随着芯片集成度的不断提高，半导体晶圆的切割和减薄工艺对精度和无损伤提出了极高要求。传统金刚石刀片划片存在机械应力大、切割线宽宽、边缘崩边等问题；激光隐形切割虽然减少了表面损伤，但仍存在热影响。中科煜宸...

对于汽车制造、航空航天等对焊接质量要求极为严苛的领域，只靠焊后抽检已无法满足“零缺陷”的质量目标。中科煜宸激光焊接装备集成的高精尖质量监控系统，能够在焊接过程中实时监测熔池状态、检测焊接缺陷。该系统由...

陶瓷基复合材料（CMC）是新一代航空发动机热端部件材料，其密度 为高温合金的1/3，使用温度却可提高200℃以上。然而，CMC由碳化硅纤维和陶瓷基体复合而成，材料极硬且各向异性，传统加工方式极易导致纤...

在风电变流器的功率模块封装中，南京中科煜宸开发了激光填丝焊接工艺用于大面积芯片与基板的焊接。通过在真空环境或保护气氛下添加特定成分的焊料，实现了芯片与基板的低空洞率连接。该工艺避免了传统回流焊整体加热...