SEMIKRON赛米控SKN96/08

SEMIKRON SiC 宽禁带半导体模块，基于碳化硅材料开发，突破传统硅基模块性能瓶颈，适配新能源汽车快充、高频电源等场景。模块采用意法半导体先进 SiC MOSFET 芯片，额定电压覆盖 1200V-3300V，开关频率达 100KHz，是传统 IGBT 模块的 5 倍。新能源汽车 800V 快充系统应用中，快充桩转换效率提升至 97%，充电时间从 1 小时缩短至 20 分钟，模块体积缩小 50%，便于快充桩安装。模块导热性能优异，银基烧结层导热系数达 250W/(m・K)，热阻降低 40%，满负荷运行时芯片温度较传统模块低 25℃，寿命延长 3 倍以上。目前，SEMIKRON 已建成 SiC 模块生产线，预计 2025 年产能占总产能 30%，推动电力电子设备向高频、高效升级。航空航天设备中，赛米控高可靠性模块，在极端环境下稳定供电，保障设备正常工作。SEMIKRON赛米控SKN96/08

SEMIKRON赛米控MiniSKiiP 模块凭借**的弹簧压接技术，在 37KW 以下中小功率电机驱动领域树立了性能**。该技术通过高精度弹簧结构实现芯片与基板的弹性连接，相比传统焊接工艺，接触电阻降低 20%，且能有效吸收振动冲击，在工业流水线的电机驱动中，可承受 10-500Hz 的振动频率而不出现接触失效。其内置的 CIB（Converter-In-a-Box）结构更是亮点 —— 将整流桥、逆变器与制动单元集成一体，下游厂商无需额外搭建制动电路，使电机驱动器的研发周期缩短 40%。以食品加工行业的传送带电机为例，MiniSKiiP 模块通过 CIB 结构实现快速制动，当传送带需要紧急停机时，制动响应时间控制在 20ms 以内，避免食材输送偏差。在散热设计上，模块底部采用优化的铜基板，热阻低至 0.8K/W，搭配小型散热器即可满足 37KW 电机的长期运行需求，实测在满负荷工作时，模块**温度稳定在 85℃以下，远超行业平均水平。SEMIKRON赛米控SKN96/08医疗设备电源中，它提供低纹波电力，保障核磁共振等设备精确运行。

东南亚定制化模块是 SEMIKRON 针对东南亚高温、高湿气候及新能源项目需求开发的本地化产品，在散热与防护设计上进行专项优化。模块增强风冷模块风扇防尘性能，水冷模块采用耐腐蚀材料，适配 35℃-40℃、70%-90% 湿度的湿热环境。泰国某 500MW 光伏电站应用中，该模块连续运行 2 年，故障率* 0.2%，发电效率稳定在 98% 以上。模块采用宽温设计，支持 -40℃至 85℃工作范围，应对东南亚昼夜温差与季节温度变化。SEMIKRON 在泰国、马来西亚设立生产基地与技术服务中心，提供 24 小时响应服务，现场解决安装调试问题，并培训当地工程师超 1000 名，为东南亚市场提供本地化支撑，同时建立模块回收体系，符合当地环保政策。

赛米控模块具备极强的环境适应能力，可在恶劣条件下工作。风冷 SKiiP 模块采用 IP54 防护等级外壳，散热通道内置防尘网，风扇每运行 100 小时自动反转 30 秒清洁积尘，沙尘暴频发地区风电场应用 2 年后，模块故障率* 0.3%；东南亚市场定制模块增强风扇防尘性能与水冷模块耐腐蚀能力，在 35℃-40℃、70%-90% 湿度的湿热环境中稳定运行；模块环氧封装材料经过 85℃/85% RH 湿热环境 5000 小时耐老化测试，绝缘性能无衰减。环境适应性让模块可在沙尘、高温、高湿等恶劣场景中可靠应用，拓展其使用范围。赛米控有 SiC 基 IGBT 模块，像 SKiM 系列，导通损耗低，耐高温，用于新能源汽车等场景。

SEMIKRON 赛米控模块在设计上突出高集成化特点，尤其以 SEMITOP 模块为典型**。该模块能将整流、续流等多组功能电路整合到单一模块中，外部引脚数量减少 30% 以上，极大简化下游设备电路布局。以家用中央空调压缩机驱动器为例，其通过集成 IGBT 芯片与续流二极管，使驱动器体积*为传统分立方案的 60%，同时降低电路寄生参数，让压缩机启停响应速度提升 15%。这种集成化设计不仅节省设备内部空间，还减少线路连接点，降低接触故障风险，为小功率设备小型化提供有力支撑，适配家电、小型工业设备等对空间要求严苛的场景。城市亮化 LED 电源用赛米控模块，调节电流稳定输出，延长 LED 寿命，降低维护成本。SEMIKRON赛米控SKiiP28ANB16V2

赛米控智能电网模块，用于柔性直流输电等，保障电网稳定。SEMIKRON赛米控SKN96/08

SEMIKRON 的 SiNTER 烧结技术通过银基烧结材料替代传统的锡铅焊料，实现了模块导热性能与寿命的**性提升。银烧结层的导热系数高达 250W/(m・K)，是传统焊料的 3 倍，可快速将芯片产生的热量传递至散热基板，使模块的热阻降低 40%—— 以 1200V/50A 的 IGBT 模块为例，采用 SiNTER 技术后，满负荷运行时芯片温度比传统模块低 25℃，直接延长模块寿命 3 倍以上。在功率循环测试中（ΔTj=100K），采用 SiNTER 技术的模块循环次数可达 5 万次，而传统焊接模块* 1 万次，特别适用于风电、新能源汽车等需要长期稳定运行的场景。该技术还具备优异的耐高温性能，银烧结层在 250℃高温下仍能保持稳定的机械强度，可满足模块在高温环境下的长期工作需求。在生产工艺上，SiNTER 烧结采用低温加压工艺（180℃，10MPa），避免高温对芯片的损伤，同时实现批量生产，目前 SEMIKRON 已建成多条 SiNTER 烧结生产线，年产能达 100 万片模块，为高可靠性模块的大规模应用奠定基础。SEMIKRON赛米控SKN96/08