生物医疗传感芯片对结构精度、生物兼容性的高要求，让 MEMS 微纳米加工成为其制造技术，深圳市勃望初芯半导体科技有限公司的加工服务在此领域成效。以公司产品 “芯弃疾 JX-8B 单分子 ELISA 芯片” 为例，加工过程需通过 MEMS 技术实现多重精密结构：首先在硅衬底上刻蚀微米级微反应池（容积 50-100nL），减少样品用量；然后通过溅射镀膜与 EBL 光刻，制作纳米级捕获抗体阵列（点径 100nm），提升抗体与抗原的结合效率；封装微流道与检测电极，实现 “样品进 - 结果出” 的一体化检测。该芯片的加工精度直接决定检测性能 —— 微反应池的容积误差控制在 ±5%，确保反应条件一致性；纳米抗体阵列的间距误差小于 10nm，避免信号干扰，终使芯片检测灵敏度达 fg/mL 级别，可捕获传统试剂盒无法识别的微量标志物。在某医院的临床试点中，该芯片用于肺早期筛查，对低浓度胚抗原（CEA）的检出率比传统方法提升 30%，充分体现了 MEMS 微纳米加工在生物医疗领域的实用价值。公司开发的神经电子芯片支持无线充电与通讯，可将电信号转化为脉冲用于神经调控替代。西藏MEMS微纳米加工常见问题
加速度传感器是很早广泛应用的MEMS之一。MEMS，作为一个机械结构为主的技术，可以通过设计使一个部件(图中橙色部件)相对底座substrate产生位移（这也是绝大部分MEMS的工作原理），这个部件称为质量块（proofmass）。质量块通过锚anchor，铰链hinge，或弹簧spring与底座连接。铰链或悬臂梁部分固定在底座。当感应到加速度时，质量块相对底座产生位移。通过一些换能技术可以将位移转换为电能，如果采用电容式传感结构（电容的大小受到两极板重叠面积或间距影响），电容大小的变化可以产生电流信号供其信号处理单元采样。通过梳齿结构可以极大地扩大传感面积，提高测量精度，降低信号处理难度。加速度计还可以通过压阻式、力平衡式和谐振式等方式实现。山西现代MEMS微纳米加工硅片、LN 等基板金属电极加工工艺，通过溅射沉积与剥离技术实现微米级电极图案化。
PDMS金属流道芯片的复合加工工艺：
PDMS金属流道芯片通过在柔性PDMS流道内集成金属镀层，实现流体控制与电信号检测的一体化设计。加工流程包括：首先利用软光刻技术在硅模上制备50-200μm宽度的流道结构，浇筑PDMS预聚体并固化成型；然后通过氧等离子体处理流道表面，使其亲水化以促进金属前驱体吸附；采用磁控溅射技术沉积50-200nm厚度的金/铂金属层，经化学镀增厚至1-5μm，形成连续导电流道；与PET基板通过等离子体键合密封，确保流体无泄漏。金属流道的表面粗糙度＜50nm，电阻＜10Ω/cm，适用于电化学检测、电渗泵驱动等场景。典型应用如微流控电化学传感器，在10μL/min流速下，对葡萄糖的检测灵敏度达50μA・mM⁻¹・cm⁻²，线性范围0.1-20mM，检测下限＜50μM。公司开发的自动化生产线可实现流道尺寸的精细控制（误差＜±2%），并支持金属层图案化设计，如叉指电极、螺旋流道等，满足不同传感器的定制需求，为生物检测与环境监测领域提供了柔性化、集成化的解决方案。
MEMS超表面对特性的调控：
1.超表面meta-surface对偏振的调控：在偏振方面，超表面可实现偏振转换、旋光、矢量光束产生等功能。
2.超表面meta-surface对振幅的调控。超表面可以实现光的非对称透过、消反射、增透射、磁镜、类EIT效应等。
3.超表面meta-surface对频率的调控。超表面的微结构在共振情况下可实现较强的局域场增强，利用这些局域场增大效应，可以实现非线性信号或荧光信号的增强。在可见光波段，不同频率的光对应不同的颜色，超表面的频率选择特性可以用于实现结构色。
我们在自然界中看到的颜色从产生原理上可以分为两大类，一类是由材料的反射、吸收、散射等特性决定的颜色，比如常见的颜料、塑料袋的颜色等；另一类是由物质的结构，而不是其所用材料来决定的颜色，即所谓的结构色，比如蝴蝶的颜色、某些鱼类的颜色等。人们利用超表面，可以通过改变其结构单元的尺寸、形状等几何参数来实现对超表面的颜色的自由调控，可用于高像素成像、可视化生物传感Bio-sensor等领域。 MEMS制作工艺-太赫兹脉冲辐射探测。
MEMS制作工艺-太赫兹超导混频阵列的MEMS体硅集成天线与封装技术：太赫兹波是天文探测领域的重要波段，太赫兹波探测对提升人类认知宇宙的能力有重要意义。太赫兹超导混频接收机是具有代表性的高灵敏天文探测设备。天线及混频芯片封装是太赫兹接收前端系统的关键组件。当前，太赫兹超导接收机多采用单独的金属喇叭天线和金属封装，很难进行高集成度阵列扩展。大规模太赫兹阵列接收机发展很大程度受到天线及芯片封装技术的制约。课题拟研究基于MEMS体硅工艺技术的适合大规模太赫兹超导接收阵列应用的0.4THz以上频段高性能集成波纹喇叭天线，及该天线与超导混频芯片一体化封装。通过电磁场理论分析、电磁场数值建模与仿真、低温超导实验验证等手段，热压印技术支持 PMMA/COC 等材料微结构快速成型，较注塑工艺缩短工期并降低成本。标准MEMS微纳米加工哪里有
磁传感器和MEMS磁传感器有什么区别？西藏MEMS微纳米加工常见问题
MEMS研究内容一般可以归纳为以下三个基本方面：1．理论基础：在当前MEMS所能达到的尺度下，宏观世界基本的物理规律仍然起作用，但由于尺寸缩小带来的影响（ScalingEffects），许多物理现象与宏观世界有很大区别，因此许多原来的理论基础都会发生变化，如力的尺寸效应、微结构的表面效应、微观摩擦机理等，因此有必要对微动力学、微流体力学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入的研究。这一方面的研究虽然受到重视，但难度较大，往往需要多学科的学者进行基础研究。2.技术基础研究：主要包括微机械设计、微机械材料、微细加工、微装配与封装、集成技术、微测量等技术基础研究。3.微机械在各学科领域的应用研究。西藏MEMS微纳米加工常见问题
