在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。对温度比较敏感的器件比较好安置在温度比较低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件比较好是在水平面上交错布局。由于PCB在电子基础产业中的独特地位,已经成为当代电子元件业中极为活跃的产业。专业PCB线路板组装推荐厂家
自20世纪50年代中期起,PCB技术才开始被普遍采用。在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存在;PCB在电子工业中已经占据了一定统治的地位。PCB的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。出色的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。PCB线路板组装厂因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因布线交错的难点,它更适合用在更复杂的电路上。
顾名思义,标准PCB是在极标准且使用极普遍的配置中制成的。这些PCB通常由FR4基板制成,标准厚度约为1.5mm。它们具有很高的成本效益,并且具有中等耐久性。由于标准PCB的基板材料都是不良导体,因此它们具有铜层层压,阻焊膜和丝网印刷,使其导电。这些可以是单面,双面或多层板。单面的用于基本设备,例如计算器。分层的设备用于稍微复杂的设备(例如计算机)中。这样,取决于所使用的材料和层的数量,它们在许多简单和复杂的设备中得到应用。大多数FR4板的耐热性和耐高温性都不高,因此必须避免直接暴露在高温下。因此,它们具有散热片或铜填充的通孔,可防止热量进入电路。您可以避免使用标准PCB,而是在不需要高温的情况下选择铝PCB,以在极端高温环境下运行。但是,如果您的应用需求相对稳定,那么您可以很好地选择既高效又经济的玻璃纤维标准PCB。
刚性和柔性印刷电路板(PCB)都用于连接各种消费和非消费设备中的电子组件。顾名思义,刚性PCB是在不能弯曲的刚性基础层上构建的电路板,而柔性PCB(也称为柔性电路)是在能够弯曲,扭曲和折叠的柔性基础上构建的。尽管传统的PCB和柔性PCB都具有相同的基本目的,但必须注意它们之间存在许多差异。柔性电路不仅只是弯曲的PCB,它们的制造与刚性PCB不同,并且具有各种性能优缺点。刚硬的PCB,通常简称为PCB,是大多数人想象电路板时想到的。这些板使用布置在非导电基板上的导电轨道和其他元件连接电气组件。在刚性电路板上,非导电基板通常包含玻璃,该玻璃可以增强板的强度并赋予其强度和刚度。刚性电路板为组件提供了良好的支撑,并提供了良好的热阻。尽管柔性PCB在非导电基板上也具有导电迹线,但是这种类型的电路板使用了柔性基材,例如聚酰亚胺。柔性底座使柔性电路能够承受振动,散热并折叠成各种形状。由于其结构优势,柔性电路越来越多地用于紧凑型和创新型电子产品中。折叠hFE 电流放大倍数。
元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在印制电路板上,尽量减少和缩短各个单元电路之间和每个元器件之间的引线和连接。元器件在PCB上的排列格式,有不规则与规则的两种方式。这两种方式在PCB上可以单独采用,也可能同时出现。不规则排列元器件的轴线方向彼此不一致,在板上的排列顺序也没有一定规则。用这种方式排列元器件,看起来显得杂乱无章,但由于元器件不受位置与方向的限制,使印制导线布设方便,并且可以缩短、减少元器件的连线,极大降低了板面印制导线的总长度。这对于减少线路板的分布参数、抑制干扰很有好处,特别对于高频电路极更为有利。这种排列方式一般还在立式安装固定元器件时被采纳。规则排列元器件的轴线方向排列一致,并与板的四边垂直、平行。除了高频电路之外,一般电子产品中的元器件都应当尽可能平行或垂直地排列,卧式安装固定元器件的时候,更要以规则排列为主。这不仅是为了板面美观整齐,还可以方便装配、焊接、调试,易于生产和维护。规则排列的方式特别适用于板面相对宽松、元器件种类相对较少而数量较多的低频电路但由于元器件的规则排列要受到方向或位置的一定限制,所以PCB上导线的布设可能复杂一些,导线的总长度也会相应增加。按产业链上下游来分类,可以分为原材料-覆铜板-PCB-电子产品应用。上海新时代PCB线路板组装开发厂家
PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。专业PCB线路板组装推荐厂家
栅极耦合(Gate-Couple)ESD技术:我们刚刚讲过,Multi-finger的ESD设计的瓶颈是开启的均匀性,假设有10只finger,而在ESD放电发生时,这10支finger并不一定会同时导通(一般是因Breakdown而导通),常见到只有2-3支finger会先导通,这是因布局上无法使每finger的相对位置及拉线方向完全相同所致,这2~3支finger一导通,ESD电流便集中流向这2~3支的finger,而其它的finger仍是保持关闭的,所以其ESD防护能力等效于只有2~3支finger的防护能力,而非10支finger的防护能力。这也就是为何组件尺寸已经做得很大,但ESD防护能力并未如预期般地上升的主要原因,增打面积未能预期带来ESD增强,怎么办?其实很简单,就是要降低Vt1(Trigger电压),我们通过栅极增加电压的方式,让衬底先开启代替击穿而提前导通产生衬底电流,这时候就能够让其他finger也一起开启进入导通状态,让每个finger都来承受ESD电流,真正发挥大面积的ESD作用。但是这种GCNMOS的ESD设计有个缺点是沟道开启了产生了电流容易造成栅氧击穿,所以他不见的是一种很好的ESD设计方案,而且有源区越小则栅压的影响越大,而有源区越大则snap-back越难开启,所以很难把握。专业PCB线路板组装推荐厂家
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