铝基碳化硅复合材料的实际意义在于：可以使集成电路的封装性能大幅提高，使用铝碳化硅材料进行电子封装，使封装体与芯片的受热膨胀相一致，并起到良好的导热功能，解决了电路的热失效问题；批量使用AlSiC材料，可以降低封装成本，比目前使用W-Cu、Mo等贵金属材料价格要便宜得多；有效改良我国航天、微波和其他功率微电子领域封装技术水平，提高功能，降低成本，加快我国航天产品的先进化。AlSiC封装材料的开发成功，标志着中国企业不再是在封装领域内一个单纯的蓝领和加工者的角色，而是已经有了自己的具备独属技术内核的封装产品，填补了国内空白，在封装领域内是一项巨大的技术进步。杭州陶飞仑新材料有限公司生产的高体分铝碳...

碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp/Al）由于其低密度、高比强度、高比刚度、高耐磨性、低热膨胀系数、高热导率及良好的抗腐蚀等优良的物理化学性能，且相对纯致密陶瓷容易加工、制造成本低，成为一种很有前途的高精密结构和散热封装材料，得到迅速发展，并在航空航天、汽车、先进武器、电子封装等领域展现了广阔的应用前景。通过调整复合材料的成分含量、制备工艺及热处理工艺等，可以满足空间工程材料和电子封装等领域的应用要求。高体分铝碳化硅目前已应用于光学反射镜、空间扫描机构主框架及光学平台、卫星箱体及盖板、散热基板领域。高体分铝碳化硅平台此外，AlSiC可将多种电子封装材料并存集成，用作封装整体化，发展其他功能及...

SiC颗粒与Al有良好的界面接合强度，复合后的CTE随SiC含量的变化可在一定范围内进行调节，由此决定了产品的竞争力，相继开发出多种制备方法。用于封装AlSiC的预制件的SiC颗粒大小多在1um-80um范围选择，要求具有低密度、低CTE、高弹性模量等特点，其热导率因纯度和制作制作方法的差异在80W(m·K)-280W(m·K)之间变化。基体是强度的主要承载体，一般选用6061、6063、2124、A356等度Al合金，与SiC按一定比例和不同工艺结合成AlSiC，解决SiC与Al润湿性差，高SiC含量难于机加工成形等问题，成为理想的封装材料。制备55vol%~75vol%SiC高含量的封装用...

除用作惯性器件外，光学/仪表级铝基碳化硅还可替代铍材、微晶玻璃、石英玻璃等用作反射镜镜坯。例如，美国已采用碳化硅颗粒增强铝基复合材料制成了超轻空间望远镜的主反射镜和次反射镜，主镜直径为0.3m。反射镜面带有抛光的化学镀镍层，镍反射层与铝基复合材料基材结合良好、膨胀也十分匹配。在（230-340）K之间进行320次循环后，镍反射层仍能保持1/10可见光波长的平面度。由于结构的改进，铝碳化硅反射镜比传统玻璃反射镜轻50%以上。由于多处采用了新材料。使得整个空间望远镜重量*为4.54kg。铝碳化硅可有效防止大功率元器件热失效问题。出口铝碳化硅怎么样（2）、增强体SiC与基体铝浸润性差的问题：增强材料...

高体分铝碳化硅为第三代半导体封装材料，已率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的“轻薄微小”的发展需求。尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、射频系统芯片等封装方面作用极为凸显，成为封装材料应用开发的重要趋势。封装材料用作支撑和保护半导体芯片的金属底座与外壳，混合集成电路HIC的基片、底板、外壳，构成导热性能比较好，总耗散功率提高到数十瓦,全气密封性，坚固牢靠的封装结构，为芯片、HIC提供一个高可靠稳定的工作环境，具体材料性能是个优先关键问题。常用于封装的电子金属材料的主要特性如下表所示，可见封装类铝碳化硅综合性能...

随着近年来我国航天事业不断取得突破性进展，多次载人航天工程完美发射的成功离不开众多新材料的支撑。其中，被用于天和太阳能帆板的就是碳化硅增强铝基复合材料，关于这种新材料你了解多少呢？铝碳化硅AlSiC是一种颗粒增强金属基复合材料，结合了铝合金基体的比强度高、塑性加工性好、密度低等特性，和SiC颗粒硬度高、热膨胀系数低等优点，是综合性能优良的金属基复合材料。采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。因其具有轻量化和高性能的特点，在航空航天，汽车等多个领域都有多方面的应用前景。铝碳化硅可有效防止...