清远柱塞陶瓷片

航实陶瓷对半导体设备用精密陶瓷结构件的定制化服务不断深化。针对不同型号的半导体光刻机，公司可根据设备制造商提供的详细参数要求，定制开发出专属使用的陶瓷导轨、陶瓷滑块等部件。这些定制化部件采用特殊的陶瓷材料配方，具备超高的耐磨性和精度保持性，能够满足光刻机长期高精度运行的需求。在定制过程中，技术团队与设备制造商保持密切沟通，及时调整设计方案，确保部件与设备的完美适配。这种深化的定制化服务，为半导体设备制造商提供了更专业、更精确的陶瓷结构件解决方案。航实陶瓷的多层陶瓷封装基座用低介电常数材料，介电损耗低于 0.002，保障高频信号稳定传输。清远柱塞陶瓷片

航实陶瓷在医疗陶瓷材料表面处理方面取得新进展，开发出羟基磷灰石 / 氧化锆复合涂层技术。该技术通过等离子喷涂工艺，在氧化锆陶瓷植入体表面形成一层 200μm 厚的复合涂层，其中羟基磷灰石成分与人体骨骼组织成分相近，能促进骨细胞附着与生长，氧化锆成分则提升涂层的结合强度与耐磨性。经测试，该复合涂层与陶瓷基体的结合强度达 60MPa，比单纯羟基磷灰石涂层提升 50%，骨细胞在涂层表面的增殖速率提高 40%。该技术已应用于人工牙根、骨科植入螺钉等产品，某医院的临床数据显示，采用该产品的患者骨愈合时间缩短 20%，植入体松动率降低至 1% 以下，为医疗植入领域提供了更优的材料选择。杭州透明陶瓷报价航实陶瓷的全陶瓷轴承在数控机床主轴应用中，加工精度提升 0.002mm，设备运行噪音降低 15 分贝。

为适配半导体器件小型化趋势，航实陶瓷对半导体封装陶瓷产品进行小型化设计优化。针对手机、可穿戴设备等便携式电子产品中的芯片封装需求，开发出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封装外壳，该外壳采用 LTCC 多层共烧技术，实现了 3 层布线结构，满足多引脚芯片的连接需求。在小型化过程中，公司通过改进光刻工艺，将线路宽度从 50μm 缩小至 20μm，同时提升层间对位精度至 ±3μm，确保微型封装外壳的电气性能稳定。某芯片设计公司采用该封装外壳后，芯片体积缩小 30%，功耗降低 20%，适配了可穿戴设备的轻薄化设计需求，目前该产品的月产能已达 50 万件，满足市场批量供应需求。

航实陶瓷对电子陶瓷浆料产品进行性能提升，进一步满足市场需求。在 MLCC 用介质浆料方面，通过优化粉体分散工艺，使浆料的均匀性得到明显提升，从而提高了 MLCC 产品的容量稳定性和可靠性，适配更高精度的电子设备需求。对于电极浆料，公司研发出新型的贵金属替代配方，在保证电极性能的前提下，降低了贵金属的使用量，使电极浆料的成本降低 15% 左右，为下游 MLCC 企业降低生产成本提供了支持。性能提升后的电子陶瓷浆料，在市场上的竞争力进一步增强，订单量持续增长。航实陶瓷在长三角地区实现 “48 小时送达”，紧急订单响应速度提升 50%，客户满意度超 98%。

化工行业的泵阀设备长期输送酸碱、有机溶剂等腐蚀性介质，传统金属轴承易被腐蚀损坏，导致设备泄漏、停产。航实陶瓷针对这一需求，开发出全陶瓷耐腐蚀轴承，采用氮化硅陶瓷内外圈、氧化锆陶瓷滚动体与聚四氟乙烯保持架组合结构，可耐受浓度 98% 的硫酸、50% 的氢氧化钠等强腐蚀介质。某化工企业将该轴承应用于盐酸输送泵后，轴承使用寿命从 1 个月延长至 6 个月，设备泄漏率从 5% 降至 0.1%，每年减少维修成本约 20 万元。此外，该轴承还具备无油自润滑特性，无需定期添加润滑油，避免了润滑油对输送介质的污染，符合化工行业的环保要求，已通过多家化工企业的使用验证。航实陶瓷将 3D 扫描与复刻技术引入陶瓷雕塑领域，实现传统陶艺作品精确复制与批量生产，获普遍认可。惠州氧化铝陶瓷板

航实陶瓷构建全流程定制体系，能根据客户参数精确开发机械、电子、光伏等领域的陶瓷产品。清远柱塞陶瓷片

为满足下游客户的批量采购需求，航实陶瓷建立电子陶瓷浆料的批量生产保障体系。在生产设备方面，引入全自动浆料生产线，具备每小时 500 公斤的生产能力，同时配备在线检测设备，实时监测浆料的粘度、固含量等关键指标，确保每批次浆料性能一致。在原料储备方面，建立原料安全库存制度，常用原料的储备量可满足 3 个月的生产需求，避免因原料短缺导致的生产中断。在生产计划管理方面，采用 ERP 系统进行生产排程，根据客户订单需求与库存情况，合理安排生产计划，确保订单按时交付，目前订单交付准时率达 98%。此外，公司还建立了浆料产品的稳定性测试体系，对批量生产的浆料进行长期稳定性监测，确保产品在保质期内性能不发生变化，批量生产保障体系使公司能够稳定供应电子陶瓷浆料，满足下游产业的规模化生产需求，获得了客户的长期合作意向。清远柱塞陶瓷片