为了在 SiP 应用中得到一致的优异细间距印刷性能，锡膏的特性如锡粉尺寸、助焊剂系统、流变性、坍塌特性和钢网寿命都很重要，都需要被仔细考虑。合适的钢网技术、设计和厚度，配合印刷时使用好的板支撑系统对得到一致且优异的锡膏转印效率也是很关键的。回流曲线需要针对不同锡膏的特性进行合适的设计来达到空洞较小化。从目前的01005元件缩小到00800...

  WMS的类型有哪些？下面我们来介绍仓库管理软件有多种类型和实施方法，类型通常取决于组织的规模和性质。它们可以是单独的系统，也可以是更大的ERP系统或供应链执行套件中的模块。WMS 的复杂性也可能有很大差异。一些小型组织可能使用一系列简单的硬拷贝文档或电子表格文件，但大多数大型组织（从中小型企业 （SMB） 到企业公司）都使用复杂的 WMS...

  WMS系统在半导体仓库的作用：1、全方面的实现了数字化仓储管理，仓库管理更有条理，批次管理、防呆管控，库存预警等，仓库货物账目与实体一目了然。2、通过WMS系统移动端，实现从收货、质检、分配库位、上架入库等操作，便捷的移动端应用让仓管员无需在仓库与电脑之间来回循环。3、货物拣选，WMS系统根据当前任务单信息，通过可视化与数字化的方式实现精...

  通过智能采集终端与通信设备，实时将电气参数、运行信息和环境数据传送至智慧电力物联网平台—云茂电子云，对配电室、箱式变电站、现场配电箱（柜）进行数字化升级，对运维工作数字化升级，建设电力系统物联网。实现功能。我们依托电力物联网技术搭建云茂电子云智能化管理平台，云平台集成电力需求管理功能，平台智能化管控。平台实现24小时实时监控，对用户的用电...

  云茂电子物联网的概念，云茂电子物联网通常是指在任何时间地点、人员与物质之间信息的有机互联与交互，而云茂电子物联网则具体指的是电力用户、电力企业与供应商和设备之间的信息互联交互。可以说云茂电子物联网就是在电力系统中应用互联网技术，实现不同信息传感设备之间的资源共享，从而实现能够自我感知标识的智能处理实体，通过实体间的交互与连接使得有关数据信...

  在智能电网工程中的普遍运用，物联网中，认知层面是完成“物物相联、信息交互”的关键基础，在通常情形下又可分解为认知控制层和通讯扩展层两个子方向，各自对接了智能信号识别监控、与物理实体连接等功能。从在智慧电网系统中的应用情况来看，认知监控子层面利用已安装的智能收集装置完成了对电网运行信号消息的收集，而通讯扩展子层面则利用光纤通信系统及其配套的...

  下面是关于半导体行业MES系统的详细介绍。半导体MES系统，半导体行业是高度自动化和精密化的制造领域，需要处理大量的数据和复杂的生产过程。MES系统在这个行业中起着至关重要的作用，它能够实时监控和控制生产过程中的各个环节，从原材料采购到产品出货，确保生产过程的高效和可靠。MES系统提供了实时监控和数据采集的功能。它能够自动收集和记录生产过...

  什么情况下采用SIP ?当产品功能越来越多，同时电路板空间布局受限，无法再设计更多元件和电路时，设计者会将此PCB板功能连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上，以完成对整个产品的设计，即SIP应用。SIP优点：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模组将多种芯片集成在一起，相对单独封装的IC更能节省PCB的空间。2、时间快，SIP模组板身...

  芯片封装的形式类型有多种，常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装、BGA（球栅阵列）封装、SO类型封装等。芯片封装时，要注意综合考虑封装体的装配方式、封装体的尺寸、封装体引脚数、产品可靠性、产品散热性能和电性能以及成本等因素来选择合适的芯片封装类型。下面一起来看看芯片封装类型有哪些以及如何选择合适的芯...

  由此可见，数据传输技术是实现监测、控制和管理的基本手段，是应对电力物联网发展中数字化变革与大数据挑战的主要要素，也是建设能源互联网的重要支撑，对其展开研究具有极其重要的意义。现阶段，电力物联网中数据传输技术的选择方案包括了各种有线和无线技术，它们在诸如传输速率、功耗、覆盖范围等方面都有自己独特的优势。但由于缺乏统一的标准化平台，数据之间的...

  需求定义-可行性评估-详细设计-测试和验证-优化和调试-量产和质量控制，以上就是一个基本的电子产品方案设计流程。这中间又涉及到物料选型、绘制原理图、焊接制作、生产工艺等具体步骤，每一步都十分重要。但在实际工作中，有不少中小微电子企业缺乏专业的电子方案设计团队，或缺乏设计布局及制造工艺流程选择等实际经验，为此不得不借助外部专业力量进行电子设...

  SiP 封装种类，SiP涉及许多类型的封装技术，如超精密表面贴装技术（SMT）、封装堆叠技术，封装嵌入式技术、超薄晶圆键合技术、硅通孔（TSV）技术以及芯片倒装（Flip Chip）技术等。 封装结构复杂形式多样。SiP几种分类形式，从上面也可以看到SiP是先进的封装技术和表面组装技术的融合。SiP并没有一定的结构形态，芯片的排列方式可为...