PCB与PCBA的区别：PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。总的来说就是：PCBA是成品板;PCB是裸板。PCB和PCBA是电子产品的基石，为了提升良品率，电路板厂商不遗余力改良提升制板工艺，还会采用各种专业测试仪器来发现产品缺陷。PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较棘手的问题。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式。装配式PCBA线路板加工制作工艺
通过高复杂PCB与PCBA的运作，ODM厂家PCB制作成品率与PCBA组装质量提升明显，减少了返工的成本与可靠性隐患，取得了很好的经济效益，还可用于评估人员投入、工艺设计策略、管理模式优化。目前，PCB与PCBA的量化标准有少数公司在应用，但还没有得到业界的普遍认可与应用；而且量化标准所涉及的项目还不够完善，有待于进一步优化，需要业界同行一起参与，形成统一的PCB与PCBA的量化标准并在行业中推行。PCBA加工过程完成之后，常会看到PCBA表面会有许多残留物，这些残留物不仅影响美观，而且还对PCBA的质量造成影响，因此，PCBA的清洗是非常重要的。上海批量PCBA线路板加工打样产品可靠性、抗震能力、优良焊接性对PCBA线路板加工的软硬件设施要求较高。
板子的层数并不表示有几层单独的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含极外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
PCBA线路板加工中BGA的特点：1、封装面积少;2、功能加大，引脚数目增多;3、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡;4、可靠性高，电性能好，整体成本低。PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。PCBA加工中BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)。SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(BallGridArray球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。
PCBA生产设备1、锡膏印刷机现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。2、贴片机贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（SurfaceMountSystem），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。3、回流焊回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。4、AOI检测仪5、元器件剪脚机6、波峰焊7、锡炉8、洗板机9、ICT测试治具10、FCT测试治具FCT11、老化测试架。回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。上海高质量PCBA线路板加工专卖
在与制造商和外部供应商进行通信时，务必弄清楚需要哪种类型的PCB-基本板或完全连接的印刷板组件（PCBA）。装配式PCBA线路板加工制作工艺
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