智能驾驶对高性能SoC芯片的依赖日益加深。随着L2+至L4级自动驾驶技术的快速演进,车载计算平台对SoC(系统级芯片)的性能、可靠性与实时性提出了前所未有的高要求。这些SoC通常集成了CPU、GPU、NPU、ISP及**AI加速单元,用于处理多传感器融合、路径规划与决策控制等复杂任务。然而,如此复杂的芯片架构对测试环节构成了巨大挑战。杭州国磊GT600 SoC测试机凭借高达400 MHz的测试速率、512至2048个数字通道以及每通道高达128M的向量存储深度,能够高效覆盖智能驾驶SoC在功能验证阶段所需的高并发、高精度测试场景,为芯片从设计到量产提供坚实保障。国磊GT600测试机模块化16插槽架构可同时集成数字、AWG、TMU、Digitizer板卡,实现HBM系统级混合信号测试。吉安PCB测试系统制作

低温CMOS芯片的常温预筛与参数表征。许多用于量子计算的控制芯片需在毫开尔文温度下工作,但其制造仍基于标准CMOS工艺。在封装并送入稀释制冷机前,必须通过常温下的严格电性测试进行预筛选。国磊(Guolei)GT600支持每引脚PPMU(参数测量单元)和可编程浮动电源(-2.5V~7V),能精确测量微弱电流、漏电及阈值电压漂移等关键参数,有效剔除早期失效器件,避免昂贵的低温测试资源浪费。量子测控SoC的量产验证平台 随着量子计算机向百比特以上规模演进,集成化“量子测控SoC”成为趋势(如Intel的Horse Ridge芯片)。这类芯片集成了多通道微波信号调制、频率合成、反馈控制等功能,结构复杂度接近**AI或通信SoC。GT600的512~2048通道并行测试能力、128M向量深度及400MHz测试速率,完全可满足此类**SoC在工程验证与小批量量产阶段的功能覆盖与性能分bin需求。高性能CAF测试设备供应商国磊GT600SoC测试机400MHz测试速率可覆盖HBM2e/HBM3接口逻辑层的高速功能验证。

环境应力测试兼容性,部分工业或车规级MEMS需在高低温、高湿等环境下工作。国磊(Guolei)GT600支持与温控探针台/分选机联动,通过GPIB/TTL接口实现自动化环境应力筛选(ESS)。其小型化、低功耗设计也便于集成到温箱内部,确保在-40℃~125℃范围内稳定运行,满足AEC-Q100等车规认证要求。国产替代保障MEMS产业链安全 中国是全球比较大的MEMS消费市场,但**MEMS芯片及测试设备长期依赖进口。国磊(Guolei)GT600作为国产高性能ATE,已在部分国内MEMS厂商中部署,用于替代Teradyne J750或Advantest T2000等平台。这不仅降低采购与维护成本,更避免因国际供应链波动影响产能,助力构建“MEMS设计—制造—封装—测试”全链条自主可控生态。虽然国磊SoC测试机不直接测试MEMS的机械结构(如谐振频率、Q值等需**激光多普勒或阻抗分析仪),但它精细覆盖了MEMS产品中占比70%以上的电子功能测试环节。随着MEMS向智能化、集成化、高精度方向发展,其配套SoC/ASIC的复杂度将持续提升,对测试设备的要求也将水涨船高。国磊(Guolei)GT600凭借高精度、高灵活性与国产化优势,正成为支撑中国MEMS产业高质量发展的关键测试基础设施。
Chiplet时代的“互联验证者” Chiplet(芯粒)技术通过将大芯片拆分为小芯片再集成,突破摩尔定律瓶颈,成为先进制程的重要方向。然而,小芯片间的高速互联(如UCIe)对信号完整性、功耗、时序提出极高要求。杭州国磊GT600凭借400MHz测试速率与100ps边沿精度,可精确测量Chiplet间接口的信号延迟与抖动。其高精度SMU可验证微凸块(Micro-bump)的供电稳定性,检测微小电压降。PPMU则用于测量封装后各芯粒的**功耗,确保能效优化。杭州国磊GT600的模块化设计也便于扩展,可针对不同芯粒配置**测试板卡。在Chiplet技术快速发展的***,杭州国磊GT600以高精度互联验证能力,为国产先进封装芯片的可靠性与性能保驾护航。AI边缘计算SoC用于机器人、穿戴设备MCU+AI架构芯片,GT600通过nA级PPMU、TMU支持端侧AI低功耗可靠性测试。

尽管“杭州六小龙”(游戏科学、深度求索、宇树科技等)以应用层创新闻名,但其产品**均依赖高性能、低功耗的定制化SoC。若这些企业未来走向自研芯片(如深度求索布局AI推理加速卡、强脑科技开发神经信号处理芯片),GT600将成为其不可或缺的验证伙伴。即便当前由第三方代工,其合作芯片厂也可能采用GT600进行量产测试。更重要的是,二者同处杭州科创生态,共享人才、政策与供应链资源。GT600虽未出现在乌镇峰会聚光灯下,却是支撑“六小龙”硬科技底座的关键基础设施,构成“应用—算法—芯片—测试”的完整本地闭环。GT600支持采用开源CPU核与自研NPU的异构SoC数字逻辑、模拟模块与低功耗策略的综合验证。长沙高阻测试系统定制
国磊GT600的高精度参数测量能力、灵活的电源管理测试支持、低功耗信号检测精度适配现代低功耗SoC设计需求。吉安PCB测试系统制作
支撑国产芯片全流程自主验证 从设计到量产,芯片必须经过严格的功能与参数测试。若测试设备受制于人,不仅存在数据安全风险(如测试程序、芯片特性被第三方获取),还可能因设备兼容性问题拖慢研发节奏。国磊(Guolei)GT600采用开放式GTFY软件架构,支持C++编程、自定义测试流程,并兼容STDF、CSV等标准格式,使国产CPU、GPU、AI加速器、车规MCU等关键芯片可在完全自主可控的平台上完成工程验证与量产测试,确保“设计—制造—测试”全链条安全闭环。加速国产芯片生态成熟与迭代 供应链安全不仅在于“有无”,更在于“效率”与“响应速度”。国磊作为本土企业,可提供快速的技术支持、定制化开发和本地化服务。例如,某智能驾驶芯片厂商在流片后发现高速接口时序异常,国磊工程师可在48小时内协同优化TMU测试程序,而依赖国外设备则可能需数周等待远程支持。这种敏捷响应能力极大缩短了国产芯片的调试周期,加速产品上市,提升整个生态的竞争力与韧性。吉安PCB测试系统制作
杭州国磊GT600 SoC测试机凭借其高精度、高可靠性与混合信号测试能力,特别适用于对安全性和稳定性要求极高的**医疗设备芯片的测试。以下几类关键芯片非常适合使用杭州国磊GT600进行验证: 1. 医用SoC与微控制器(MCU) 现代医疗设备(如便携式超声仪、智能监护仪、血糖仪)的**是集成了CPU、ADC、DAC、无线通信模块的SoC或MCU。国磊GT600可***验证其数字逻辑功能,并通过可选AWG和Digitizer板卡,精确测试模拟前端(AFE)对生物电信号(如心电ECG、脑电EEG)的采集精度与噪声抑制能力,确保测量数据真实可靠。 2. 高精度模拟与混合信号芯片 医疗设备依赖高精度A...