2.工业化爆发期（1960s-1980s）背景：战后经济复苏，汽车、电子行业兴起，对轻量化、耐热材料需求激增。里程碑：1960s：聚碳酸酯（PC）工业化（拜耳公司1960年），因其透明和高抗冲击性，用于防弹玻璃、光盘。聚苯醚（PPO）由GE公司改性为Noryl，解决加工难题，应用于电气部件。1970s：聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）和聚苯硫醚（PPS）商业化，耐高温特性使其成为汽车电子元件材料。超高分子量聚乙烯（UHMWPE）开发，用于医疗植入物。1980s：聚醚醚酮（PEEK）（ICI公司1981年）问世，耐高温达260°C，用于航空航天。液晶聚合物（LCP）出现，满足精密电子元件的小型化需求。特点：材料种类迅速扩展，性能针对特定场景（如耐高温、绝缘）优化，工程塑料与通用塑料（如PP、PVC）界限清晰化。工程塑料的耐腐蚀性使其成为化工设备和管道的优先选择材料。摄像头模组工程塑料服务
3.高性能化与环保期（1990s-2010s）背景：电子设备微型化、汽车减排要求推动材料升级，环保法规（如RoHS）限制有害物质使用。里程碑：1990s：生物基工程塑料萌芽，如杜邦的Sorona（部分源自玉米）。聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）推出，比PET更耐热，用于饮料瓶。2000s：纳米复合材料兴起（如纳米粘土增强PA），提升机械强度和阻隔性。聚乳酸（***）等可降解塑料进入工程应用，但性能局限明显。2010s：高温尼龙（PA6T、PA9T）用于汽车涡轮增压管路。回收工程塑料技术（如化学解聚PC）逐步成熟。特点：材料向高性能（高耐热、低蠕变）和可持续（生物基、可回收）双向发展，改性技术（共混、填充）成为主流。浙江阻燃工程塑料价格高流动性PBT：适用于薄壁注塑成型（如电子接插件）。
蠕变变形：解决方案：交联改性（如辐射交联PTFE）或使用高结晶度塑料（如POM）。成本问题：解决方案：以塑代钢需综合计算全生命周期成本（如减重节省的燃油费）。五、未来发展方向高性能复合材料：碳纤维增强热塑性塑料（CFRTP）用于车身结构，如东丽TEPEX®。智能化材料：自修复工程塑料（如微胶囊化DCPD单体）用于汽车保险杠。可持续替代：生物基PA56（源自蓖麻油）商业化，碳排放比PA66减少40%。工程塑料在轻量化、耐腐蚀、复杂设计场景中已逐步替代钢材，但在超**度（>500MPa）、极端温度（>300℃）领域仍需突破。未来随着复合材料技术和回收体系的完善，替代比例将进一步提升。
它们都能够提高PA6与ABS的介面能，使得PA6/ABS韧性提高。其中，ABS-g-MAH对PA6/ABS合金的增容作用比较好。此外，随着ABS-g-MAH用量的增加，缺口冲击强度先提高再降低，当其质量分数为20%时，PA6/ABS合金的缺口冲击强度提高**多，是不添加ABS-g-MAH的PA6/ABS合金的10倍。HuangS、TohCL及YangL等人选取表面改性的碳纳米纤维（CNF）与己内酰胺通过原位阴离子开环聚合反应制备了PA6/CNF复合材料。图2中可以看到，表面改性过的CNF分散均匀。改性PA尼龙系列增强尼龙（PA6、PA66）：通过玻璃纤维（GF）、碳纤维（CF）或矿物填充提升强度、耐热性。
MWCNTs-COOH加入后，出现逾渗现象，逾渗值为3%，表面电阻率达1.89×10~6Ω；摩擦系数降低，承载能力提高1倍以上;MWCNTs-COOH质量分数为4%时，磨损量为0.6mg，比纯PEEK降低71.4%，综合性能比较好。赵佳明、边继明及孙景昌等人采用直流磁控溅射法在聚酰亚胺(PI)柔性衬底上生长氧化铟锡(ITO)薄膜，在优化的工艺条件下(溅射功率100W和沉积气压0.4Pa)，制备了在可见光区平均透射率达86%、电阻率为3.1×10-4Ω.m的光电性能优良的ITO透明导电薄膜。万长宇、曲敏杰、吴立豪、孙诗良及何玲玲等人制备了聚醚醚酮/炭黑(PEEK/CB)、聚醚醚酮/碳纤维(PEEK/CF)抗静电复合材料。工程塑料的耐油性能使其在润滑油接触的环境中保持稳定。潍坊改性工程塑料性价比
大塚化学的工程塑料有哪些？摄像头模组工程塑料服务
4.前沿创新期（2020s至今）趋势：智能化：如自修复聚合物（微胶囊化愈合剂）、形状记忆塑料。高性能复合：碳纤维增强PEEK用于航天结构件，导热塑料替代金属散热器。绿色化：生物发酵法生产PDO（1,3-丙二醇），降低PTT塑料碳足迹。化学回收技术（如Pyrowave微波解聚PS）实现闭环经济。3D打印适配：如PEI（ULTEM）用于航空航天复杂构件打印。关键驱动因素需求拉动：汽车轻量化（每减重10%省油6%）、电子设备微型化。技术推动：聚合工艺（如茂金属催化剂）、改性技术（相容剂开发）。政策影响：环保法规倒逼无卤阻燃剂、无BPA材料研发。摄像头模组工程塑料服务
