MOSFET供应商基本参数
  • 品牌
  • 无锡商甲半导体有限公司
  • 型号
  • SIC MOSFET/SJ MOSFET
  • 可售卖地
  • 全国
  • 是否定制
  • 产品类型1
  • N MOSFET
  • 产品类型2
  • P MOSFET
  • 产品类型3
  • NP MOSFET
  • 产品类型4
  • SJ MOSFET
  • 产品类型5
  • IGBT
  • 产品类型6
  • FRD
MOSFET供应商企业商机

如何基于MOSFET的工作电压与电流特性进行选型二

工作电流选型重要考量

1.计算负载电流:

根据负载功率(P)和工作电压(U),通过公式I=P/U计算负载稳态工作电流。例如,100W负载在24V下工作,电流约为4.17A。同时需评估启动电流、峰值电流等极端工况。

2.选定额定电流与散热设计:

MOSFET的连续漏极电流额定值(ID)需大于电路最大负载电流,并依据散热条件进行降额设计。自然冷却时,降额系数通常取0.5-0.6;强制风冷或加装散热器时,可提升至0.7-0.8。举例:最大负载电流5A,自然冷却下应选ID≥10A(5A÷0.5)的器件。

MOSFET的连续漏极电流额定值(ID)需大于电路最大负载电流,并依据散热条件进行降额设计。自然冷却时,降额系数通常取0.5-0.6;强制风冷或加装散热器时,可提升至0.7-0.8。举例:最大负载电流5A,自然冷却下应选ID≥10A(5A÷0.5)的器件。

3.关注电流变化速率:

高频开关电路中,需注意电流变化率(di/dt)。过高的di/dt可能引发电磁干扰(EMI),应选用能承受相应电流变化速率的MOSFET,确保系统稳定性。 医疗设备专属使用 MOSFET 可靠性与稳定性突出,能满足医疗电子设备的严苛运行要求。浙江500V至900V SJ超结MOSFETMOSFET供应商芯片

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低压MOS在无人机上的应用优势

1、高效能管理低压

MOS技术具有快速的开关特性和低功耗的特点,能够有效管理无人机的电能,提高能源利用率。在电机驱动、电池管理等方面发挥重要作用,延长飞行时间。

2、热稳定性

具有出色的热稳定性,能够在高温环境下保持稳定的性能,适用于各种复杂的飞行环境。

针对无刷电机中MOS管的应用,推荐使用商甲半导体低压MOS-SGT系列,其优势:

(1)采用SGT工艺,突破性的FOM优化,覆盖更多的应用场景。

(2)极低导通电阻,低损耗,高雪崩耐量,高效率。

(3)可根据客户方案需求,对应器件选型档位,进行支持。

随着无人机技术的迅猛发展和广泛应用,对于低压MOS技术的需求将进一步增加。无人机领域的应用前景广阔,它将为无人机的性能提升、功能拓展和安全保障提供强大支持。如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求请联系我们。


浙江500V至900V SJ超结MOSFETMOSFET供应商芯片针对便携式储能设备,商甲半导体推出小型化 MOSFET,兼顾功率输出与体积控制需求。

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如何基于MOSFET的工作电压与电流特性进行选型

一、工作电压选型关键要素

1.确定最大工作电压:

首要任务是精确测量或计算电路在正常及潜在异常工况下,MOSFET漏源极(D-S)可能承受的最大电压。例如,在开关电源设计中,需综合考虑输入电压波动、负载突变等因素。

2.选择耐压等级:

所选MOSFET的额定漏源击穿电压(VDSS)必须高于电路最大工作电压,并预留充足的安全裕量(通常建议20%-30%)。例如,若最大工作电压为30V,则应选择VDSS≥36V(30V×1.2)的器件,以增强抗电压波动和浪涌冲击的能力。

3.评估瞬态电压风险:

对于存在瞬间高压的电路(如切换感性负载产生反向电动势),满足稳态耐压要求不足。需确保MOSFET具备足够的瞬态电压承受能力,必要时选用瞬态耐压性能更强的型号。

解析MOS管的应用与失效分析

MOS,即金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)的简称,它通过输入回路的电场效应来巧妙地控制输出回路的电流,成为了一种关键的半导体器件。接下来,我们将深入探讨MOS管的构造、工作原理、独特特性、符号规范以及封装类型等方面的知识。

MOS管失效的原因主要归纳为以下几种:首先是雪崩失效,其次是SOA失效,涉及电流过大或电压超出安全工作区。

合理的 降额使用、变压器设计以及采取防护电路等措施能够有效防止电压失效。

MOS管在消费电子、 汽车、网络设备中需求旺盛,电源适配器为重要应用领域。商甲半导体提供各种参数MOS管产品。欢迎咨询。 小信号 MOSFET 封装小巧,栅极阈值电压精确,适配板载信号开关、电平转换等控制电路。

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MOSFET的主要参数

1、ID:比较大漏源电流它是指场效应管正常工作时,漏源间所允许通过的最大电流,场效应管的工作电流不应超过ID。

2、IDM:比较大脉冲漏源电流此参数会随结温度的上升而有所减额。

3、VGS:比较大栅源电压VGS额定电压是栅源两极间可以施加的最大电压,主要目的是防止电压过高导致的栅氧化层损伤。

4、V(BR)DSS:漏源击穿电压它是指栅源电压VGS为0时,场效应管正常工作所能承受的比较大漏源电压。这是一项极限参数,加在场效应管上的工作电压必须小于V(BR)DSS。它具有正温度特性。

5、RDS(on)在特定的VGS(一般为10V)、结温及漏极电流的条件下,MOSFET导通时漏源间的比较大阻抗。它是一个非常重要的参数,决定了MOSFET导通时的消耗功率。此参数一般会随结温度的上升而有所增大。

6、VGS(th):开启电压(阀值电压)当外加栅极控制电压VGS超过VGS(th)时,漏区和源区的表面反型层形成了连接的沟道。

7、PD:最大耗散功率它是指场效应管性能不变坏时所允许的比较大漏源耗散功率。使用时,场效应管实际功耗应小于PDSM并留有一定余量。

8、Tj:比较大工作结温通常为150℃或175℃,器件设计的工作条件下须确应避免超过这个温度,并留有一定裕量。 功率密度大幅提升且更低功耗,让其在广泛应用中更高效。浙江500V至900V SJ超结MOSFETMOSFET供应商芯片

照明设备专属使用 MOSFET 开关响应迅速,功耗较低,能助力提升照明产品的能效水平。浙江500V至900V SJ超结MOSFETMOSFET供应商芯片

半导体作用及应用解析

在现代科技发展中,半导体和芯片是两个至关重要的概念。它们都涉及到电子技术领域,且常常被人们混淆。但其实,它们各自有着不同的定义和作用。理解半导体和芯片的区别对于电子设备的学习、设计、制造都至关重要。

半导体的作用

半导体材料在现代电子技术中起着基础性作用。它的独特导电性使其成为了制造电子元器件(如二极管、三极管、光电元件等)的主要材料。具体作用包括:

控制电流流动:半导体材料能根据外界因素(如电压、光照)控制电流的流动,因此成为各种电子设备的主要组件。

制造集成电路:半导体是制造芯片的基础原料,所有的集成电路(IC)和微处理器都依赖半导体材料来实现功能。

半导体的应用

半导体广泛应用于计算机、通信设备、家电、医疗仪器等领域,几乎所有电子产品都离不开半导体技术。它是现代电子设备的**“大脑”,从基本的二极管到复杂的集成电路**,都依赖于半导体材料 浙江500V至900V SJ超结MOSFETMOSFET供应商芯片

公司介绍

无锡商甲半导体是一家功率芯片设计公司,团队具有18年以上研发、销售及运营经验,专业从事各类高性能MOSFET、IGBT、SIC、Gan产品的研发、生产与销售。专注提供高性价比的元器件供应与定制服务,满足企业研发需求。

产品供应品类:专业从事各类高性能MOSFET、IGBT、SIC、Gan产品的研发、生产与销售。

支持样品定制与小批量试产,让“品质优先”贯穿从研发到交付的每一环。

公司秉承:“致力于功率半导体的设计与营销,参与和传承功率半导体的发展”的愿景,坚持“质量至上、创新驱动”的发展策略,遵循“问题解决+产品交付+售后服务”的营销法则,努力将公司建设成一个具有国际竞争力的功率半导体器件供应商。

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