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IGBT模块的封装技术难度高,高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点,汽车级模块的使用时间可达15年。因此在封装过程中,模块对产品的可靠性和质量稳...
根据封装材料的不同,半导体封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。塑料 封装是通过使用特制的模具,在一定的压力和温度条件下,用环氧树脂等模塑料将键合后的半成 品封装保护起...