企业商机
陶瓷靶材基本参数
  • 品牌
  • 迪纳科,迪丞,东玖,靶材
  • 型号
  • 平面,旋转
  • 是否定制
陶瓷靶材企业商机

陶瓷靶材和金属靶材各自优缺点:1.导电性:金属靶材都具有导电性,可以适应各种不同电源类型机台,而陶瓷靶材因为大部分不具备导电性,只能使用射频电源.2.导热性:金属靶材导热性能好,溅射时可以大功率运行.陶瓷靶材导热性较差,溅射时功率不宜过高.复合性:3.金属靶材内很难掺入其他陶瓷类物质,溅射后膜层功能比较单一.陶瓷靶材可以根据需要掺入不同金属及陶瓷类物质,溅射后可以形成多种物质组成的复合膜层,这点陶瓷靶材比金属靶材占优.靶材是制备薄膜的主要材料之一。山西溅射陶瓷靶材生产企业

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透明导电薄膜的种类很多,主要有ITO,TCO,AZO等,其中ITO的性能比较好,ITO具有高透光率,低电阻率。目前ITO的制备方法主要是磁控溅射,要获得高质量的ITO薄膜,制备高密度、高纯度和高均匀性的ITO靶材是关键。高质量的成品ITO溅射靶应具有99%的相对密度。这样的靶材才具有较低电阻率、较高导热率及较高的机械强度。高密度靶可以在温度较低条件下在玻璃基片上溅射,获得较低电阻率和较高透光率的导电薄膜。甚至可以在有机材料上溅射ITO导电膜。目前ITO靶材的制备方法主要有热压法、冷等静压-烧结法、热等静压法。其中采用冷等静压-烧结法,其相对密度能达到99%以上,烧结温度高,保温时间长,制备工艺复杂。放电等离子烧结(SPS)是在脉冲电流作用下,粉末颗粒间放电,产生瞬间高温进行烧结。SPS技术具有快速、低温、高效率等优点。能在很低的烧结温度下,保温很短的时间制备高密度的材料。江苏ITO陶瓷靶材售价江苏迪纳科精细材料股份有限公司是一家主要生产和销售陶瓷,金属,合金等各类型靶材。

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溅射靶材的要求较传统材料行业高,一般要求如,尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制;较高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。磁控溅射镀膜是一种新型的镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上,使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。 溅射靶材有金属,合金,陶瓷化合物等。

通常靶材变黑引起中毒的因素靶材中毒主要受反应气体和溅射气体比例的影响。在反应溅射过程中,靶材表面的溅射通道区域被反应产物覆盖或反应产物被剥离,金属表面重新暴露。如果化合物的形成速率大于化合物被剥离的速率,则化合物覆盖面积增加。在一定功率的情况下,参与化合物生成的反应气体量增加,化合物生成速率增加。如果反应气体量增加过多,复合覆盖面积增加,如果反应气体流量不能及时调整,复合覆盖面积增加的速度不会受到抑制,溅射通道将被化合物进一步覆盖。当溅射靶材完全被化合物覆盖时,靶材将完全中毒。靶材中毒变黑的影响a、正离子积聚:当靶材中毒时,在靶材表面形成绝缘膜。当正离子到达阴极靶表面时,由于绝缘层的阻挡,它们不能直接进入阴极靶表面。相反,它们沉积在靶材表面,很可能产生电弧放电——在冷场中产生电弧,使阴极溅射无法进行。b、阳极消失:当靶材中毒时,地面真空室壁上沉积绝缘膜,到达阳极的电子不能进入阳极,形成阳极消失现象。超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射工艺属于PVD技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一。

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从ITO靶材制备方法来看,制备方法多样,冷等静压优势突出。ITO靶材的制备方法主要有4种,分别为热压法、热等静压法、常温烧结法、冷等静压法。冷等静压法制备ITO靶材优点:1)冷等静压法压力较大,工件受力相对更加均匀,尤其适用于压制大尺寸粉末制品,符合ITO靶材大尺寸的发展趋势;2)产品的密度相对更高,更加地均匀;3)压粉不需要添加任何润滑剂;4)生产成本低,适合大规模生产。从冷等静压法主要制备流程看:1)制备粉末,选取氧化铟与二氧化锡(纯度99.99%)进行乳化砂磨。其中加入2%—4%的聚乙烯醇(PVA)和30%的纯水进行砂磨。然后进行喷雾干燥,调节喷雾干燥塔参数,喷雾制备不同松装密度的ITO粉末。再将ITO粉末进行筛网筛分,获得合格的ITO粉末;2)制备素胚,将ITO粉末装入橡胶模具中振实,密封投料口,进行冷等静压,得到靶材素坯;3)结烧,将素坯放置于常压烧结炉中,保温温度为1450—1600℃,采用多个阶段保温烧结,烧结过程中通入氧气。如何制成良好的陶瓷靶材也是需要注意的地方。吉林溅射陶瓷靶材生产企业

磁控溅射的工作原理简单说就是利用磁场与电场交互作用。山西溅射陶瓷靶材生产企业

靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。(1)靶坯是高速离子束流轰击的目标材料,属于溅射靶材的主要部分,涉及高纯金属、晶粒取向调控。在溅射镀膜过程中,靶坯被离子撞击后,其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。(2)背板起到主要起到固定溅射靶材的作用,涉及焊接工艺。由于高纯度金属强度较低,而溅射靶材需要安装在机台内完成溅射过程。机台内部为高电压、高真空环境,因此,超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合,背板需要具备良好的导电、导热性能。山西溅射陶瓷靶材生产企业

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ITO靶材就是氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型,再高温气氛烧结(1600度,通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体。ito薄膜是利用ito材作为原材料,通过磁控溅射把ito气化溅渡到玻璃基板或柔性有机薄膜上ito材主要是在平板显示器中得到广的运用,靶材主用是在半导体中运用广。科技发展的迅速,让电子行业在市场中占据很大的份额,直接影响到了人们的工作和生活ITO溅射靶材是一种由氧化铟锡制成的陶瓷射材料。氧化铟锡(ITO)是氧化铟(In203)和氧化锡(SnO2)的固溶体,通常按重量计90%In203、10%SnO2。铟锡氧化物(ITO)因其导电性和光学透明性而成为应用广的...

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