目前成熟半导体行业厂内物流系统大多出现在日本企业，国内能建立并应用于半导体行业的物流系统较少，除了品质不达标外，物流运送的精度，物流系统的控制都需要进行改善优化，国内厂家还需要一定的时间进行成长突破。物流技术在半导体的应用，针对于半导体行业特点和需求，GAOKU在软件和硬件方面都对此进行了定制化的开发和运用。在软件方面，GAOKU-WMS...

  SiP具有以下优势：可靠性 – 由于SiP与使用分立元件（如IC或无源器件）的PCB系统非常相似，因此它们至少具有相同的预期故障概率。额外的可靠性来自所涉及的封装，这可以增强系统并为设备提供更长的使用寿命。一个例子是使用模塑来封装系统，从而保护焊点免受物理应力的影响。天线集成 – 在许多无线应用（蓝牙、WiFi）中，都需要天线。在系统级封...

  PLCC封装，PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，问距为1.27mm。PLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可以安装在专门使用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改写；为了减少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比较困难。PLC...

  半导体封装根据外形、尺寸、结构分类。按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装、插入式封装。引脚插入式封装（Through-HoleMount）。此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板（PWB）中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径，间...

  半导体行业的MES系统在提高生产效率、优化生产过程方面发挥着重要作用。它通过实时监控、调度和控制功能，帮助企业实现生产线的高效和可靠运行。然而，面对数据安全和技术成本的挑战，企业需要在实施MES系统时充分考虑，并采取相应的措施来保障系统的安全性和可靠性。半导体MES的作用和功能半導體製造業是高度自动化的行業，為了加強生產效率和品質管控，需...