日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统3D自动X射线检测 小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。 型号：FX-300fRXzwithcT 特征： 采用X射线立体方式(爱比特公司的独有技术) 几何学倍率:达到1000倍 搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能 运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影 BGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)。。。。。。。。 上海晶珂销售爱比特FX-300tR的X射线立体...

微焦点X射线检测作为工业影像检测的重要方法之一被广泛应用，其**部件X射线发射源的焦点尺寸决定了检测精度，即焦点尺寸越小，检测精度越高。在集成电路、电子制造、新能源电池等精密制造领域，为满足高精度检测要求，须配置微米级、纳米级焦点尺寸X射线源，即微焦点X射线源。微焦点X射线源又分为开管微焦点X射线源和闭管微焦点X射线源。 日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置产品型号：FX-4OOtRX运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!概要适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，...

X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板上海晶珂公司销售X光基板缺陷，气泡，裂缝等检测系统，无损检测系统。安...

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射线立体CT。。。。。。。。。。。。。。。 型号FX-300tRXFX-400tRXX射线管种类微焦点密闭管（可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查）X射线靶材位置穿透型靶材(与开管相同方式)X射线管电压20 – 90 KV 0.1 mA30 – 110 KV 0.2mAX射线焦点径5µm2µm检测范围330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y轴行程/ Z轴行程X轴：330mm, Y轴：250mm/ Z1 (X射线摄像机)：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 微...

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测 虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置 型号：FX-3OOtR 几何学倍率: 900倍荧光屏放大倍率: 5400倍X射线输出: 90kVX射线焦点径:5u,15u(切换) 特征； 随然是小型设备，但可达成几何学倍率900倍 存储良品的图像,可以和现在的图像做比较 可以将平板相机倾斜60°做观察 即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移) 附带有各种测定机能 可追加选项检查机能选项功能可对应CT...

微焦点X射线检测系统可对应600x600mm的大型基板网几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品也能轻松设置6x,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作7用X射线立体方式可除去背面的安装零件...

X-ray,X射线检测系统，X射线缺陷检测，3D立体检测。微焦点X射线检测系统 虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450m...

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统 微焦点X射线用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷XRAY： 微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到. 上海晶珂 X-ray x射线检测 穿透影像 高倍率 3D立体 计算机断层扫描系统。硅晶片结晶空隙X射线检测供应商 日本爱比特，i-b...

对应大型基板的3D-X射线观察装置用X射线立体方式去除安装基板背面资去除BGA背面资料测定Void(FX-3OOIRXLL可对应600x600mm的大型基板几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能) 概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品...

X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测微焦点密闭管（可灵活切...

我司销售的X射线对检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。 设备：FX-3o0fRXzwithcT 以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理 倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组, I-BIT ...

上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线检测系统使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操...

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测 虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置 型号：FX-3OOtR 几何学倍率: 900倍荧光屏放大倍率: 5400倍X射线输出: 90kVX射线焦点径:5u,15u(切换) 特征； 随然是小型设备，但可达成几何学倍率900倍 存储良品的图像,可以和现在的图像做比较 可以将平板相机倾斜60°做观察 即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移) 附带有各种测定机能 可追加选项检查机能选项功能可对应CT...

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测 虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置 型号：FX-3OOtR 几何学倍率: 900倍荧光屏放大倍率: 5400倍X射线输出: 90kVX射线焦点径:5u,15u(切换) 特征； 随然是小型设备，但可达成几何学倍率900倍 存储良品的图像,可以和现在的图像做比较 可以将平板相机倾斜60°做观察 即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移) 附带有各种测定机能 可追加选项检查机能选项功能可对应CT...

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置 产品型号：FX-4OOtRX 运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查! 特征: D130kV,0.5mA,39W的高输出X射线5mm厚的钢板也能穿透(FX-500tRX) 达到110kV,0.2mA,20W的高输出及空间分辨率2um的高解像度(FX-400tRX) 可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查 采用寿命长,130万画素,14bit(16384阶调)平板X射线,可降低运营成本 小型的检查设备本体 可以用QR码识别作产...

上海晶珂销售的日本爱比特微焦点X射线检测系统，本装置使用X射线针对于硅晶片内部的结晶缺陷之空隙进行自动检查2随然用红外线也能够做同样的检查,但是难以做低电阻的硅晶片检查,并且需要完成**终制造过程的抛光过的硅晶圆片才能做精度高的检测。用X射线检查不需要这些条件,研磨前的状态(刚切片后)也能够检查并且与硅晶圆片有无电阻值无关都可以进行检查3可检查的硅晶圆片尺寸为12英寸,及8英寸(6英寸为选配功能)4关于安全性:不需要X射线操作人员资格,因为X射线会被完全遮蔽,所以能够安全的使用X射线无损检测，复杂产品内部结构装配检测，x-ray上海晶珂机电设备有限公司.云南GAG锡球X射线检测 日本爱比特，...

上海晶珂机电设备有限公司的微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。 设备型号：LX-1100/2000介绍：这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查，高密度装基板，因为慢锡部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外观无法检查，因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式：运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 上海晶珂销售的X射线检测设备是非工业CT扫描检测，无损...

上海晶珂销售的i-bit品牌的微焦点X射线检测系统具有X射线焦点0.25um高解像度的解析用X射线观察装置X射线观察装置WAFERBUMP(晶圆凸块)的外IX-1610几何学倍率:2000倍X射线焦点径:0.25um具有世界比较高等级的X射线分辨率,附带有不良解析功能的X射线观察装置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um开放型采用Microfocus(微调聚焦)X射线管世界**小的X射线焦点尺寸(0.25um)2几何学倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280万画素X射线数码1.I管G运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查6付360转盘，自动修正样品位置相机具有60倾斜功能...

检测硅晶片结晶缺陷Void(空隙）全自动检查装置，自动检查机能，VIID（焊锡气泡）检查锡桥检查等。选我司销售的微焦点X射线检测系统，小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像...

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测 型号：FX-300tRX.ll 对应大型基板的3D-X射线观察装置 特征： 可的覆盖600x600mm尺寸的基板； 几何学倍率:达到1,000倍； X射线相机可以任意斜0°~60； 用触摸屏和操作杆提高操作 ； 滑动门大型样品也能轻松设置 X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作 用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能) 转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。。。 我公司...

上海晶珂销售的微焦点X射线检测设备用于用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体。。型号：FX-300fRXzwithcT用途：以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理型号：FX-300fRXzwithcT用途：以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN...

xray与CT的区别相关： 简单来说XRAY 是通过聚光束进行投影，输出灰白的图象，CT则通过把聚光束与样品旋转，通过计算机断层扫描各个投影的状况，模拟成三维图象,所以微焦点xray，移动射线管也具备CT三维成像计算机断层扫描功能。标准检测分辨率<500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 比较大放大倍数: 10000倍 ；辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。I-BIT X-RAY 日本爱比特 X射线检测 检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。安...

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测 小型密闭管式X射线装置, 达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。 型号：FX-300fRXzwithc 搭载芯片计数功能! 依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。 一个卷带盘约30秒可完成计数。 倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转,取得图像。 用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲...

检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题，先上海晶珂机电设备有限公司销售的日本微焦点X线检测系统。X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L...

微焦点X-ray检测设备用途：检查芯片，器件内部的结构，位移动。用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到.i-bit 爱比特 X-ray X射线检测硅晶片结晶缺陷，凸起直径，Void(汽泡）率，Void(汽泡）径，凸起形状检测。X射线检测值得推荐微焦点X射...

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测 小型密闭管式X射线装置, 达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。 型号：FX-300fRXzwithc 搭载芯片计数功能! 依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。 一个卷带盘约30秒可完成计数。 倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转,取得图像。 用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲...

微焦点X射线检测作为工业影像检测的重要方法之一被广泛应用，其**部件X射线发射源的焦点尺寸决定了检测精度，即焦点尺寸越小，检测精度越高。在集成电路、电子制造、新能源电池等精密制造领域，为满足高精度检测要求，须配置微米级、纳米级焦点尺寸X射线源，即微焦点X射线源。微焦点X射线源又分为开管微焦点X射线源和闭管微焦点X射线源。 日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置产品型号：FX-4OOtRX运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!概要适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，...

日本爱比特 i-bit公司的微焦点X射线检测系统，3次元立体有式 在线射线检查设备。 产品型号:ILX-1100/2000 特征： 运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查. BGA的焊接部位检查：运用立体CT功能可指水平切割的100层的表面中的任意面作检查。 CHIP（芯片)零件焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置，上海晶珂。硅晶圆片...