河北氮气回流焊设备哪里有

传送系统的调宽能力是Sonic系列热风回流焊炉保证焊接精度的重要基础，其调宽精度达到0.2mm，采用先进的轴调宽系统，能适配不同宽度的PCB（从窄板到宽板）。配合“5+4”的调宽与悬挂系统（5组调宽机构+4组悬挂支撑），可有效抵消轨道因温度变化或长期使用产生的形变，确保轨道平行度始终处于状态。这一设计对需要频繁更换PCB尺寸的多品种、小批量生产场景尤为重要，能减少换线时的调整时间，提升生产切换效率，同时避免因调宽偏差导致的PCB卡板或传送偏移问题。远程诊断功排除设备故障，减少停摆损失，适合连续生产场景。河北氮气回流焊设备哪里有

温度控制的性是回流焊炉的指标，Sonic系列热风回流焊炉在这方面表现优异。温度设定范围为室温-350℃，采用PID+SSR控制方式，温度控制精度±1℃，能严格遵循焊接工艺曲线。加热区数目从8区到13区，有效加热长度从3205mm~5300mm，热风风速调整范围1680-2800RMP，可根据不同产品特性灵活调节。预热区和焊接区之间温度差值高达80℃，预热区之间、焊接区之间差值40℃，保证温区温度稳定。设备还配备温度循环检测及执行保护动作的机制，超温检测热电偶与温控热电偶工作，确保任何时候都能准确监测炉内热环境，为精密器件焊接提供稳定的温度场。广东国产回流焊设备收费节能设计通过功率管理软件实时监控能耗，热补偿能力提升，适应不同产品需求。

Sonic系列热风回流焊炉在电子制造设备领域的重要升级产品，其研发背景与市场需求紧密契合。上一代A\N系列自2008年推出后，凭借在01005、POP等精密器件焊接上的表现，赢得了某果、某特、某科、某为、某迪等众多行业企业的一致好评。2017年以来，随着SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程的快速发展，传统回流焊炉在加热精度、环境控制等方面逐渐难以满足需求，为此Sonic推出K系列，旨在完美对应新时代器件焊接的技术挑战，延续并升级“Easyprocess”的用户体验，其理念“OurReliabilityMakeYourProductivity”贯穿设计始终，强调以设备的可靠性为客户提升生产效率。

冷却区的硬件配置让Sonic系列热风回流焊炉的冷却效率与均匀性大幅提升，4个冷却区总长度达到1425mm，为PCB提供了充足的冷却路径与时间。其降温斜率可在2——-6℃/S范围内调节，操作人员可根据焊锡类型、PCB材质等参数灵活设置，既能保证焊点快速凝固以提升强度，又能避免因降温过快产生的内应力。此外，系统能将出板温度降至室温（RT），确保PCB进入下一道工序时不会因残留高温影响器件性能或导致操作人员烫伤，提升生产安全性与连续性。模组化结构支持快速维护，冷却系统可不停机检修，助焊剂回收效率提升 90%，减少停机损失。

在电子制造朝着高密度、小型化狂奔的当下，元件焊接的“温度适配”难题成了不少厂商的拦路虎—同一电路板上，大型IC与01005这类芝麻粒大小的超小元件混装时，要么小元件过热损坏，要么大元件焊接不实。而SONIC的第三代低风速高静压加热技术，正是为这一困境而来。这项技术的在于“精细控温+全域均匀”。依托低风速高静压设计，热风能像“温柔的手”均匀包裹电路板每一处，配合84%的有效加热面积，让板子从边缘到中心的温度差异被牢牢锁死。更关键的是，其温度均匀性可控制在±1℃以内，意味着无论面对008004、01005等超小元件，还是尺寸较大的功率器件，都能给到各自适配的焊接温度，彻底告别“顾此失彼”的尴尬。对高密度PCB来说，这种均匀性带来的好处显而易见：超小元件不会因局部过热出现“立碑”“偏移”，大型元件也能获得充足热量实现牢固焊接。从手机主板到汽车电子控制模块，只要涉及复杂元件混装，这项技术都能稳定输出一致的焊接质量，既减少了因温度问题导致的返工，也为生产线提效降本提供了扎实支撑。在追求精密制造的，这种能兼顾“细微之处”与“整体稳定”的技术，正成为电子厂商突破产能与品质瓶颈的重要助力。其支持与 MES 对接上传数据，适配通讯基站主板焊接，满足高密度元器件工艺需求。上海国产回流焊设备供应商

支持氮气保护与双轨生产，华为5G基站电路板焊接设备。河北氮气回流焊设备哪里有

sonic回流焊实时监控系统以“让每块PCB的数据更智能”为目标，通过扫描每块产品的SN条形码，记录PCB在回流焊过程中的运行细节，如同为每块板配备“黑匣子”，实时掌握其真实状态。系统深度践行“OurReliabilityMakeYourProductivity”理念，将设备运行数据与产品全生命周期关联，实现从进板到出板的全流程追溯。无论是温度波动、氧气浓度变化，还是链条速度异常，都能被实时捕捉并记录，为生产品质管控提供扎实的数据支撑，让精密焊接过程从“模糊管控”转向“可视”。河北氮气回流焊设备哪里有