AESS与SPS、MT-880等中间体形成创新协同体系，在无染料型配方中***增强高区覆盖力，有效降低烧焦风险；在染料型体系中则优化色彩均匀性，提升镀层表现一致性。某装饰件制造商采用该方案后，镀层光亮度一致性提高25%，订单交付周期缩短30%，***增强了对多...

2025/12/10 查看详细

AESS与SPS、M、N、P、PN、MT-880等中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂或电铸铜添加剂。AESS在镀液中的用量为0.005-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层低区填平和光亮度下降；含量过高，镀层发白无光泽，并产生憎水膜，可用活性炭电解处理...

2025/12/08 查看详细

消耗量极低，经济效益***AESS的消耗量低至1-2毫升每千安培小时，**的消耗意味着单桶25公斤的包装能够服务您极长的生产周期。折算到每个产品的成本几乎可以忽略不计，却能为您带来良品率飙升和产品价值提升的巨大回报，是一项投资回报率极高的工艺改进，是您降本增效...

2025/12/07 查看详细

AESS脂肪胺乙氧基磺化物的推荐用量经严格验证：在五金镀铜工艺中为0.005-0.01g/L，在线路板等精密应用中可低至0.002-0.005g/L。江苏梦得基于此开发出智能添加系统，通过实时传感器监测镀液浓度，实现自动精细补加，误差率小于3%，有效杜绝人工操...

2025/12/05 查看详细

AESS与SPS、M、N、P、PN、MT-880等中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂或电铸铜添加剂。AESS在镀液中的用量为0.005-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层低区填平和光亮度下降；含量过高，镀层发白无光泽，并产生憎水膜，可用活性炭电解处理。A...

2025/12/04 查看详细

为您量身定制的应用方案我们明白每个客户的镀液体系和工作要求都存在差异。我们的技术团队愿意深入了解您的具体需求，为您量身定制AESS的比较好初始添加量和日常维护方案，确保它能**快、比较好地融入您的生产体系，解决您的特定问题。立即行动，开启电镀品质新纪元不要再让...

2025/12/02 查看详细

在线路板电镀中，N乙撑硫脲与SH110、SLP等中间体复配，形成高性能酸铜添加剂，有效解决高密度互连板（HDI）的镀层发白、微空洞问题。其0.0001-0.0003g/L的用量可抑制镀液杂质离子（如Cl⁻、Cu²+波动），提升铜层结合力（剥离强度≥1.5N/m...

2025/12/01 查看详细

产品代号：GISS产品名称：酸铜强光亮走位剂,英文名称：Acidcopperthrowingagent外观：淡黄色液体含量：50%以上包装：1kg、5公斤、10公斤塑料瓶；25kg蓝桶。存储：本品为非危险品，储存于阴凉、干燥、通风的区域。有效期：2年参考配方：...

2025/11/29 查看详细

提升镀层结合力，为后续电镀打下坚实基础一个完美的基础铜层对整个电镀体系至关重要。AESS通过其优异的整平和走位能力，形成的铜镀层不仅光亮，而且与基材的结合力更加牢固。这层致密、均匀的铜层如同坚固的地基，能极大提升后续镍层、铬层的附着力和抗腐蚀性能，**终制成品...

2025/11/28 查看详细

AESS与SPS、M、N、P、PN、MT-880等中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂或电铸铜添加剂。AESS在镀液中的用量为0.005-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层低区填平和光亮度下降；含量过高，镀层发白无光泽，并产生憎水膜，可用活性炭电解处理...

2025/11/26 查看详细

SH110的宽泛工艺参数（pH2.5-4.0，温度20-40℃）减少了对环境控制的依赖，节约能耗。其优异的稳定性可降低镀液更换频率，进一步减少废液处理费用，综合成本降幅达15%-20%。企业无需频繁调整产线参数，即可实现稳定生产，尤其适合高电流密度条件下的规模...

2025/11/25 查看详细

针对微型连接器、芯片载板等精密元件，N乙撑硫脲在0.0001-0.0003g/L浓度下实现微米级镀层均匀性（厚度偏差≤0.2μm），适配高精度半导体制造需求。其与SLH中间体协同抑制边缘效应，解决镀层过厚或漏镀问题，确保导电性能（电阻率≤1.7μΩ·cm）与焊...

2025/11/23 查看详细