转动第三滑块27上的第二调节齿轮30，第二调节齿轮30转动的同时带动第二调节齿条29沿第二齿条滑槽1901滑动，第二调节齿条29靠近第二滑块19上的第二齿条滑槽1901的一端逐渐滑入第二齿条滑槽1901中并与第二滑块19上的第二导向连接齿31啮合，实现第三滑块27与第二滑块19的连接；接着，分别与头一调节齿轮21、第二调节齿轮30、头一固... 【查看详情】

所述辅助支撑装置48中的齿轮马达60驱动与其传动连接的驱动齿轮59转动，驱动齿轮59带动与其啮合传动的从动齿轮50同步转动，从动齿轮50转动时带动调节螺杆51同步转动，当调节螺杆51位于所述导向螺纹孔62内的一端继续旋转伸入所述导向螺纹孔62内时，头一卡块52也随其向着底座49方向移动，于此同时，通过调节卡槽53与第三卡块61的配合带动驱... 【查看详情】

建立新型杂交和测序方法以对大量的遗传信息进行高效、快速的检测、分析就显得格外重要了。基因芯片概念基因芯片（又称DNA芯片、生物芯片）技术就是顺应这一科学发展要求的产物，它的出现为解决此类问题提供了光辉的前景。该技术系指将大量。深圳市泰克光电科技有限公司成立于2012年，专业从事半导体自动化、半导体及LED检测仪器、半导体芯片点测机... 【查看详情】

在半导体国际技术路线图中有很好的描述。在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字是人类历史中重要的事件。IC的成熟将会带来科技的，不论是在设计的技术上，或是半导... 【查看详情】

内层金属层通过联结pad与元件联结，外层金属层直接暴露在外，加强导热。上层基板可选的可以有多层金属层，除了上下两层金属层的内层金属层通过联接pad与元件联结，外层金属层直接暴露在外，加强导热以外，上层基板内部还有一层或者多层金属层，并通过开孔沉金，以完成复杂的集成电路互联。下层基板可选的一定有一层金属层，此金属层上的联结pad就是... 【查看详情】

减少生物分子之间的错配比率。4、芯片信号检测，常用的芯片信号检测方法是将芯片置入芯片扫描仪中，通过扫描以获得有关生物信息。1、芯片制备目前制备芯片主要以玻璃片或硅片为载体，采用原位合成和微矩阵的方法将寡核苷酸片段或cDNA作为探针按顺序排列在载体上。芯片的制备除了用到微加工工艺外，还需要使用机器人技术。以便能快速、准确地将探针放置... 【查看详情】

键合工序周期长，成本高，从而导致总体性价比不高。而为了解决高功率密度的问题，qfn封装方式由于带有较大散热片常常在一些要求高功率密度的产品上得到2f01879c-359f-489e-93a8-1da；在qfn封装内部，键合线由金线，铜线，铝线转向具有大通流能力的铝片，铜片，并由此减少了接触电阻，降低了封装的寄生参数。深圳市泰克光电... 【查看详情】

所述第二固定板17的一端固定在地面，所述第二固定板17靠近所述头一固定板16的一侧分别滑动连接第三滑块27的一端且固定连接第四滑块28的一端，所述第三滑块27和所述第四滑块28的另一端朝向所述头一固定板16；所述头一滑块18、所述第二滑块19、所述第三滑块27与所述第四滑块28 围城环形将所述支脚15包围其中；所述头一滑块18远离所述头一... 【查看详情】

随着科技的不断进步，消费电子产品更新迭代速度加快，集成化越来越密集，电子元器件也从以往的插件式转化为贴片式来节省电路板的安装空间，增强产品的功效。而与此同时，终端产品产量的不断增加使得产业对上游芯片、电子元器件、面板等零部件的需求不断增大，从而倒推着相关消费电子主要零部件行业的生产效率快速提升。编带机是电子元器件封装生产线上的重要设备, ... 【查看详情】

移动至夹取机构的下方，并尽量贴近夹取机构和晶圆。夹取机构将晶圆放置在托臂上，能够减少晶圆跌落摔坏的风险，使得整个晶圆搬运过程更加安全稳定。综上，本实用新型实施例提供一种晶圆视觉检测机的晶圆移载机构，其包括控制系统、升降装置、承接装置和感应装置，承接装置包括托臂，托臂安装在升降装置上，可随升降装置升降。在工作状态下，晶圆视觉检测机的... 【查看详情】

我们致力于为客户提供高质量、高性能的共晶机设备，以满足不同行业的需求。作为共晶机制造领域的者，泰克光电拥有先进的技术和丰富的经验。我们的团队由一群经验丰富的工程师和技术组成，他们在共晶机设计、制造和维护方面拥有深厚的专业知识。泰克光电的共晶机广泛应用于电子、光电子、半导体等行业。我们的设备可以用于焊接、封装、封装和其他共晶工艺。无... 【查看详情】

泰克光电的共晶机ce-ad-bb-abe-e电子、光电子、半导体等行业。我们的设备可以用于焊接、封装、封装和其他共晶工艺。无论是小型电子元件还是大型半导体芯片，我们都能提供适合的共晶解决方案。使得固定连接在同步带不同输送侧上的托臂相互靠近或相互远离。通过调节两个托臂之间的距离，使得托臂能够托住不同大小的晶圆(一个托臂拖着晶圆的一侧... 【查看详情】