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加热区的重新定义是Sonic系列热风回流焊炉应对新制程的关键设计,其8、10、12、13多种加热区数量选择,不仅适配不同产能,更通过优化的热区分布,为SIP、3D焊接等复杂制程提供充足的热作用时间。较...
sonic 激光分板机的生产效率高,能满足大批量 PCB 分板需求,适配规模化生产场景。以 sonic LR-300 型号为例,其整个工作流程的时间分配极为优化:2s 完成入料(将 PCB 板传送至切...
在汽车电子制造领域,严苛的质量标准对生产全流程的可追溯性提出了极高要求,任何批次的工艺参数偏差都可能影响产品可靠性。SONIC真空压力烤箱通过完善的数据管理能力,精细契合这一需求。设备配备报表功能,可...
sonic 真空压力烤箱的压力容器强度计算严格合规,为设备安全运行提供了坚实的技术支撑。计算过程严格依据 GB/T150.1-4-2011、GB/T151-2014、GB/T12337-2014 等...
sonic 激光分板机的服务网络,覆盖全球主要电子制造区域,为国内外用户提供本地化服务,提升了国际市场适配性。在国内,服务网点遍布电子产业集中地,包括深圳(总部)、昆山、成都、上海、郑州、贵阳等,可快...
sonic 激光分板机的软硬件设计,更贴合 SMT 领域的实际应用需求,相比非定制设备减少了诸多适配难题。其他公司的激光器多为通用型,未针对 SMT 分板优化:不可调频导致无法适配不同材料厚度;与运动...
针对 600mm×600mm 以上的大尺寸基板,新迪激光切割设备的高效平台设计满足批量加工需求。其双工作台交替作业模式,上下料时间缩短至 15 秒,设备利用率达 95%,某汽车电子厂使用后,车载 PC...
冷却区的设计直接影响焊接后的器件性能,Sonic系列热风回流焊炉冷却系统配置均衡。设备设有2-4个冷却区,总长度840mm-1425mm,采用风冷或水冷模式,冷却效率高。冷却区标配助焊剂回收系统,能及...
sonic 激光分板机的高速振镜大幅提升了切割速度,通过快速回应路径变化和减少空程时间,提高生产效率。振镜是激光束的 “导向器”,其回应速度直接决定切割效率,sonic 激光分板机采用进口高速型振镜,...
sonic 真空压力烤箱的压力容器强度计算严格合规,为设备安全运行提供了坚实的技术支撑。计算过程严格依据 GB/T150.1-4-2011、GB/T151-2014、GB/T12337-2014 等...
sonic 真空压力烤箱的快开门设计在高效与安全间实现平衡,既提升了生产效率,又保障了操作安全。开门条件严格遵循安全规范:必须满足罐体温度<80℃且压力<0.2bar,两个条件同时达标后,安全联锁装置...
sonic全自动激光雕刻机采用龙门双驱结构,固高控制卡+台达伺服+HIWIN丝杆等传动部件,确保运动系统的高精度与稳定性。设备雕刻位置重复误差稳定在±0.005mm内,批量生产中1000片PCB的雕刻...
IPC-CFX 通信协议支持使 sonic 激光雕刻机能够与贴片机、AOI 检测设备等产线设备实现深度协同,通过标准化数据交互构建智能生产网络。该协议规范了设备间的信息格式与传输方式,sonic 设...
在半导体、SMT等电子行业的DAF、UF、LCD等制程中,材料固化时易产生气孔,这些微小气泡会影响产品可靠性,成为生产中的棘手问题。SONIC真空压力烤箱的“真空-增压”循环工艺,正是针对性解决这一痛...
柔性电路板(FPC)和超薄金属箔的切割一直是行业难题,新迪 BSL-300-DP-RFP 型号设备通过真空吸附和低功率激光技术完美解决。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的铜箔,边缘...
Sonic系列热风回流焊炉在电子制造设备领域的重要升级产品,其研发背景与市场需求紧密契合。上一代A\N系列自2008年推出后,凭借在01005、POP等精密器件焊接上的表现,赢得了某果、某特、某科、某...
激光切割是利用激光技术对材料进行精密切割的工艺,可应用于电子工业等领域,如电路板分板、微钻孔、开槽等,能实现高精度、低损伤加工。在该领域,深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)表现较好,其紫外激光切...
AIM-DPM 条形码等级测试结果显示,sonic 激光雕刻机的条形码质量达到行业水平。其雕刻的条形码对比度>80%,网格单元尺寸偏差<1%,无物理损坏(如断条、污点),经测试等级均达 A 级()。...
sonic 激光分板机支持自动校正功能,能通过 CCD 视觉系统自动补正振镜和丝杆的累积误差,确保设备长期使用后仍维持较高切割精度。设备运行一段时间后,振镜的微小偏移或丝杆的机械磨损可能导致切割位置偏...
在消费电子制造中,新迪激光切割设备展现出极强的适配性。针对智能手机主板的分板需求,其紫外激光分板机(BSL-300-DP-RFP)可实现硬 / 软混合板的无应力切割,边缘光滑无毛边,避免传统刀具切割导...
sonic 激光雕刻机的烟尘净化系统采用离子风净化机构,兼顾净化效率与环保要求。其工作原理为:雕刻产生的烟尘被负压吸入净化机,经离子风预处理(中和微粒电荷)后,依次通过初过滤器(拦截大颗粒)、HEPA...
设备的智能化设计大幅提升生产协同效率,支持与SHOPFLOW、MES等系统对接,符合IPC和HERMES国际标准,实现雕刻参数远程调取与数据追溯。操作软件内置多种标记模板,工程师可快速生成雕刻路径,新...
sonic 激光分板机是 SMT 行业 PCB 分板的专业化设备,2012 年初开始研发并投入市场,功能丰富。在切割功能上,sonic 激光分板机支持异形切割(应对复杂形状)、削边切割(优化边缘质量...
sonic 全自动激光雕刻机具备强大的工业 4.0 适配性,能深度融入智能生产线。设备配置侧面 CCD 读码提升效率与同轴光源系统识别复杂定位点,激光测高功能(精度 ±0.001mm),可自动补偿材...
国家发明设计回收系统体现了Sonic系列热风回流焊炉对生产环境的重视,活性炭集中收集过滤装置,能有效过滤焊接过程中产生的助焊剂、烟雾、粉尘等有害物质,减少对车间空气的污染,保护操作人员健康。过滤系统采...
AIM-DPM 条形码等级测试结果显示,sonic 激光雕刻机的条形码质量达到行业水平。其雕刻的条形码对比度>80%,网格单元尺寸偏差<1%,无物理损坏(如断条、污点),经测试等级均达 A 级()。...
sonic 激光雕刻机的部件均选用国际品牌,为设备长期稳定运行奠定坚实基础。其工控机来自研华,具备强运算能力与抗干扰性,可同时处理雕刻控制、图像识别与数据上传,在车间复杂电磁环境下仍保持 0.1 秒级...
在半导体、SMT等电子行业的DAF、UF、LCD等制程中,材料固化时易产生气孔,这些微小气泡会影响产品可靠性,成为生产中的棘手问题。SONIC真空压力烤箱的“真空-增压”循环工艺,正是针对性解决这一痛...
金属材料特性各异,sonic 激光雕刻机通过激光类型匹配实现效果:铁、铝、不锈钢等常见金属,光纤与 UV 激光适配性强;铜、金等贵金属,UV 激光雕刻效果更佳,表面光滑且信息持久。铁制管道的防腐标识中...
15kg/米的承载能力让Sonic系列热风回流焊炉能应对特殊重型焊接场景,如搭载大型金属散热片的PCB、多模块集成的通信设备主板等。传统回流焊炉因承载能力有限,可能在传送重型PCB时出现轨道变形、传送...
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