IXYS艾赛斯IXFN150N15

Ixys 艾赛斯二极管模块普遍采用直接铜键合（DCB）载板封装技术，通过陶瓷绝缘层将铜箔与芯片紧密键合，形成高效的散热路径。DCB 载板不仅绝缘性能优异，导热系数可达 200W/(m・K) 以上，远超传统 FR4 基板，能快速将芯片产生的热量传导至散热片。模块封装形式涵盖紧凑型 SOT227B、标准 MODULE 封装及定制化大功率封装，部分型号集成温度传感器，便于实时监测模块温度。此外，封装边缘采用圆角设计与阻燃材料，通过 UL 安全认证，在提升散热效率的同时，保障了电气安全与机械可靠性。Ixys艾赛斯可控硅模块采用先进的平面钝化芯片技术，提升了长期稳定性，减少故障发生概率。IXYS艾赛斯IXFN150N15

高压大功率模块是 Ixys 艾赛斯的***产品，电压等级覆盖 3kV-15kV，电流可达 4000A，专为高压直流输电（HVDC）、轨道交通牵引、大型工业电机等极端场景设计。其技术突破体现在三方面：采用芯片串联堆叠与电压均衡技术，确保各芯片耐压均匀；通过强化场板结构与厚漂移区设计，实现超高击穿电压；封装采用平板型（Press-Pack）结构，绝缘爬电距离符合国际标准，且具备抗振动与耐冲击特性。在高铁牵引变流器中，该类模块可承受 6500V 高压与 3000A 电流，开关频率稳定在 10kHz 以上，保障列车高速运行时的动力输出稳定。IXYS艾赛斯VCO132-14IO7Ixys艾赛斯产品覆盖IGBT、场效应管、整流桥等，为不同功率场景提供适配方案。

Ixys 艾赛斯可控硅模块拥有完善的产品矩阵，按类型可分为单向 SCR、双向 TRIAC、GTO、IGCT 等，电压等级从 400V 延伸至 6500V，电流范围 50A-4000A，封装涵盖平板型、MODULE 型、半桥、全桥等多种规格。针对特殊场景，提供定制化服务，如为船舶电力系统定制耐盐雾腐蚀的模块，为新能源电站定制高集成度换流模块。公司配备专业的技术团队，提供从选型咨询、电路设计到调试运维的全流程支持，同时提供详尽的产品手册、应用笔记与仿真模型，帮助客户快速落地应用方案，降低研发风险。

MOS 管（金属 - 氧化物半导体场效应晶体管）是电压控制型功率半导体器件，**通过栅极电压形成导电沟道实现电流通断控制，具有开关速度快、驱动功率小、高频特性优异等优势。Ixys 艾赛斯作为功率半导体**企业，其 MOS 管以高可靠性、低损耗、宽电压覆盖为核心竞争力，通过先进的芯片设计与封装工艺，解决了传统 MOS 管在大功率场景下的散热瓶颈与电流不均问题。产品电压等级覆盖 100V-10kV，电流范围从 1A 至 1000A，涵盖单管、模块等多种形态，适配从消费电子到工业高压的全场景电力控制需求，在电源转换、电机驱动、新能源等领域扮演着 “电力开关**” 的角色。Ixys艾赛斯可控硅模块的隔离电压高达数千伏，能有效隔离电路中的高低压部分，保障操作人员安全。

Ixys 艾赛斯整流桥模块拥有完善的产品矩阵，按相数可分为单相、三相整流桥；按性能可分为普通整流桥、快恢复整流桥、肖特基整流桥；按电压可覆盖 50V-6500V，电流范围 10A-3000A，封装形式包括 DIP、SMD、MODULE、平板型等多种规格。针对特殊应用场景，Ixys 提供定制化服务，可根据客户需求调整模块的电气参数（如导通压降、反向耐压）、封装结构（如引脚布局、散热方式）与集成功能（如内置温度传感器、均流电阻），例如为船舶电力系统定制耐盐雾腐蚀的整流桥模块，为航空航天设备定制轻量化、耐高温的整流桥模块。同时，公司提供详尽的技术手册、应用笔记与仿真模型，配合专业技术团队提供全流程支持，帮助客户快速落地应用方案。Ixys艾赛斯场效应管采用先进沟槽工艺，导通电阻极低，能明显降低电路功率损耗。IXYS艾赛斯VUO62-18NO7

Ixys艾赛斯MOS管采用TO-247等主流封装，散热性能优异，便于在大功率设备中集成。IXYS艾赛斯IXFN150N15

采用紧凑型 SOT227B（miniBLOC）封装的 Ixys 艾赛斯 IGBT 模块具有诸多明显优势。首先，其配备的螺丝端子设计十分人性化，方便用户进行电气连接，在安装和维护过程中操作简单便捷。其次，该封装采用 DCB 载板（直接铜键合）技术，实现了直接铜对陶瓷的键合，这种结构极大地优化了散热路径，具备*佳的散热性能，能够快速将模块工作时产生的热量散发出去，有效降低芯片温度，提高模块的可靠性和使用寿命。而且，该封装形式的模块获得了 UL 安全认证（E72873, E153432）并符合 RoHS 标准，在安全性和环保性上都有可靠保障。IXYS艾赛斯IXFN150N15