爱为视AOI支持离线编程功能，工程师可在非生产时间制作检测程序，减少生产线调试等待时间，尤其适合多品类、小批量生产场景。设备采用多任务软件架构设计，测试过程中可在线编辑程序，保存后自动同步至系统，无需停机更新，进一步缩短程序调整时间。配合智能记忆库存储的500种产品检测程序，操作人员可快速调用适配，大幅提升换线效率。在研发打样、定制化生产...

AOI 在连接器制造中的应用，有效解决了连接器引脚多、间距小导致的检测难题。爱为视连接器 AOI 设备采用微距成像技术与图像分割算法，能识别连接器引脚的变形（如弯曲、倾斜）、镀层缺陷（如露铜、氧化）、插针缺失、外壳裂痕等缺陷，支持小引脚间距 0.2mm 的连接器检测。设备可根据连接器类型（如 USB 连接器、Type-C 连接器、汽车连接...

爱为视SM510可选配高精度激光指示器，当检测到不良品时，激光束自动投射至缺陷位置，误差控制在±0.1mm以内，为维修人员提供清晰的定位指引。配合AR眼镜使用时，可在PCBA表面实时显示虚拟标注的缺陷类型、详细信息及修复指引，包括推荐烙铁温度、焊锡用量等参数。某电子维修企业应用后，单个不良品平均维修时间从15分钟缩短至5分钟，PCBA报废...

爱为视显示屏AOI采用面阵相机与线阵相机结合的检测方式，覆盖LCD、OLED、MiniLED等显示技术，可检测坏点、线缺陷、色差、亮度不均、边框缝隙等缺陷，小可识别0.05mm的坏点。设备支持从手机屏到电视屏的不同尺寸检测，55英寸显示屏检测速度达1片/分钟，且具备自动校准功能，能根据屏幕亮度、色温调整检测标准。在显示屏制造企业中，该设备...

AOI 在锂电池电芯封装后的检测中，有效避免了电芯封装不良导致的安全隐患。爱为视锂电池电芯封装 AOI 方案针对电芯的铝塑膜封装边缘（如封装褶皱、漏封、胶层溢出）、极耳焊接质量（如虚焊、极耳变形）、电芯外观（如鼓包、划痕）进行检测，采用红外成像技术检测封装边缘的胶层厚度，精度达 ±0.01mm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持圆柱形...

爱为视SM510操作系统提供中文、英文、日文等十余种语言界面选项，操作手册和提示信息同步多语言化，有效消除跨国企业不同地区工厂的语言障碍。在某跨国电子制造集团的应用中，该功能实现了全球各厂区生产数据的统一管理与分析，提升全球化运营效率。设备支持进出方向可调（左进右出或右进左出），能与不同地区工厂的产线布局灵活适配，无论是L型、U型还是直线...

爱为视AOI标配2000万CCD全彩工业面阵相机，可根据需求选配1200万、2500万或2900万像素相机，配合八侧面多角度高亮条形光源与RGB三色环形LED光源，为不同场景提供均匀照明，避免反光与阴影干扰。3D智能AOI更采用RGBW四色环形+4方向结构光投影单元，结合12MP彩色面阵工业相机，有效消除检测暗区，确保图像清晰。在回流焊炉...

AOI 在锂电池电芯封装后的检测中，有效避免了电芯封装不良导致的安全隐患。爱为视锂电池电芯封装 AOI 方案针对电芯的铝塑膜封装边缘（如封装褶皱、漏封、胶层溢出）、极耳焊接质量（如虚焊、极耳变形）、电芯外观（如鼓包、划痕）进行检测，采用红外成像技术检测封装边缘的胶层厚度，精度达 ±0.01mm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持圆柱形...

AOI 在光伏电池片串焊后的检测中，有效解决了串焊过程中易出现的焊带偏移、虚焊等问题。爱为视光伏电池片串焊后 AOI 设备采用线阵相机与红外热成像技术结合的方式，既能通过光学成像检测焊带偏移（精度 ±0.2mm）、露铜、焊带褶皱等外观缺陷，又能通过红外热成像检测虚焊（虚焊点温度与正常焊点差异可识别），避免因虚焊导致的组件发电效率下降。设备...

AOI 在芯片封装环节的二次检测中，扮演着 “品质守门人” 的角色。爱为视芯片封装后 AOI 设备针对芯片封装后的外观缺陷（如封装体凹陷、标记模糊、引脚氧化）、尺寸偏差（如封装高度、引脚间距）、内部缺陷（如键合线断裂、芯片偏移），采用 X 射线成像与光学成像结合的技术，既能检测表面缺陷，又能穿透封装体识别内部问题。设备支持多种封装形式（如...

爱为视3D智能AOI的智能建模功能简化了检测程序制作流程，操作人员只需打开系统、新建模板命名、智能建模、启动识别四个步骤，即可完成新机种检测设置。相比传统AOI需要专业人员花费数小时设置参数，该设备极大提升了编程效率。在小批量多批次生产场景中，能快速切换检测程序，适应频繁换产需求，特别适合研发打样、小批量试产等环节，帮助企业加速产品上市进...

AOI 技术在 PCB（印制电路板）制造领域的应用，彻底改变了传统依靠人工目检的低效模式。爱为视针对 PCB 行业推出的 AOI 检测方案，不仅能对 PCB 板的线路缺陷（如短路、断路、线宽异常）、阻焊层缺陷（如气泡、露铜、偏位）进行检测，还支持多层 PCB 板的内层缺陷识别，通过 3D 建模技术还原板件立体结构，捕捉隐藏在内部的微小瑕疵...