、激光共焦扫描显微镜、使用了CCD相机的改进的荧光显微镜以及将DNA芯片直接制作在光纤维束切面上并结合荧光显微镜的光纤传感器微阵列。这些方法基本上都... 【查看详情】

泰克光电的共晶机广泛应用于电子、光电子、半导体等行业。我们的设备可以用于焊接、封装、封装和其他共晶工艺。无论是小型电子元件还是大型半导体芯片，我们都能提供适合的共晶解决方案。防止显影时光刻胶图形的脱落以及防止湿法腐蚀时产生侧面腐蚀(sideetching)。光刻胶的涂敷是用转速和旋转时间可自由设定的甩胶机来进行的。首先、用真空吸引... 【查看详情】

从动轮盘与竖向杆面向齿圈固定板的一侧转动连接。底板上对应驱动轮盘的周向边缘设置有轴承，驱动轮盘的周向边缘转动设置在轴承上。推荐的，底板还设置有相对设置的两个限位轮座，轴承和驱动轮盘设置在两个限位轮座之间。其中，齿圈固定板可以是与行星架的齿圈为一体构造，也即如图所示，齿圈固定板上的通孔上沿其周向设置内齿作为齿圈。轴承可为法兰轴承，数... 【查看详情】

作为共晶机制造领域的者，泰克光电拥有先进的技术和丰富的经验。我们的团队由一群经验丰富的工程师和技术组成，他们在共晶机设计、制造和维护方面拥有深厚的专业知识。泰克光电的共晶机ce-ad-bb-abe-e电子、光电子、半导体等行业。我们的设备可以用于焊接、封装、封装和其他共晶工艺。无论是小型电子元件还是大型半导体芯片，我们都能提供适合... 【查看详情】