实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点5、手动布线以及关键信号的处理尽管本文主要论述自动布线问题,但手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程。采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。如图2a和图2b所示,通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定,可以形成自动布线时可依据的路径。无论关键信号的数量有多少,首先对这些... 【查看详情】
PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20~80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。▪焊孔与电源层、地层连接处,为增加其可靠性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊,一般连接盘应设计成... 【查看详情】
PCB电路板散热设计技巧(三)3.3元器件的排布要求(1)对PCB进行软件热分析,对内部比较高温升进行设计控制;(2)可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板上;(3)板面热容量均匀分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如无法避免,则要把矮的元件放在气流的上游,并保证足够的冷却风量流经热耗集中区;(4)使传热通路尽可能的短;(... 【查看详情】
PCB及电路抗干扰措施3.退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是:(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能,接100uF以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但... 【查看详情】
PCB电路板散热设计技巧(四)4布线时的要求(1)板材选择(合理设计印制板结构);(2)布线规则;(3)根据器件电流密度规划**小通道宽度;特别注意接合点处通道布线;(4)大电流线条尽量表面化;在不能满足要求的条件下,可考虑采用汇流排;(5)要尽量降低接触面的热阻。为此应加大热传导面积;接触平面应平整光滑,必要时可涂覆导热硅脂;(6)热应... 【查看详情】