公司目前已经是一家集设计、研发、生产、销售、服务为一体的。工厂座落在深圳市的创业之都宝安区，面积超过2000多平方米。它具有高效的生产能力。能够快速完成大批量的焊接任务。此外，BGA植球机还具有自动化控制和操作简便的特点，减少了人为因素对焊接质量的影响。除了以上的优势，BGA植球机还可以应对各种复杂的焊接需求。它可以适应不同尺寸和... 【查看详情】

以下以一个具体的例子对中转装置60的功能进行进一步说明。例如一个tray盘中较多可以放置50个芯片，自动上料装置40的每一个tray盘中都装有50个芯片。移载装置20吸取自动上料装置40的tray盘中的芯片到测试装置30进行测试，测试合格的芯片移载至自动下料装置50的空的tray盘中。当出现一个不良品时，该不良品则被移动至不良品放置台60... 【查看详情】

干法氧化法干法氧化法生成一层SiO2层，然后LPCVD沉积一层氮化硅。此时P阱的表面因SiO2层的生长与刻蚀已低于N阱的表面水平面。这里的SiO2层和氮化硅的作用与前面一样。接下来的步骤是为了隔离区和栅极与晶面之间的隔离层。深圳市泰克光电科技有限公司成立于2012年，专业从事半导体自动化、半导体及LED检测仪器、半导体芯片点测机、... 【查看详情】

PVD沉积到材料表面的附着力较CVD差一些，PVD适用于在光电产业，而半导体制程中的金属导电膜大多使用PVD来沉积，而其他绝缘膜则大多数采用要求较严谨的CVD技术。以PVD被覆硬质薄膜具有度，耐腐蚀等特点。（2）真空蒸发法（EvaporationDeposition）采用电阻加热或感应加热或者电子束等加热法将原料蒸发淀积到基片上的... 【查看详情】

工厂座落在深圳市的创业之都宝安区，面积超过2000多平方米。易造成刀片中的金刚石颗粒碳化及热破裂，使刀具磨损严重，严重影响划切质量[1]。晶圆制造工艺编辑晶圆表面清洗晶圆表面附着大约2μm的Al2O3和甘油混合液保护层,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。晶圆初次氧化由热氧化法生成SiO2缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应... 【查看详情】

200As全自动IC探针台是我司多年自主研发设计制造的一款设备，主要对晶圆制造中的晶圆CP测试。适用于5英寸、6英寸、8英寸晶圆，应用于集成电路、功率器件类晶圆等。2、芯片测试机是一种专门用来检测芯片的工具。它可以在生产中测试集成电路芯片的功能和性能，来确保芯片质量符合设计要求。芯片测试机的主要作用是对芯片的电学参数和逻辑特性... 【查看详情】

下面对本发明的优点或原理进行说明：使用本发明的芯片测试机进行芯片测试时，首先在自动上料装置上放置多个tray盘，每一个tray盘上均放满或放置多个待测试芯片，同时在自动下料装置和不良品放置台上分别放置空的tray盘。测试机启动后，由移载装置从自动上料装置的tray盘中吸取待测试芯片移载至测试装置进行测试，芯片测试完成后，移载装置将测试合格... 【查看详情】

本实用新型中，所述头一测试探针和第二测试探针之间的距离为一个芯片的长度，采用此结构使设备结构较紧凑，进一步使设备占用空间小，并且减小芯片材料浪费。三、本实用新型中，所述头一测试探针和第二测试探针分别固定在固定架上，采用此结构使测试探针和打点标记针的配合更加可靠。四、采用本实用新型，可将芯片测试效率控制到6分钟/片，以40000片/月产能配... 【查看详情】

在另一种更加具体的实施例中，承托机构22围绕收料区20中料盘13所在区域设置，其结构包括支架221与舌板222，舌板222只可以水平面为起点向上90度的范围内自由转动，当头一顶升机构顶升料盘13时，舌板222在料盘13 的推动下向上转动，料盘13继续向上运动并与舌板222脱离接触后，舌板222 在自身重力作用下回落至水平面，头一顶升机构带... 【查看详情】

本发明一实施例公开了一种条状芯片智能打点系统100，用于对条状芯片200中的不良品进行打点。如图1所示，条状芯片200包括有多个芯片201(芯片单体)，多个芯片201呈行列排布，各相邻的两行芯片201之间间距相同，各相邻的两列芯片201之间的间距也相同。具体的，如图5所示，本发明的条状芯片智能打点系统100包括handler10和打标机2... 【查看详情】

6中任一项的基础上，所述设备主体底部设有若干支脚15，所述支脚15的一端固定在所述设备主体底部，所述支脚15的另一端与所述芯片编带机的放置面接触；所述放置面上设有与所述支脚15一一对应的固定装置，所述固定装置套设在所述支脚15外侧；所述固定装置包括相对布置的头一固定板16、第二固定板17；所述头一固定板16的一端固定在地面，所述头一固定板... 【查看详情】

芯片打点机的作：1. 提高芯片的生产效率，芯片打点机可以在芯片表面打上标记，这些标记可以用来追踪芯片的制造过程和测试结果。如果芯片出现问题，制造商可以通过这些标记来定位问题的原因，并采取相应的措施来解决问题。这样可以较大程度上提高芯片的生产效率和降低成本。2. 提高芯片的安全性，芯片打点机可以在芯片表面打上标记，这些标记可以用来追踪芯片的... 【查看详情】