高体分铝碳化硅为第三代半导体封装材料，已率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的“轻薄微小”的发展需求。尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、射频系统芯片等封装方面作用极为凸显，成为封装材料应用开发的重要趋势。封装材料用作支撑和保护半导体芯片的金属底座与外壳，混合集成电路HIC的基片、底板、外壳，构成导热性能比较好，总耗散功率提高到数十瓦,全气密封性，坚固牢靠的封装结构，为芯片、HIC提供一个高可靠稳定的工作环境，具体材料性能是个优先关键问题。常用于封装的电子金属材料的主要特性如下表所示，可见封装类铝碳化硅综合性能优于其他材料。高体分铝碳化硅用于空间扫描机构框架中。浙江铝碳化硅材料陶瓷基板材料
铝基碳化硅（AlSiC）的全称是铝基碳化硅颗粒增强复合材料，采用铝合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度。其特性主要取决于碳化硅的体积分数（含量）及分布和粒度大小，以及铝合金成份。早在2015年，中国科学院金属研究所接到火星车材料的研制任务。随后，他们设计出一系列新型高塑、高稳定性的铝基碳化硅复合材料，并成功突破大尺寸坯料制备与成形加工技术难题，使得所研发的新型铝基碳化硅复合材料具备了应用可行性，从而为火星探测器顺利研制提供了有力保障。在2016年，祝融号其时虽未被正式命名，但国家探月与航天工程中心发布了外观设计构型图就已经揭开它的神秘面纱。安徽使用铝碳化硅设备高体分铝碳化硅广泛应用于新能源汽车的IGBT模块中。
AlSiC封装材料产业化引起国内科研院所、大学等单位的***重视，积极着手研发其净成形工艺，部分单位研制成功样品，为AlSiC工业化生产积累经验, 离规模化生产尚有一定距离，存在成本高、SiC体积含量不高、低粘度、55% ~ 75%高体积分材料的制备与浆粒原位固化技术等问题。我们公司采用创新型制备工艺，可制备50%-75%体分的铝碳化硅产品，在碳化硅预制件制备过程中，区别于氧化烧结法，所制备的碳化硅预制件无二氧化硅，对复合材料的热导率无抑制作用，极大的提高了复合材料的热导率，且极大低降低了加工成本。
铝碳化硅制备技术介绍：
1、铝碳化硅材料成型技术应具备的条件：
铝碳化硅制备工艺种类较多，包含粉末冶金法、搅拌铸造法、真空压力浸渗法、原位生成法、无压浸渗法等等，使增强材料SiC均匀地分布金属基体中，满足复合材料结构和强度要求；能使复合材料界面效应、混杂效应或复合效应充分发挥；能够充分发挥增强材料对基休金属的增强、增韧效果；设备投资少，工艺简单易行，可操作性强；便于实现批量或规模生产;能制造出接近**终产品的形状，尺寸和结构，减少或避免后加工工序。 杭州陶飞仑经过不断研究，创新性的开发出高效率、低成本的高体分大尺寸铝碳化硅结构件制备工艺。
2、高体分铝碳化硅的主要应用领域——电子封装：高体分铝碳化硅为第三代半导体封装材料，已率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的“轻薄微小”的发展需求。尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、***射频系统芯片等封装方面作用极为凸显，成为封装材料应用开发的重要趋势。
（1）、封装类AlSiC特性：封装材料用作支撑和保护半导体芯片的金属底座与外壳，混合集成电路HIC的基片、底板、外壳，构成导热性能比较好，总耗散功率提高到数十瓦,全气密封性，坚固牢靠的封装结构，为芯片、HIC提供一个高可靠稳定的工作环境，具体材料性能是个优先关键问题。常用于封装的电子金属材料的主要特性如下表所示，可见封装类铝碳化硅综合性能***优于其他材料。 铝碳化硅已经应用于PW4000发动机风扇出口导叶。安徽使用铝碳化硅设备
低体分铝碳化硅具有塑性高、耐磨性好、加工性能优异等特点。浙江铝碳化硅材料陶瓷基板材料
随着近年来我国航天事业不断取得突破性进展，多次载人航天工程完美发射的成功离不开众多新材料的支撑。其中，被用于天和太阳能帆板的就是碳化硅增强铝基复合材料，关于这种新材料你了解多少呢？铝碳化硅AlSiC是一种颗粒增强金属基复合材料，结合了铝合金基体的比强度高、塑性加工性好、密度低等特性，和SiC颗粒硬度高、热膨胀系数低等优点，是综合性能优良的金属基复合材料。采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。因其具有轻量化和高性能的特点，在航空航天，汽车等多个领域都有多方面的应用前景。浙江铝碳化硅材料陶瓷基板材料
杭州陶飞仑新材料有限公司总部位于塘栖镇富塘路37-3号1幢201-1室，是一家一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发；模具销售；新型陶瓷材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；特种陶瓷制品销售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。以下限分支机构经营：一般项目：金属材料制造；特种陶瓷制品制造；模具制造；金属工具制造(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。的公司。陶飞仑新材料深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供高质量的铝碳化硅，铝碳化硼，铜碳化硅，碳化硅陶瓷。陶飞仑新材料不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。陶飞仑新材料创始人王成，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。
