陕西IC打线结合X射线检测

X-ray,X射线检测系统，X射线缺陷检测，3D立体检测。微焦点X射线检测系统

虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板 上海晶珂销售爱i-bit 的X射线立体方式检测装置，对基板芯片的焊锡部分缺陷检测。陕西IC打线结合X射线检测

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置

产品型号：LFX-1000

IC打线结合/导线架状态自动检查设备

概要:

可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查

特征:

在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。

不仅是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等

导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料

可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能) 河南硅晶片缺陷X射线检测表面或内部结构虚焊-气泡-裂缝-缺陷检测的X射线，上海晶珂机电设备有限公司。

我司销售的X射线对检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。

设备：FX-3o0fRXzwithcT 以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理  倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组,

上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查上海晶珂公司销售微焦点X射线检测系统，检测焊缝的图像处理与缺陷识别。

检测硅晶片结晶缺陷Void(空隙）全自动检查装置，自动检查机能，VIID（焊锡气泡）检查锡桥检查等。选我司销售的微焦点X射线检测系统，小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查i-bit 爱比特 X-ray X射线检测设备 非接触式无损内部检测穿过PCB板的基板材料，对双层板或多层板进行缺陷检测。焊锡部位X射线检测值得推荐

上海晶珂销售的X射线检测设备是针对内部结构的焊缝和铸件方面缺陷检测，是一种常用的无损检测。陕西IC打线结合X射线检测

日本爱比特，i-bit  微焦点X射线检测系统   3D自动X射线检测

型号：FX-300tRX.ll

对应大型基板的 3D-X射线观察装置  可对应600x600的X射线观察装置达到几何学倍率1000倍!

可对应600x600mm的大型基板

几何学倍率:达到1,000倍

X射线输出:20-90Kv

X射线焦点径:5um,15um

运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)

概要

可对应大型基板的X射线观察设备检

查物件看不到的部分可实时用X射线穿过

进行X射线的观察适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察

陕西IC打线结合X射线检测

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