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PCBA的可制造性设计:PCBA是指安装有电子元器件、具有一定电路功能的印制电路装配件,如图所示,在电子制造工厂也称为单板。PCBA的可制造性设计,主要解决可组装性的问题,目的是实现极短的工艺路径、比...
在PCB上,元器件有立式与卧式两种安装固定的方式。卧式是指元器件的轴线方向与PCB面平行,立式则是垂直的,图3-10所示。这两种方式各有特点,在设计PCB时应该灵活掌握原则,可以采用其中一式,也可以同...
所谓SMT既是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。而SMT设备则是指用于SMT加工过程中需使用的机器、...
贴片机是SMT生产线上技术含量比较高的生产设备,负责将元器件精确、无损地贴装至PCB电路板指定位置上,衡量贴片机性能的技术有很多,极主要的有贴装速度、贴装精度、PCB尺寸、贴装范围等。在整条SMT生产...
PCBA是一个工序繁琐的加工过程,在任何一个环节出现问题,都会导致产品加工不良,需要建立一套完善的ISO质量管控体系。从原材料采购到生产加工到结尾的出货检验都需要严格的标准控制,严格执行ISO9001...
②CMOS芯片TSV封装测试:目前,CMOS芯片封装以10M像素为分水岭,高像素芯片封装通常采用COB技术在模组组装厂完成,低像素芯片封装通常采用WLCSP/TSV技术在封测厂完成。COB技术将晶圆进...
QFN封装类型QFN是一种无引线四方扁平封装,是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,...
通过这种反向的研究方法,别人需要两三年才开发出来的一款产品,我们通过PCB抄板反向研究的方式,可能只需要一个月就能学会别人花两三年研发出来的成果,这对于我们发展中国家追赶世界脚步起到了非常重要的促进作...
由于电子产品都是由各类电路板组成中心控制部分进行工作,因此,利用PCB抄板这样一个过程,可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。对于PCB抄板,很多人不了解,到底什么是PCB抄板,有...
2、机器放电模式(MM):当然就是机器(如robot)移动产生的静电触碰芯片时由pin脚释放,次标准为EIAJ-IC-121 method 20(或者标准EIA/JESD22-A115-A),等效机器...
PCB板剖制的流程1、拆除原板上的器件。2、将原板扫描,得到图形文件。3、将表面层磨去,得到中间层。4、将中间层扫描,得到图形文件。5、重复2-4步,直到所有层都处理完。6、利用专业软件将图形文件转换...
在SMT产品组装工艺过程中,贴装工序是其关键工序,贴片机是其关键设备,贴装生产效率直接决定SMT生产线乃至SMT组装系统的生产效率。通常一条SMT生产线由一台高速贴片机和一台高精度贴片机组成,高速机主...
PCB与PCBA的区别:PCBA泛指的是一个加工流程,也可以理解为成品线路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件。总的来说就是:PCBA是成...
PCBA数据管理功能l外部PCBA数据管理管理外部数据包括接受输入和交付输出。输入是电子元件清单或BOM和设计数据,其中很可能包括Gerber文件或CAD文件并可能包含有关DFT。输出是制造规格以及任...
4、还有一种复杂的ESD保护电路:可控硅晶闸管(SCR:SiliconControlledRectifier),它就是我们之前讲过的CMOS寄生的PNPN结构触发产生Snap-Back并且Latch-...
在PCBA柔性电子的组装焊接过程,FPC的精确定位和固定是重点,固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多,所以精确设定工...
8.机器人带路——自动驾驶技术“阿尔法巴”智能驾驶公交系统应用自动驾驶技术可为人类提供自动化、智能化的装载和运输工具,并延伸到道路状况测试、国家事务安全等领域。9.再造虚拟现场——虚拟现实机器人技术m...
SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊...
EWT电池EWT电池是发射极环绕穿通(emitter-wrap-through,EWT)硅太阳能电池的简称。与MWT电池不同的是,在EWT电池中,传递功率的栅线也被转移至背面。与MWT电池类似,EWT...
HIT电池HIT电池是异质结(hetero-junctionwithintrinsicthin-layer,HIT)太阳能电池的简称。电池制作过程大致为:利用PECVD在表面织构化后的n型CZ-Si片...
阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。1.阻焊膜过厚超过PCB铜箔焊盘厚度,...
高复杂PCBA的有以下几个特点:1、器件总 数多,至多达到7,000-8,000个;2、 结构件安装复杂;3、面阵列器件多, 甚至一块板子有60多个面阵列器件, 包括CSP和BGA;4、双面布局;5、...
设计上的ESD:这就完全靠设计者的功夫了,有些公司在设计规则就已经提供给客户solution了,客户只要照着画就行了,有些没有的则只能靠客户自己的designer了,很多设计规则都是写着这个只是gui...
高复杂PCBA的有以下几个特点:1、器件总 数多,至多达到7,000-8,000个;2、 结构件安装复杂;3、面阵列器件多, 甚至一块板子有60多个面阵列器件, 包括CSP和BGA;4、双面布局;5、...
SMT生产现场空气污染源程序主要来自波峰焊接,再流焊接和手工焊接所产生的烟尘(主要成份为铅,锡蒸汽,氮氧化合物,臭氧以及一氧化碳等有害气体),其中以所含的铅蒸汽对人的身体健康危害较为严重,必须采取有效...
在设计PCB时,我们通常会依赖以前在网上通常会找到的经验和技巧。每个PCB设计都可以针对特定应用进行优化,通常,其设计规则只适用于目标应用。例如,模数转换器PCB规则不适用于RFPCB,反之亦然。但是...
PCBA板变形的原因。1、PCBA板过炉温度每一块电路板都会有比较大的TG值,当回流焊的温度过高,高于电路板的比较大TG值时,会造成板子的软化,引起变形。2、PCB板材随着无铅工艺的流行,过炉的温度比...
在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在...
9.测量大容量电容的漏电电阻用500型万用表置于R×10或R×100挡,待指针指向最大值时,再立即改用R×1k挡测量,指针会在较短时间内稳定,从而读出漏电电阻阻值。10.判别红外接收头引脚万用表置R×...
PCB定位孔SMT定位方法分为两种类型:定位孔以及边缘位置和边缘位置。但是,极常用的定位方法是Mark点对位。PCB压边由于PCB是在器件的路径上传输的,因此不得将组件沿夹持边缘的方向放置,否则组件将...
2023.04.29 上海大批量PCBA线路板贴片定制
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