深圳AOI测试

AOI 在 FPC 柔性电路板弯折测试后的检测中，针对性解决了弯折后线路隐性缺陷的检测难题。爱为视 FPC 弯折后 AOI 设备采用高频振动检测与光学成像结合的技术，先通过模拟实际使用场景的弯折测试（可设定弯折角度、次数），再通过高分辨率相机捕捉弯折后线路的隐性裂纹、焊盘脱落等缺陷，检测精度达 0.01mm。设备支持记录每一次弯折测试的参数与检测结果，生成弯折寿命分析报告，帮助 FPC 厂商评估产品的弯折可靠性，优化 FPC 的材料选择与结构设计，满足折叠屏手机、可穿戴设备等对 FPC 弯折性能的高要求。​AOI设备支持多语言操作界面，方便国际客户使用。深圳AOI测试

AOI 在芯片封装环节的二次检测中，扮演着 “品质守门人” 的角色。爱为视芯片封装后 AOI 设备针对芯片封装后的外观缺陷（如封装体凹陷、标记模糊、引脚氧化）、尺寸偏差（如封装高度、引脚间距）、内部缺陷（如键合线断裂、芯片偏移），采用 X 射线成像与光学成像结合的技术，既能检测表面缺陷，又能穿透封装体识别内部问题。设备支持多种封装形式（如 DIP、SOP、BGA、LGA），检测速度达 300 颗 / 小时，且具备缺陷分级功能（如致命缺陷、主要缺陷、次要缺陷），帮助芯片封装企业严格把控出厂品质，避免不良芯片流入市场对下游产品造成影响。​富兴智能插件机AOIAOI系统可与MES系统对接，实现生产数据一体化。

爱为视连接器AOI采用微距成像技术与图像分割算法，能识别引脚变形、镀层缺陷、插针缺失、外壳裂痕等问题，支持小0.2mm引脚间距的连接器检测。针对USB、Type-C、汽车连接器等不同类型，可定制检测程序，检测速度达100件/分钟，且具备引脚长度、直径等尺寸测量功能。在消费电子连接器组装场景中，设备聚焦焊接后质量把控，能检测虚焊、焊锡量异常、线缆绝缘层破损等缺陷，帮助厂商减少因连接器问题导致的充电故障、信号传输不稳定等情况，满足下游电子设备对插拔可靠性的要求。

爱为视AOI配备强大的SPC统计分析系统，可提供不良率趋势图、缺陷类型分布图等多维度图表，支持按条码、二维码、机型、时间等维度追溯数据，且能与MES系统对接。通过对长期检测数据的趋势分析，可挖掘缺陷与生产工艺的关联规律，例如分析“少锡缺陷率”与“回流焊温度曲线斜率”的相关性，为工艺优化提供数据支撑。某汽车制造商借助该功能，发现生产工艺潜在问题并及时优化焊接参数，使汽车电子元件焊接不良率从1.2%降至0.3%。在大规模生产中，管理人员能通过实时数据快速掌握品质与效率状况，提前预警质量风险。AOI检测技术不断升级，满足更高精度的电子制造要求。

爱为视SM510可选配高精度激光指示器，当检测到不良品时，激光束自动投射至缺陷位置，误差控制在±0.1mm以内，为维修人员提供清晰的定位指引。配合AR眼镜使用时，可在PCBA表面实时显示虚拟标注的缺陷类型、详细信息及修复指引，包括推荐烙铁温度、焊锡用量等参数。某电子维修企业应用后，单个不良品平均维修时间从15分钟缩短至5分钟，PCBA报废率降低60%，极大提升返修效率与可靠性。这一功能在消费电子、工业电子等维修量较大的场景中优势明显，帮助企业降低维修成本。AOI软件定期更新算法，持续优化检测度。富兴智能插件机AOI

AOI检测设备支持离线编程，减少生产线调试等待时间。深圳AOI测试

AOI 在锂电池电芯封装后的检测中，有效避免了电芯封装不良导致的安全隐患。爱为视锂电池电芯封装 AOI 方案针对电芯的铝塑膜封装边缘（如封装褶皱、漏封、胶层溢出）、极耳焊接质量（如虚焊、极耳变形）、电芯外观（如鼓包、划痕）进行检测，采用红外成像技术检测封装边缘的胶层厚度，精度达 ±0.01mm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持圆柱形、方形、软包等不同形态电芯的检测，检测速度达 120 个 / 小时，且具备鼓包压力检测功能（可检测电芯内部压力是否异常），帮助锂电池厂商提升电芯封装质量，减少因封装不良导致的电芯漏液、起火等安全事故。深圳AOI测试