新闻中心
  • 广东封测工厂WMS系统市场价格

      WMS是什么?WMS是Warehouse Management System(仓储管理系统)的简称,是一套面向原材料及成品的进出信息化管理系统。WMS系统可以准确、高效地管理跟踪客户订单、采购订单以及仓库库存,通过入库管理、出库管理、仓库调拨、库存调拨等功能,适应生产策略、客户需求、生产设备、订单数量的变化,有效控制仓库业务的物流和成本,...

    查看详细 >>
    29 2024-09
  • 上海电子手表产品方案参考价

      电子行业ERP管理重点与常见的困扰:1、 信用额度控制和应收账款控制:电子业因客户类型复杂,存在多种付款方式,有的付有票期的支票,有的付指定的某几笔或按使用数量结账,有的付款与欠款用不同币别,有的是子公司交易,统一跟总公司结账。为控制风险,还需依据不同的客户制定不同的信用额度加以控制。2、 物料采购计划编制困难:电子产品所用材料通常在几十...

    查看详细 >>
    26 2024-09
  • 贵州MEMS封装流程

      无须引线框架的BGA:1、定义,LSI芯片四周引出来的像蜈蚣脚一样的端子为引线框架,而BGA(Ball Grid Array)无须这种引线框架。2、意义:① 随着LSI向高集成度、高性能不断迈进,引脚数量不断增加(如DIP与QFP等引线框架类型的封装,较大引脚数、引脚间距、切筋使用的刀片厚度与精度均达到极限);② 引线框架的引脚越小,弯曲...

    查看详细 >>
    23 2024-09
  • 山西消费电子产品方案一站式服务

      通过借助物联网技术开展电网设备状态检测应用,人们可以更精确了解电气设备工作情况及其相关的工作寿命,为及时发现重大隐患提供了科技保障。同常规检测一样,状态检测还可以构建对变电站和线路的全方面监测统一,使全方面检测工作更为智能,同时通过对大规模传感器装置的大量投入,使设备信号收集和存储传输更具有高可靠性和高度便捷性,从而更加巩固了状态检测基础...

    查看详细 >>
    20 2024-09
  • 吉林防潮特种封装工艺

      对于需要高功率输出的电路,应该选择具有良好散热性能的封装,而对于需要高密度集成的电路,应该选择小型化的封装。设计者需要根据实际需求和电路板的安装要求来选择合适的封装类型,以确保 MOS 管在实际应用中发挥较佳性能。封装基板定义及作用,封装基板(Package Substrate)是由电子线路载体(基板材料)与铜质电气互连结构(如电子线路、...

    查看详细 >>
    17 2024-09
  • 深圳AGV核心控制器产品方案开发商

      4G时延往往超过50ms,这样的性能对于上述场景并不适用。但5G端到端延迟的预期性能指标为1ms,能针对许多协同控制场景提供灵活和及时的响应。5G具有低功耗特征。通过优化休眠/活动比、设置无数据传输时的休眠以及网络切片技术,可让设备以低功耗方式运行,保持电力物联网中智能终端设备的较低能耗,从而保持较低的维护成本和设备成本,确保了设备寿命(...

    查看详细 >>
    14 2024-09
  • 四川特种封装测试

      前两年行业的景气度低,LED芯片厂商利润下降明显。部分厂商选择退出,行业集中度进一步提升。随着国内厂商选择向档次高LED芯片、新兴应用市场扩产,国内LED外延芯片产业向更高标准、更大规模趋势发展,在以规模制胜的高度集约化竞争形势下,国内先进的芯片厂商或迎来新一轮行业增长的机遇。电子制造先进封装技术从未如此重要过,IC芯片半导体先进封装技术...

    查看详细 >>
    11 2024-09
  • 浙江MEMS封装型式

      通信SiP 在无线通信领域的应用较早,也是应用较为普遍的领域。在无线通讯领域,对于功能传输效率、噪声、体积、重量以及成本等多方面要求越来越高,迫使无线通讯向低成本、便携式、多功能和高性能等方向发展。SiP 是理想的解决方案,综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势,降低成本,缩短上市时间,同时克服了 SOC 中诸如工艺兼容、信号混合、噪...

    查看详细 >>
    08 2024-09
  • 浙江防爆特种封装供应商

      DIP (Dual In-Line Package),DIP 封装是一种传统的 MOS 管封装方式,通常用于低频、低功率的场合。它由两个平行的陶瓷或塑料引脚构成,中间由一个绝缘层隔开。DIP 封装的优点是安装简单、可靠性高,缺点是体积较大,不利于集成电路的小型化。应用情况:主要用于低频、低功率的场合,如电子玩具、家电产品等。TO (Tra...

    查看详细 >>
    05 2024-09
  • 天津PCBA板特种封装供应

      各种封装类型的特点介绍。当芯片进行封装时,采用不同类型的封装形式会对芯片的性能、功耗、散热效果和适应性等方面产生影响。以下是各种封装类型的特点介绍:1. DIP封装(Dual Inline Package):特点:直插式引脚排列,适合手工焊接和维修,普遍应用于早期的电子设备。较大的引脚间距方便插拔和观察。优点:易于安装、排布清晰、适用于初...

    查看详细 >>
    02 2024-09
  • 广东PCBA产品方案厂家

      通过智能采集终端与通信设备,实时将电气参数、运行信息和环境数据传送至智慧电力物联网平台—云茂电子云,对配电室、箱式变电站、现场配电箱(柜)进行数字化升级,对运维工作数字化升级,建设电力系统物联网。实现功能。我们依托电力物联网技术搭建云茂电子云智能化管理平台,云平台集成电力需求管理功能,平台智能化管控。平台实现24小时实时监控,对用户的用电...

    查看详细 >>
    30 2024-08
  • 吉林物联网电子产品方案设计公司

      初级阶段的我们电力物联网,现阶段,我们电力物联网处于内网建设的初级阶段,主要有内网的三型两网建设、云平台建设、大数据与数据服务,以及应对新能源的智慧能源服务系统建设等。三型两网建设,2019年10月,电网有限公司发布了《我们电力物联网白皮书2019》。白皮书中把“三型两网”建设确定为我们电力物联网建设的战略目标。三型,即枢纽型的智力电网、...

    查看详细 >>
    27 2024-08
1 2 3 4
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责