3dAOI编程

爱为视AOI标配2000万CCD全彩工业面阵相机，可根据需求选配1200万、2500万或2900万像素相机，配合八侧面多角度高亮条形光源与RGB三色环形LED光源，为不同场景提供均匀照明，避免反光与阴影干扰。3D智能AOI更采用RGBW四色环形+4方向结构光投影单元，结合12MP彩色面阵工业相机，有效消除检测暗区，确保图像清晰。在回流焊炉前炉后检测场景中，该系统能捕捉焊点形态，识别爬锡高度、多锡、少锡等缺陷，某手机制造商引入后，日均产能从8000台跃升至15000台，检测效率相比人工提升近20倍。AOI系统可存储检测数据，便于企业追溯产品质量问题。3dAOI编程

AOI 在芯片封装环节的二次检测中，扮演着 “品质守门人” 的角色。爱为视芯片封装后 AOI 设备针对芯片封装后的外观缺陷（如封装体凹陷、标记模糊、引脚氧化）、尺寸偏差（如封装高度、引脚间距）、内部缺陷（如键合线断裂、芯片偏移），采用 X 射线成像与光学成像结合的技术，既能检测表面缺陷，又能穿透封装体识别内部问题。设备支持多种封装形式（如 DIP、SOP、BGA、LGA），检测速度达 300 颗 / 小时，且具备缺陷分级功能（如致命缺陷、主要缺陷、次要缺陷），帮助芯片封装企业严格把控出厂品质，避免不良芯片流入市场对下游产品造成影响。​上海离线AOI原理AOI设备针对SMT贴片工艺，提供高精度视觉检测解决方案。

爱为视AOI支持离线编程功能，工程师可在非生产时间制作检测程序，减少生产线调试等待时间，尤其适合多品类、小批量生产场景。设备采用多任务软件架构设计，测试过程中可在线编辑程序，保存后自动同步至系统，无需停机更新，进一步缩短程序调整时间。配合智能记忆库存储的500种产品检测程序，操作人员可快速调用适配，大幅提升换线效率。在研发打样、定制化生产等需要频繁调整检测程序的场景中，这一功能有效降低设备闲置时间，提升产线整体运营效率。

爱为视AOI具备高通用性，可适配带治具、不带治具、有板边、没板边、不卡板等多种PCBA情况，对PCBA变形、带特殊治具的产品，通过高速稳定传输系统和高精度图像采集，仍能保持高检出率。轨道设计支持电动调宽，对需治具固定的异形板，能自动调整夹持力度避免损伤；对无治具裸板，柔性传输链条可自适应板边形状。这一特性使其在汽车电子带金属治具的PCBA检测、医疗设备精密PCB检测等复杂场景中表现出色，减少企业因设备适配不足导致的额外治具投入。AOI光学检测仪器可输出详细检测报告，便于质量分析。

AOI 技术在汽车电子制造领域，因汽车电子产品对可靠性的高要求而被广泛应用。爱为视汽车电子 AOI 设备，针对汽车 PCB 板（如车载导航主板、发动机控制板）、传感器模组、连接器等关键部件，能检测高温、振动环境下易出现的焊点疲劳、元件脱落、线路老化等潜在缺陷，检测温度适应范围达 - 10℃~60℃，满足汽车电子生产车间的复杂工况。设备搭载的抗干扰算法，可有效过滤车间灯光、机械振动对检测结果的影响，确保检测稳定性，帮助汽车电子厂商符合 IATF16949 质量管理体系标准，为汽车安全行驶提供可靠的电子部件品质保障。​AOI光学检测技术响应速度快，提升生产线整体运行效率。深圳3dAOI测试

AOI检测涵盖焊点、引脚、外观等多项检测内容。3dAOI编程

AOI 在半导体封装测试环节中，是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷，采用多光谱成像技术与深度学习模型，能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测，且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统，能自动统计各类缺陷占比，生成可视化质检报告，帮助半导体企业快速定位生产问题根源，优化封装工艺参数。此外，该设备支持与 MES 系统对接，实现检测数据的实时上传与追溯，满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。​3dAOI编程