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  • 26 08
    fpc制造厂家

    IC封装基板简介 IC封装基板或称IC载板,主要是作为IC载体,并提供芯片与PCB之间的讯号互联,散热通道,芯片保护。是封装中的关键部件,占封装工艺成本的35~55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔,树脂基板、干膜(固态光阻剂)、湿膜(液态光阻剂)、及金属材料(铜、镍、金盐)等,工艺与PCB相似,但其布线密度线宽线距、层间对位精... 【查看详情】

  • 23 08
    测试负载板(Load Board) PCB

    PCB四层板的叠层 1.SIG-GND(PWR)-PWR(GND)-SIG; 2.GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 以上两种叠层设计,潜在的问题是对于传统的1.6mm(62mil)板厚。层间距将会变得很大,不仅不利于控制阻抗,层间耦合及屏蔽;特别是电源地层之间间距很大,降低了板电容,不利于滤除噪声... 【查看详情】

  • 20 08
    pcb软板打样

    软硬结合板的物理特性 软硬结合板在材料、设备与制程上,与原先软板、硬板各有差异。在材料方面,硬板的材质是PCB的FR4之类的材质,软板的材质是PI或是PET类的材质,两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题,对于产品的稳定度而言是困难点,而且软硬结合板因为立体空间配置的特性,除XY轴面方向应力的考量,Z轴方向应力承受也是... 【查看详情】

  • 17 08
    南通高精度PCB

    PCB电路板,多层PCB板设计诀窍经验分享根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的关键元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连... 【查看详情】

  • 14 08
    双层fpc

    PCB多层板LAYOUT设计规范之八: 54.一般设备中至少要有三个分开的地线:一条是低电平电路地线(称为信号地线),一条是继电器、电动机和高电平电路地线(称为干扰地线或噪声地线);另一条是设备使用交流电源时,则电源的安全地线应和机壳地线相连,机壳与插箱之间绝缘,但两者在一点相同,***将所有的地线汇集一点接地。断电器电路在比较大... 【查看详情】

  • 11 08
    快速pcb打样公司

    PCB多层板LAYOUT设计规范之七: 47.五五准则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,如采用双层板,比较好将印制板的一面做为一个完整的地平面 48.混合信号PCB分区准则:1将PCB分区为**的模拟部分和数字部分;2将A/D转换器跨分区放置;3不要对地进行分割,在... 【查看详情】

  • 08 08
    电路板pcb打样

    高频高速PCB设计中如何尽可能的达到EMC要求,又不致造成太大的成本压力? PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。 除此之外,通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。 以下就PCB板的设计... 【查看详情】

  • 05 08
    fpcb软性线路板

    高频高速PCB设计中如何尽可能的达到EMC要求,又不致造成太大的成本压力? PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。 除此之外,通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。 以下就PCB板的设计... 【查看详情】

  • 02 08
    pcb设计加工

    PCB多层板LAYOUT设计规范之十九: 159.退耦、滤波电容须按照高频等效电路图来分析其作用。 160.各功能单板电源引进处要采用合适的滤波电路,尽可能同时滤除差模噪声和共模噪声,噪声泄放地与工作地特别是信号地要分开,可考虑使用保护地;集成电路的电源输入端要布置去耦电容,以提高抗干扰能力 161.明确各单板比较高... 【查看详情】

  • 30 07
    深圳fpc软排线

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十二-机壳: 192.屏蔽体的接缝数**少;屏蔽体的接缝处,多接点弹簧压顶接触法具有较好的电连续性;通风孔D<3mm,这个孔径能有效避免较大的电磁泄露或进入;屏蔽开口处(如通风口)用细铜网或其它适当的导电材料封堵;通风孔金属网如须经常取下,可用螺钉或螺栓沿孔口四周固定,但螺钉间距<25mm以保... 【查看详情】

  • 27 07
    fpc 热压

    PCB板层布局与EMC ✪关键电源平面与其对应的地平面相邻电源、地平面存在自身的特性阻抗,电源平面的阻抗比地平面阻抗高,将电源平面与地平面相邻可形成耦合电容,并与PCB板上的去耦电容一起降低电源平面的阻抗,同时获得较宽的滤波效果。通过研究发现,门的反转能量首先由电源与地平面之间的电容来提供,其次才由去耦电容决定。 ✪参考面... 【查看详情】

  • 25 07
    高速运放pcb

    RF PCB的十条标准之三,之四 3.RF的PCB中,各个元件应当紧密的排布, 确保各个元件之间的连线**短。对于ADF4360-7的电路,在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短, 保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感**小。对于板子上的各个RF器件的地(GND)引脚,包括电阻、... 【查看详情】

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