自动化回流焊设备炉

Sonic系列热风回流焊炉马达转速监控体现了系统的精细化管理能力。每个热风马达都单独配置传感器及监控模块，实现监控。操作人员可通过软件设定马达转速的上下限，当转速出现异常（如过高或过低）时，系统会立即反馈至PLC，触发IO报警并同步发送数据至软件，记录异常详情。这种监控模式确保每个加热区的热风循环稳定，避免因单个马达故障导致局部温度不均，为PCB各区域均匀受热提供保障，尤其适合对温度敏感的微型器件焊接。Sonic系列热风回流焊炉运输速度监控为PCB传送稳定性保驾护航。系统通过编码器实时监控运输链条的运行速度，速度数据会实时反馈至PLC进行运算处理并记录存档。操作人员可通过软件设定速度的上下限，确保链条运行始终在工艺要求范围内。无论是高速批量生产还是低速精密焊接，都能通过速度监控避免因链条卡顿、超速导致的PCB移位或传送偏差，保证产品在炉内的受热时间可控，进一步提升焊接一致性。智能数据记录功能自动生成每块PCB的焊接参数档案，便于后期质量追溯与工艺优化。自动化回流焊设备炉

从A\N系列到K系列，Sonic始终延续“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念，K系列在继承A\N系列（2008年推出，服务某果、某intel、某思科、某为、某迪等客户）优势的基础上，针对SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程进行了专项优化。通过加热、焊接、冷却、传送、回收、氮气控制、智能监控等全系统的升级，K系列为客户带来了更Easyprocess的体验，无论是精密器件的焊接质量、生产效率，还是环保性、智能化水平，都了当前回流焊炉的先进水平，助力企业应对电子制造领域的新挑战。深圳smt回流焊设备炉高效过滤系统减少粉尘污染，保护精密元件性能，符合医疗电子对洁净度的严格要求。

工业4.0适配性是Sonic系列热风回流焊炉面向智能工厂的重要配置，设备可选配sonicARM炉温监控系统，该系统全称为AutoReflowManagementsystem，能配合sonic全系列回流炉硬件互动管理。其功能包括：为每一片PCB生成的温度曲线（PROFILE）、自动生成CPK档及SPC报表，实时提供PCB温度曲线、氧气浓度数据及Reflow动态数据，并及时诊断反馈至系统及用户，实现全流程质量监控。在通讯方面，设备支持标准的HermesStandrad、IPC-CFX协议，还可支持客制化MES开发（sonic是IPC-CFX/Hermes首批编写成员公司），通过API界面实现工单信息、设备信息、条形码信息等数据的交互，为智能工厂的协同生产提供有力支撑。

新迪精密的回流焊设备以第三代低风速高静压式加热技术为，通过优化风道结构实现84%的有效加热面积，较传统设备提升加热效率的同时，确保炉内温度均匀性控制在±1℃以内。这一设计完美应对008004、01005等超小元器件的焊接需求，解决了同一PCB板上大型IC与微型元件混装时的温度适配难题——既避免高温导致小型元件过热损坏，又防止低温造成大型元件焊接失效。设备采用的静压加热系统配合低风速设计，减少元器件偏移、立碑等常见缺陷，在智能手机主板、汽车电子模块等高密度组装场景中表现稳定。此外，模组化的炉体结构支持快速维护，冷却系统可不停机检修，助焊剂回收过滤装置降低90%的清理频率，减少生产中断时间。智能检测系统实时捕捉参数，异常时自动调整或报警，保障焊接质量稳定性。

冷却区的设计直接影响焊接后的器件性能，Sonic系列热风回流焊炉冷却系统配置均衡。设备设有2-4个冷却区，总长度840mm-1425mm，采用风冷或水冷模式，冷却效率高。冷却区标配助焊剂回收系统，能及时处理冷却过程中产生的助焊剂残留，保持炉内洁净。配合外置冰水机的强力降温能力，可实现-2—-6℃/S的降温斜率，快速将PCB温度降至室温，避免高温对器件造成二次影响。无论是薄型PCB还是搭载15mm治具的特殊工件，都能得到均匀、快速的冷却，确保焊接点结构稳定，提升产品可靠性。支持5G模块SIP封装焊接，应对电子设备轻薄化趋势，提升5G基站、交换机等产品稳定性。深圳smt回流焊设备炉

90天免维护周期降30%综合成本，助焊剂回收系统减少90%清理频率，适合高频次生产。自动化回流焊设备炉

N2保护系统是Sonic系列热风回流焊炉针对高要求焊接场景的重要配置，采用全闭环控制技术，能实时监测并自动调节炉内氮气浓度，确保焊接环境的稳定性。这一设计相比传统开环控制，可减少氮气浪费，降低生产成本——通过匹配氮气输入量与炉内消耗，在保证焊接质量的前提下化节省氮气用量。对于SIP、3D焊接等对氧敏感的制程，该系统能为焊点形成提供低氧环境，减少氧化导致的焊点缺陷，提升焊接强度与可靠性，其“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念在此得到充分体现。自动化回流焊设备炉