机架上还设置有预定位装置，当待测试芯片的放置方向与测试装置测试时需要放置的芯片的方向不一致时，可以首先将待测试芯片移动至预定位装置，通过预定位装置对芯片的放置方向进行调整，保障芯片测试的顺利进行。芯片测试完成后再移动至预定位装置进行方向调整，保障测试完成后的芯片的放置方向与芯片的来料方向一致。机架上还固定有中转装置，自动上料装置的tray... 【查看详情】

在地质勘探方面，凭借其准确度高、速度快的特点，帮助人类更好地探索地球深处的各种资源。探测机器人通过自己的机械臂采集样本，在经过相关的研究分析后，为地球物质研究领域带来了巨大的突破。而在生物科技的应用中，可以帮助科学家在分子层面上研究生命现象，如蛋白质合成、DNA 重组等，为生物学家们的研究提供出了便利。材料科学是另一个应用领域。利用实验结... 【查看详情】

对称布置的头一调节机构通过头一滚轴39、垫块40、第二滚轴41、连接架 42对连接支撑部35的边缘部分进行支撑，且通过头一滚轴39、第二滚轴41的共同作用使得头一调节机构在对连接支撑部35边缘进行支撑的同时，允许连接支撑部35发生轻微倾斜，满足水平度调节需求(如果采用硬性连接，则连接支撑部35在连接件的作用下与固定支撑部48刚性连接，不可... 【查看详情】

具体地，结合图2、3，本实施例中，轨道输送机构20可包括轨道支座21、设置在轨道支座21上的载带轨道22和线性模组29、设置在轨道支座21上的两组针轮23、两组压带轮24、以及一进带轨道25。载带轨道22用于载带支撑并通过，其上可根据长度设置至少一个压板，将载带平压定位在载带轨道22上，避免载带凸起、弯曲等变形情况。装填工位201和检测工... 【查看详情】

两组针轮23中，一针轮23与电机连接，通过同步轮27和同步带28连接另一针轮23，实现两个针轮23的同步转动。在装填工位201，摆臂机构50将其从晶环转盘机构30上取来的晶片放置在载带上。带有晶片的载带行进至检测工位202时，通过检测机构80检测在检测工位202上的载带是否空料(未有晶片)或者晶片是否合格。在空料时，线性模组29驱动载带轨... 【查看详情】

所述固定支撑部47与所述放置面接触；所述连接支撑部35上安装有水平仪，所述水平仪分别与警示装置、控制系统电性连接，所述控制系统分别与所述头一伸缩支撑36以及所述第二伸缩支撑 45电性连接，所述控制系统根据所述水平仪控制所述头一伸缩支撑36以及所述第二伸缩支撑45工作；所述固定支撑部47与所述连接支撑部35之间还设有若干组辅助支撑装置48，... 【查看详情】

优先选择地，所述顶针组合包括下连接座，所述下连接座通过螺栓固定在所述设备主体上，所述下连接座上设有上连接座，连接支座的底部固定连接在所述上连接座的顶部，所述连接支座的一侧设有顶针马达，所述顶针马达位于所述上连接座上方，所述顶针马达的输出端贯穿所述连接支座位于所述连接支座远离所述顶针马达的一侧，所述顶针马达的输出端与上下运动曲轴的一端传动连... 【查看详情】

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能测试。chiptest主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）。chiptest辅助设备：无尘室及其全套设备。chiptest能测试的范围和wafertest是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chiptest效率比wafe... 【查看详情】

如何进行一个产品的测试开发，各种规格书：通常有三种规格书，设计规格书、测试规格书、产品规格书。设计规格书，是一种包含新电路设计的预期功能和性能特性的定义的文档，这个需要在设计项目启动阶段就要完成，通常由市场和设计人员共同完成，较终设计出来的产品的实际功能和性能需要和设计规格书的规定进行比较，以确认本次设计项目的完成度。测试规格书，其中包含... 【查看详情】

即使被施加预压，也能获得高精度的旋转。承片台 通过轴承座的连接，使承片台与承片盘成为一体， 并通过交叉滚柱轴环自由转动。承片台的升降结构主要是靠滚珠丝杠带动两 个对称的线性导轨进行上下往复运动，实现探针 接触检测。半导体探针台是一种成熟的工具，用于测试硅晶片、裸片和开放式微芯片上的电路和设备——但它是什么以及它是如何工作的？探针台允许用户... 【查看详情】

探针台，是我们半导体实验室电学性能测试的常用设备，也是各大实验室以及芯片设计、封装测试的熟客。设备具备各项优势，高性能低成本，用途广，操作方便，在不同测试环境下，测试结果稳定，客观，深受工程师们的青睐。探针台主要用于晶圆加工之后、封装工艺之前的 CP 测试环节，负责晶圆的输送与定位，确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，使晶圆上的晶粒... 【查看详情】

所述芯片台定位相机3与所述芯片角度纠正装置1之间设有所述摆臂装置4，所述摆臂装置4用于从所述芯片角度纠正装置1上吸取所述蓝膜芯片11并移动至编带组合8上。上述技术方案的工作原理和有益效果为：使用时，将来料的蓝膜芯片11放置到芯片角度纠正装置1上，蓝膜芯片11 包括蓝膜和位于蓝膜上的芯片，芯片台定位相机3会对芯片进行拍照，并将数据传输到电脑... 【查看详情】