物联网技术架构，该架构包括传感器层、通信层、云平台和应用层。传感器层主要负责对电力设备进行数据采集，包括温度、电流、电压等参数的采集。通信层将传感器采集到的数据传输至云平台，并与云平台进行双向通信。云平台负责接收和存储传感器数据，同时提供数据分析和处理的功能。应用层则通过云平台获取传感器数据，并进行数据可视化、故障诊断等应用，相信在不久的...

  全球能源互联研究院的白韦等认为首先明确5G技术是否适用于电力无线传输业务是未来电力系统规划和建设的关键，他们通过分析典型的电子无线传输业务与5G技术的兼容性，提出了一种基于灰色系统的无线网络业务与无线网络技术适应度评价模型，对典型的电子无线通信业务和5G技术解决方案之间的适应度进行了评估，结果表明，5G解决方案适用于电网中典型的配电自动化...

  WMS系统在半导体仓库的作用：1、全方面的实现了数字化仓储管理，仓库管理更有条理，批次管理、防呆管控，库存预警等，仓库货物账目与实体一目了然。2、通过WMS系统移动端，实现从收货、质检、分配库位、上架入库等操作，便捷的移动端应用让仓管员无需在仓库与电脑之间来回循环。3、货物拣选，WMS系统根据当前任务单信息，通过可视化与数字化的方式实现精...

  芯片封装类型有哪些？芯片封装就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成成品芯片，芯片封装是芯片制造的重要工序。芯片封装的类型有多种，其中常见的主要有以下几种：DIP直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类...

  合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装经常被提及的概念。但它们是三种不同的技术，还是同一种技术的不同称呼？本文将帮助我们更好地理解它们的差异。合封芯片与SiP系统级封装的定义，首先合封芯片和芯片合封都是一个意思，合封芯片是一种将多个芯片（多样选择）或不同的功能的电子模块（LDO、充电芯片、射频芯片、mos管）封装在一起的定制化芯片，从而形成...

  半导体封装根据密封性分类，按封装密封性方式可分为气密性封装和树脂封装两类。他们的目的都是将晶体与外部温度、湿度、空气等环境隔绝，起保护和电气绝缘作用；同时还可实现向外散热及缓和应力。其中气密性封装可靠性较高，但价格也高，目前由于封装技术及材料的改进，树脂封占一定优势，只是在有些特殊领域，尤其是国家等级用户中，气密性封装是必不可少的。气密性...

  云茂电子物联网的基本架构，通常来讲云茂电子物联网的基本架构主要分为三个方面：技术架构、标准架构与应用架构。就技术架构而言，主要分为感知、网络、平台与应用 4 个层面。感知层面主要完成数据信息的协同采集。通过边缘计算使得终端设备的智能化得到了普遍提高。网络层则主要利用现代通信技术实现不同的电力环节之间的覆盖与连接。平台层则主要用于物联网数据...

  云茂电子行业ERP解决方案说明：1、 完整的领用料管理，云茂电子行业ERP除提供按批领料，依工序，依仓库，依料件特性等不同的领料方式外，还可支持电子业经常使用的倒扣料以及现场仓库管理。针对电子业的特性，云茂电子ERP还提供合并捡料报表，极大的减轻了仓管人员的劳动强度。2、 借货管理功能，云茂电子行业ERP提供完整的借出/入管理功能，详细记...

  固然ERP存在仓储管理模块，但ERP仓储管理强调的是结果管理，面向财务核算，追求降本增效；而WMS仓储管理的是执行库存业务的过程，即面向过程控制，追求优化仓储管理流程和效率。具体来说，ERP仓储管理一般也具备仓储管理模块，一般连接财务系统，用于核算企业的物料成本及库存情况，主要作用集中在采购信息的辅助以及事后成本的归集计算，以便降低成本，...

  失效分析三步骤 X射线检测(3D X–ray)：透过失效分析当中的X–ray检测，我们可以深入确认模块是否有封装异常，并且找出异常组件的位置。 材料表面元素分析(XPS)：接着，利用XPS针对微米等级的模块表面进行更细微的元素分析，以此探究模块出现电阻值偏高、电性异常、植球脱球及镀膜脱层等现象是否来自于制程的氧化或污染。 傅立叶红外线光谱...

  特种封装形式介绍：防潮、防爆、防震等、一、防潮封装。防潮封装一般指在产品、设备或材料中添加防潮剂，用以防止受潮、腐蚀、氧化等情况的发生。常用的防潮剂有干燥剂、防潮箱等。防潮封装普遍应用于电子元器件、仪器仪表、精密机械等领域。二、防爆封装。防爆封装是指在易燃、易爆、易腐蚀等场合中采用的一种安全措施。防爆封装产品主要包括防爆开关、防爆灯具、防...

  封装基板的作用，20世纪初期，“印制电路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上头一块印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成电路封装基板是随着半导体芯片的出现而从印制电路板家族中分离出来的一种特种印制电路板，其主要功能是构建芯片中集成电路与外部电子线路之间的电气互连通道。封装基板在电子封装工...